北京
有沒有想過，你的手機以后也能全天候跑AI助手，而且不怎么耗電？高通正在把這個想法變成現實。
高通執行副總裁杜爾加·馬拉迪最近在Semafor采訪中透露了一個計劃——把為數據中心打造的新芯片技術，用到智能手機上。本周高通剛宣布進軍數據中心芯片市場，馬拉迪說：“始于數據中心的技術不會止步于此。”
核心在于一個叫“高帶寬計算”的架構。這個設計的思路很直接：把芯片垂直堆疊起來，讓內存和計算芯片的物理距離更近。距離近了，數據跑來跑去的時間就短了，傳輸速度和效率都跟著往上跳。第一代產品預計明年先在數據中心登場，真正投入商用要等到2028年。
馬拉迪沒有說什么時候會在手機上見到這項技術。但他透露，高通已經在跟手機廠商、PC廠商還有汽車制造商聊這件事了，討論的內容集中在數據中心技術組合里的某個特定部分。
Semafor的報道點出了關鍵變化：一旦這種堆疊架構下沉到移動設備，用戶能在本地跑更多AI模型，用上那種“全天在線”的AI智能體。有意思的是，這么做還不會讓電量肉眼可見地往下掉。芯片垂直堆疊本身不是新概念，只不過到現在基本還是數據中心的專屬玩法。
把數據中心的技術砍掉冗余、壓低功耗、塞進手機——這個路徑本身就值得關注。它意味著端側AI的能力邊界可能要被重新劃定了。
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