湖北
國際投行近期密集發聲。在全球資金重新尋找確定性資產的背景下，高盛、瑞銀、摩根士丹利、摩根大通等多家外資機構一致上調對中國資產的預期，認為A股和港股仍具備進一步上行空間。外資機構普遍認為，中國經濟韌性、企業盈利修復以及人民幣資產吸引力提升，正在推動全球資金流入中國市場；重點看好人工智能、先進制造、能源安全等方向。
主力凈流入行業板塊前五：半導體，新能源汽車，PCB板，醫藥，新能源車零部件； 主力凈流入概念板塊前五：人工智能，華為產業鏈，5G，國產芯片，機器人； 主力凈流入個股前十：寒武紀、兆易創新、中際旭創、國瓷材料、北京君正、海光信息、立訊精密、新易盛、京東方Ａ、華工科技
今年以來，碳酸鋰價格呈現震蕩上行態勢。自年初至今，其累計漲幅最高超60%，年內漲幅依然可觀。本輪鋰價上行的核心驅動力來自供應端多重擾動與需求超預期共振，今年行業供需預計將呈現緊平衡狀態，有望支撐鋰價中樞維持高位震蕩格局。隨著AI算力需求增加，產業鏈上游的高端電子電路銅箔正在經歷前所未有的技術迭代和升級。為了搶占這一市場高地，多家A股上市公司已斥重資布局，以HVLP（極低輪廓銅箔）、RTF（反轉銅箔）為代表的高端銅箔建設進程正全面加速。
外界很關心，現在的華為芯片能達到幾納米的水平？華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在接受采訪時表示，我覺得，關心這一問題，還是受了摩爾定律的影響。在“韜定律”下，芯片的演進可以有“加速度”的發展。今年秋季，華為要發布新的麒麟手機芯片，這是第一個完整的“韜芯片”。從性能、集成度、晶體管密度等方面看，相比去年的提升是“跳躍性”的。未來5年到10年，我們有信心在“韜定律”下穩步前進。這個“加速度”可以跟另外一條路徑相比，不會越來越遠，只會越來越好。
算力需求持續井噴，推動數據中心光模塊不斷向更高速率演進。光通信行業獨立研究機構LightCounting于5月28日發布的2025年全球光模塊供應商TOP10榜單顯示，共有7家中國廠商入圍。與制造封裝環節的高份額相比，上游核心物料之一的高速率光芯片國產化率仍在低位徘徊。如今，隨著海外光芯片供給持續緊缺、國內技術實現群體性突破，這一核心物料正迎來國產替代窗口期。如何將窗口期紅利轉化為規?；涞氐拈L期優勢，成為行業當前面臨的核心考驗。
Token是AI大模型處理信息的最小單元，可精準計量算力、顯存與電力消耗，作為AI算力經濟的價值載體，堪稱AI時代“水電煤”與核心生產要素，推動數據中心成為Token規模化生產的智能工廠。Token生成速度與硬件性能高度相關，硬件成為Token經濟增長的核心驅動力。AI驅動下數據中心向Token超級工廠轉型，帶動PCB、被動元件等核心元器件全面升級。
上證指數萎靡不振，但是成交領有所增長，保險、銀行、證券等金融股回調，說明資金開始松動，部分資金開始撤退選擇新趨勢，節后注意指數能否新高，全球金融市場共振向上，A股也不會太差。配置方面，基于“利好落地市場回落，短線或震蕩、中線暫無憂”的判斷。擇時方面，當前中線倉可以繼續持有，新倉宜等待大盤調整、形成“黃金右腳”時再行增配。
創業板指數表現強勢，這與近期提到的雙創議題有關，高價趨勢“硬科技”票成為了香餑餑，這里可以關注之后的趨勢性機會延續！行業方面，雙創相關可繼續持有但不宜過分追高，短線留意20 日線得失，中線關注“上升趨勢線”存續。年初以來居民資金入市進程良好，年內或仍有增量空間，可見居民資金入市進程或較2025年已有明顯提速。
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