上海
研報(bào)金選 · 近期戰(zhàn)績
近期康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge，直接連接光子集成電路（PIC）與光纖。
該技術(shù)主要面向CPO及玻璃基板半導(dǎo)體封裝市場，為下一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)提供連接。
《研報(bào)金選》（原《一財(cái)研選》）高度關(guān)注玻璃基板概念，并于4月20日、5月7日、5月29日反復(fù)提醒相關(guān)投資機(jī)會(huì)。其中，所提示核心標(biāo)的表現(xiàn)一覽：
01
核心標(biāo)的A：期間漲幅接近230%
玻璃基板是全球產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2026-2030年間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并有望率先落地于AI、HPC等高端市場。《研報(bào)金選》提示關(guān)注中下游環(huán)節(jié)關(guān)注面板、玻璃精加工環(huán)節(jié)相關(guān)標(biāo)的，核心標(biāo)的A近期于6月17日觸發(fā)漲停板。
02
核心標(biāo)的B：期間漲幅約100%
《研報(bào)金選》多次提示關(guān)注核心標(biāo)的B，近期盤面表現(xiàn)活躍。
03
核心標(biāo)的C：期間漲幅約80%
《研報(bào)金選》5月7日曾提示：“CoPoS新技術(shù)有望重塑先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，技術(shù)迭代催生核心設(shè)備及配套材料全新增量機(jī)遇。伴隨頭部大廠加速技術(shù)驗(yàn)證與產(chǎn)線建設(shè)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)化落地節(jié)奏超市場預(yù)期，產(chǎn)業(yè)鏈紅利加速釋放。”
核心標(biāo)的C近期于6月23日觸發(fā)漲停板。
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① 《功率半導(dǎo)體“戴維斯雙擊”已箭在弦上，這些公司有望開啟上行主升浪》
② 《光纖產(chǎn)業(yè)鏈利潤傳導(dǎo)至上游，核心材料迎來紅利，分析師強(qiáng)call這兩類公司》
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