A股三大指數(shù)震蕩，截至上午收盤，滬指下跌0.25%，報(bào)4096.14點(diǎn)；深成指上漲0.33%，報(bào)15906.57點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指上漲0.42%，報(bào)4209.9點(diǎn)；科創(chuàng)50指數(shù)上漲2.48%，報(bào)1963.82點(diǎn)；北證50指數(shù)下跌0.29%，報(bào)1277.51點(diǎn)。

資金面，央行今日開展6625億元7天逆回購(gòu)操作，操作利率為1.4%，與此前持平。

消息面，在MWC26上海開幕式上，工信部總工程師鐘志紅表示，要保持適度超前，建設(shè)新型基礎(chǔ)設(shè)施，加強(qiáng)新一代通信網(wǎng)和算力網(wǎng)規(guī)劃建設(shè)，推進(jìn)雙千兆網(wǎng)絡(luò)向雙萬(wàn)兆演進(jìn)，加快構(gòu)建多層次算力設(shè)施體系，積極部署低空信息基礎(chǔ)設(shè)施、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等新型網(wǎng)絡(luò)設(shè)施，構(gòu)建空天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)。

2026年MWC上海開幕式上，中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)陳忠岳表示，未來的移動(dòng)智能將不再局限于任何人或任何平臺(tái)，而是延伸到人類和智能的深度協(xié)作。為此，中國(guó)移動(dòng)將推進(jìn)5G-A、萬(wàn)兆光網(wǎng)、空天地一體網(wǎng)絡(luò)部署，以AI需求牽引6G研發(fā)；打造自智網(wǎng)絡(luò)；構(gòu)建一體化算力網(wǎng)，布局超大規(guī)模智算中心，打造“中心-邊緣-端側(cè)”三級(jí)協(xié)同算力體系。

板塊方面，能源金屬、中芯概念、高帶寬內(nèi)存、存儲(chǔ)芯片、CRO、EDA概念、半導(dǎo)體、元件漲幅居前，焦炭、影視院線、種植業(yè)等表現(xiàn)不佳，領(lǐng)跌市場(chǎng)。

當(dāng)前具備約束力的長(zhǎng)協(xié)持續(xù)落地對(duì)存儲(chǔ)公司業(yè)績(jī)能見度與增長(zhǎng)提供顯著保障，存儲(chǔ)供需缺口或?qū)⒊掷m(xù)至2027年乃至更久，存儲(chǔ)合約價(jià)漲勢(shì)同樣將延續(xù)。6月下旬及之后，海外大廠即將迎來二季度業(yè)績(jī)披露期，國(guó)內(nèi)公司在中報(bào)季前將會(huì)有多份預(yù)告落地，預(yù)計(jì)整體業(yè)績(jī)?nèi)詫⒈３指咴鏊佟?/p>

1、匯成股份

公司通過戰(zhàn)略投資鑫豐科技布局DRAM封測(cè)，后續(xù)將協(xié)同地方國(guó)有投資平臺(tái)及其他產(chǎn)業(yè)合作伙伴持續(xù)追加投資，助力其于2027年內(nèi)將DRAM封裝產(chǎn)能提升至60K/M，并同步拓展定制化DRAM及3DDRAM先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。

——申萬(wàn)宏源

2、精測(cè)電子

公司緊抓半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代的關(guān)鍵窗口期，持續(xù)鞏固并提升在半導(dǎo)體量檢測(cè)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，進(jìn)一步加大了對(duì)先進(jìn)制程領(lǐng)域的研發(fā)投入和產(chǎn)品布局。隨著前期高強(qiáng)度的研發(fā)投入進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期，公司技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面提速。

——中郵證券

3、萬(wàn)通發(fā)展

公司子公司數(shù)渡科技是稀缺的PCIe交換芯片龍頭公司，研發(fā)實(shí)力與團(tuán)隊(duì)背景雄厚，往后看，公司目標(biāo)從標(biāo)準(zhǔn)PCIe協(xié)議拓展到CXL、UaLink等協(xié)議，并重點(diǎn)切入Scale-up專用協(xié)議交換芯片，發(fā)展路徑與海外互聯(lián)芯片龍頭AsteraLabs從通用接口向網(wǎng)絡(luò)層生態(tài)延伸的發(fā)展軌跡高度同頻。

——開源證券

4、長(zhǎng)電科技

公司圍繞先進(jìn)封裝和高成長(zhǎng)性應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)推進(jìn)重點(diǎn)客戶和重點(diǎn)應(yīng)用導(dǎo)入。在2.5D先進(jìn)封裝量產(chǎn)推進(jìn)、長(zhǎng)電微電子產(chǎn)能釋放及配套能力建設(shè)方面取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展；在射頻、功率器件及高性能計(jì)算等方向，公司通過加快項(xiàng)目導(dǎo)入和量產(chǎn)爬坡，逐步形成多點(diǎn)支撐的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)；在光電合封等方向，公司依托XDFOI等先進(jìn)封裝平臺(tái)，形成可復(fù)用的平臺(tái)化能力。

——興業(yè)證券