上海
6月30日，據(jù)臺媒Digtimes報道稱，由于制造成本上漲及市場供不應(yīng)求，電子級玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”或“電子布”）大廠富喬工業(yè)近日已向客戶發(fā)出正式漲價通知，宣布對旗下電子布產(chǎn)品漲價15%-30%，新價格將于2026年7月1日起正式生效。
根據(jù)富喬向客戶下發(fā)的正式漲價通知，此次調(diào)價呈現(xiàn)明顯的差異化特征，其中：針對面向通用PCB、消費(fèi)電子的普通E-glass產(chǎn)品統(tǒng)一漲價30%；針對面向AI服務(wù)器、高速高頻板的低介電常數(shù)Low DK2產(chǎn)品漲價15%。
富喬工業(yè)表示，漲價原因在于玻璃纖維原紗（玻纖紗）成本持續(xù)上漲，以及能源、運(yùn)輸及制造相關(guān)成本增加。
值得注意的是，富喬工業(yè)E-glass的漲幅高于高端Low DK2，反映出兩類產(chǎn)品供需格局的差異：普通E-glass面臨更大的供需缺口，而高端Low DK2因富喬持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)且客戶長期鎖單，漲幅相對溫和。
據(jù)臺媒《理財周刊》去年的報道，富喬工業(yè)在全球玻纖紗市場市占率達(dá)32%、玻纖布市占率約14%。顯然，此次富喬工業(yè)對其電子布產(chǎn)品大幅漲價，或?qū)⑦M(jìn)一步推動下游的印刷電路板（PCB）及IC載板產(chǎn)品漲價。
資料顯示，電子級玻纖布（電子布）是IC載板與PCB的關(guān)鍵零組件，也是打造電子設(shè)備所需的最基礎(chǔ)的材料，這些基板主要承載處理器并負(fù)責(zé)信號傳輸。由于玻纖維的制造需在約1,300°C 高溫下進(jìn)行熔融紡絲，設(shè)備須使用昂貴的鉑金材料，且每一根纖維都必須比頭發(fā)更細(xì)、完全圓潤、不得含有氣泡，制造難度較高。而且電子布的品質(zhì)穩(wěn)定性也直接決定了基板品質(zhì)。
當(dāng)前，AI芯片與高端處理器對于數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與傳輸速度要求極高，就需要用到特殊規(guī)格的高端電子布，比如低膨脹系數(shù)（Low CTE）電子布和低介電常數(shù)（Low DK）電子布，因?yàn)槠渚哂谐叽绶€(wěn)定、剛性高、利于高速信號傳輸?shù)忍匦裕苤蜛I芯片與高端處理器所需的高頻、高密度設(shè)計（可以直接匹配AI服務(wù)器對M8、M9級別覆銅板的需求）。
第三方數(shù)據(jù)顯示，2026年6月初，市場上常用規(guī)格的電子布已完成年內(nèi)第五輪提價，均價達(dá)到7.4元/米，較2025年第三季度的低點(diǎn)漲幅高達(dá)100%。
多家研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，電子布供需緊張格局短期內(nèi)難以緩解。核心制約因素在于：
1、AI服務(wù)器、高速高頻板對高端電子布需求持續(xù)攀升。
2、由于AI相關(guān)的高端電子布需求旺盛且利潤率遠(yuǎn)高于普通產(chǎn)品，頭部廠商正積極將有限的產(chǎn)能更多地調(diào)配去生產(chǎn)高端電子布，這也造成了普通的E-glass供應(yīng)不足。2026年2月，臺資CCL大廠臺耀科技就曾公告，由于上游原廠轉(zhuǎn)產(chǎn)Low DK，將減少E-glass相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)。
3、電子布產(chǎn)能擴(kuò)張受制于高端織布機(jī)的供應(yīng)瓶頸。高端噴氣織布機(jī)由日本廠商壟斷，交付周期拉長至1-2年，排期已到2030年。這使得短期內(nèi)難以通過新增產(chǎn)能來彌補(bǔ)普通布的供給缺口。
綜合來看，由于當(dāng)前電子布擴(kuò)產(chǎn)周期長達(dá)數(shù)年，疊加需求端持續(xù)增長，電子布供應(yīng)短缺和漲價問題預(yù)計1-2年內(nèi)難以有效緩解。
編輯：芯智訊-浪客劍
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