早在去年就有報(bào)告認(rèn)為，蘋果將在 iPhone 18 系列的 A20 芯片上首次采用臺(tái)積電 2nm（N2）工藝，并引入一種全新的 WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝技術(shù)。

最近的一則蘋果資料泄露事件，則直接確認(rèn)了蘋果 A20 Pro 芯片以及 iPhone 18 Pro 主板設(shè)計(jì)上的升級(jí)。

本月，有黑客組織從塔塔電子（蘋果在印度的核心代工伙伴）竊取了超過 630GB 的機(jī)密數(shù)據(jù)，泄露的資料包含 200 多份內(nèi)部核心工程文件和設(shè)計(jì)圖紙。

外媒 AppleInsider 對(duì)泄露文件進(jìn)行了初步分析，確認(rèn)了其中包含 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的主板設(shè)計(jì)圖紙、A20 Pro 芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)，以及 C2 基帶芯片的相關(guān)文檔。文

泄露內(nèi)容顯示，iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的內(nèi)部代號(hào)分別是 V63 和 V43，A20 Pro 芯片代號(hào) Borneo（婆羅洲），蘋果第二代自研基帶 C2 的代號(hào)是 Ganymede（木衛(wèi)三）。此外文件中還出現(xiàn)了 iPhone Fold 的標(biāo)識(shí)符 V68，但沒有更多關(guān)于折疊屏的詳細(xì)信息。

據(jù)稱是iPhone 18 Pro主板照片

這次泄露中最值得關(guān)注的，還是 A20 Pro 芯片的內(nèi)部架構(gòu)。

A20 Pro 芯片

從泄露圖紙來看，A20 Pro 確實(shí)采用了 WMCM 封裝，和此前爆料完全吻合。芯片整體尺寸與 A19 Pro 大致相同，但 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）看起來得到了加強(qiáng)，配備了 LPDDR6 內(nèi)存和 96 位接口。此外，數(shù)據(jù)手冊(cè)還顯示 A20 Pro 的圖像信號(hào)處理器（ISP）有所升級(jí)，顯示安全方面也有增強(qiáng)。

據(jù)稱是主板點(diǎn)位圖

這次最關(guān)鍵的變化是：DRAM 被移到了封裝的側(cè)面，不再疊在處理器上方。

在 iPhone 17 Pro 及之前的幾代產(chǎn)品中，A 系列處理器和運(yùn)行內(nèi)存一直是上下垂直堆疊的：底層是 CPU、GPU、NPU 等邏輯核心，上方直接「扣」一顆內(nèi)存芯片，這種做法叫 InFO-PoP（層疊封裝）。

A20 Pro 的 WMCM 封裝則把處理器核心和內(nèi)存芯片橫向平鋪在同一個(gè)晶圓級(jí)中介層上，四周包裹進(jìn)行整體封裝。這樣做的核心好處有兩個(gè)：

散熱大幅改善。 處理器和內(nèi)存不再上下緊貼，各自有獨(dú)立的散熱面。處理器的熱量可以直接傳導(dǎo)給均熱板或金屬中框。

為更大內(nèi)存鋪路。 隨著 Apple Intelligence 對(duì)本地大模型的需求越來越重，iPhone 對(duì)內(nèi)存容量和帶寬的要求在快速增長(zhǎng)。橫向平鋪?zhàn)屘O果可以更靈活地放置更多內(nèi)存顆粒，甚至把 C2 基帶芯片也整合進(jìn)來，真正向 SoC（片上系統(tǒng)） 的方向邁進(jìn)。

擴(kuò)容可能要說再見了

但泄露資料還透露了一個(gè)對(duì)部分用戶不太友好的變化。

過去有不少用戶習(xí)慣買小容量 iPhone，再找第三方師傅做存儲(chǔ)擴(kuò)容，這樣性價(jià)比拉滿。但從泄露圖來看，iPhone 18 Pro 的存儲(chǔ)芯片被設(shè)計(jì)在了雙層主板的內(nèi)側(cè)夾層里。

這意味著，維修師傅要?jiǎng)舆@顆硬盤，必須先加熱把主板分層，才能替換存儲(chǔ)芯片。操作復(fù)雜度和風(fēng)險(xiǎn)都大幅提升。

所以目前非常成熟的 iPhone 擴(kuò)容技術(shù)，到了 iPhone 18 Pro 這一代又得重新探索了。

9 月 8 日見？

關(guān)于發(fā)布時(shí)間，知名記者 Mark Gurman 在最新報(bào)道中給出了比較明確的判斷。

按照蘋果的慣例，iPhone 秋季發(fā)布會(huì)通常安排在 Labor Day 后的第一個(gè)周二或周三，確保新機(jī)在 9 月中旬開售，鎖定第四季度財(cái)報(bào)窗口，并在假日季前鋪滿渠道。Gurman 認(rèn)為今年沒有理由打破這個(gè)節(jié)奏。

據(jù)此推算，iPhone 18 Pro 和 Pro Max 最可能的發(fā)布日期是 9 月 8 日（周二），9 月 9 日是備選，距離現(xiàn)在不到三個(gè)月。

同臺(tái)亮相的很可能還有蘋果首款折疊屏 iPhone Fold（也有傳聞稱將命名為 iPhone Ultra）。

另外提醒一句：蘋果的漲價(jià)還沒結(jié)束。 iPhone 和 Apple Watch 產(chǎn)品線的新一輪價(jià)格調(diào)整，很可能在秋季新機(jī)發(fā)布時(shí)一并出現(xiàn)。如果你打算用去年的預(yù)算買今年的新機(jī)，可能需要多準(zhǔn)備一些了。