6月25日早盤,“雙創(chuàng)”板塊延續(xù)升勢。創(chuàng)業(yè)板指開盤拉升,一度漲逾2%,科創(chuàng)50盤中最高觸及2062點,再創(chuàng)歷史新高。細(xì)分賽道看,CPO、光通信等算力硬件明顯反彈,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同步走強(qiáng),先進(jìn)封裝、存儲芯片方向領(lǐng)漲。科創(chuàng)板塊寬基ETF持續(xù)活躍,第三方數(shù)據(jù)顯示,科創(chuàng)50ETF廣發(fā)(588060)昨日成交額達(dá)4.38億元,創(chuàng)業(yè)板ETF廣發(fā)(159952)流通市值單日新增1.12億元。
消息面上,臺積電傳出全線漲價消息,整體漲幅約5%至10%,影響其約75%的晶圓營收來源,先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體制造鏈條熱度升溫。光通信方面,花旗銀行上調(diào)光互連相關(guān)公司目標(biāo)價,預(yù)計全球光互連市場三年復(fù)合增長率達(dá)65%,至2028年規(guī)模或達(dá)920億美元;GSMA日前發(fā)布《2026中國移動經(jīng)濟(jì)發(fā)展》報告,指出中國5G連接數(shù)占全球總數(shù)40%以上,2025年移動技術(shù)與服務(wù)為中國貢獻(xiàn)了1.5萬億美元的經(jīng)濟(jì)價值,占GDP的7.2%,預(yù)計到2030年將增長至2.1萬億美元。
政策面正向引導(dǎo)持續(xù)加碼,為科技成長資產(chǎn)提供有力支撐。工信部印發(fā)《“人工智能+信息通信”創(chuàng)新發(fā)展實施意見(2026—2028年)》,提出構(gòu)建算力設(shè)施體系,加強(qiáng)高端光電芯片與器件研發(fā)。證監(jiān)會宣布,科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)適用范圍擴(kuò)大至人工智能大模型行業(yè),資本市場支持對象從已盈利科技企業(yè),前移至技術(shù)突破已出現(xiàn)但商業(yè)化仍在爬坡的新質(zhì)生產(chǎn)力主體;科創(chuàng)板“1+6”改革深化推進(jìn),進(jìn)一步優(yōu)化“硬科技”企業(yè)融資環(huán)境。
作為創(chuàng)業(yè)板市場的核心基準(zhǔn)指數(shù),創(chuàng)業(yè)板指匯聚的100只龍頭個股,始終錨定新興產(chǎn)業(yè)成長主線。指數(shù)前三大行業(yè)為通信設(shè)備、電池、半導(dǎo)體,聚焦CPO、PCB等光通信龍頭。創(chuàng)業(yè)板指新近完成半年度調(diào)樣,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)權(quán)重升至92%,新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)權(quán)重突破50%。當(dāng)前科技行情主要圍繞AI算力、數(shù)字經(jīng)濟(jì)與新能源復(fù)蘇輪動,指數(shù)成分結(jié)構(gòu)優(yōu)化形成正面牽引。相關(guān)低費率ETF工具中,創(chuàng)業(yè)板ETF廣發(fā)(159952,場外聯(lián)接A/C/F:003765/003766/021739)綜合費率0.2%處于同類產(chǎn)品最低檔位,該ETF近一月日均成交額達(dá)5.85 億元,流動性優(yōu)勢突出,為投資者布局科技成長機(jī)遇提供低成本工具。
科創(chuàng)板市場中,科創(chuàng)50指數(shù)聚焦已經(jīng)過市場驗證的核心資產(chǎn),“硬科技”龍頭屬性鮮明。第三方數(shù)據(jù)顯示,截至6月24日,指數(shù)半導(dǎo)體權(quán)重占比達(dá)77.48%,前十大重倉股合計占比超62%,是A股中對半導(dǎo)體算力鏈表征較純粹的寬基工具之一。對應(yīng)的ETF工具,可助力便捷捕捉AI算力擴(kuò)張下的半導(dǎo)體核心驅(qū)動趨勢,科創(chuàng)50ETF廣發(fā)(588060,場外聯(lián)接A/C/F:013810/013811/021768)緊密跟蹤科創(chuàng)50指數(shù),截至6月24日,該ETF本周凈流入超4400萬元,最新規(guī)模達(dá)63億元。
展望后市,國內(nèi)外機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為AI算力仍是中長期核心主線。中信建投指出,短期來看,陸家嘴金融論壇等國內(nèi)政策紅利推動下,創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板有望繼續(xù)保持強(qiáng)勢,當(dāng)前創(chuàng)業(yè)板指在主要寬基指數(shù)中仍具有較優(yōu)性價比,科創(chuàng)50短期表現(xiàn)更多源自海外映射、“兩存”上市預(yù)期和中報業(yè)績期待。外資視角下,摩根資管認(rèn)為,AI仍是全球科技產(chǎn)業(yè)中“最大公約數(shù)”,投資重心正從概念發(fā)酵轉(zhuǎn)向盈利驗證;光通信、PCB、電源、液冷、存儲、先進(jìn)封裝及半導(dǎo)體設(shè)備材料仍是重點關(guān)注方向,配置上需要區(qū)分穩(wěn)健底倉、高彈性環(huán)節(jié)和前沿主題,并根據(jù)估值與供需關(guān)系動態(tài)調(diào)整。
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