四川
2026年6月25日，受益美光科技亮眼財報提振，A股市場科技板塊盤初快速拉升，存儲芯片、半導體設備材料成為市場領漲主線，相關產業(yè)鏈個股集體沖高，算力硬件賽道成交明顯放量。
截至09:58，電子50ETF(515320)上漲4.03%，盤中換手6.13%，成交947.92萬元。跟蹤指數中證電子50指數(931461)強勢上漲4.07%，成分股藍思科技上漲10.02%，長電科技上漲10%，TCL科技上漲9.69%，京東方A、兆易創(chuàng)新等個股跟漲。
消息面上，6月25日，全球存儲龍頭美光科技發(fā)布最新財報，給出遠超市場一致預期的第四財季業(yè)績指引。公司預計下一季度營收區(qū)間為490億美元至510億美元，中值較分析師平均預期高出15.6%，每股收益指引同樣大幅高于前期預測，同時判斷AI算力催生的存儲緊缺行情將延續(xù)至2027年之后。
亮眼業(yè)績與樂觀展望直接點燃外圍科技資產情緒，美光盤后股價大漲超16%，日韓股市應聲集體走強，三星、SK海力士等存儲龍頭大幅拉升。全球半導體板塊風險偏好顯著回暖，HBM、DRAM等AI存儲賽道景氣邏輯得到再次驗證，也為A股芯片、算力硬件產業(yè)鏈帶來積極的情緒催化。
AI驅動下，PCB加工工藝正加速向mSAP等高端制程遷移。國海證券認為，伴隨AI芯片、高速光模塊及智能駕駛等應用對高頻高速信號傳輸的需求激增，傳統(tǒng)減成法已難以滿足線寬線距精度要求，mSAP工藝憑借高密度布線、輕薄化與材料利用率優(yōu)勢，成為高端PCB制造主流選擇。當前上游超薄銅箔等關鍵材料仍由海外主導，國產替代空間廣闊，具備量產能力的PCB廠商及核心材料設備企業(yè)將迎來發(fā)展機遇。
AI產業(yè)變革加速半導體周期上行，全產業(yè)鏈迎來量價齊升機遇。中原證券表示，2026年全球半導體市場規(guī)模預計達1.51萬億美元，同比增長近90%，存儲器銷售額同比增幅或達249.5%。AI驅動下，不僅高端算力芯片需求旺盛，PCB、覆銅板、封測、設備等環(huán)節(jié)亦同步漲價。華為“韜定律”推動邏輯折疊技術落地，依賴2.5D/3D封裝、Chiplet等先進工藝，進一步強化封裝環(huán)節(jié)戰(zhàn)略地位，帶動相關設備與制造需求快速增長。
公開數據顯示，電子50ETF(515320)緊密跟蹤中證電子50指數，PCB含量位居全市場前列，指數納入東山精密、生益科技等PCB核心龍頭，充分受益服務器、CPO設備高端板材需求擴容，有望持續(xù)受益于消費電子向具身智能轉型的產業(yè)紅利，為投資者提供一鍵布局電子行業(yè)龍頭與機器人新賽道的工具選擇。
數據來源：Wind。以上信息僅供參考，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。
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