上海
《科創板日報》7月1日訊由AI驅動的半導體需求正推動先進封裝新一輪價格上漲。
據MoneyDJ報道，全球領先的外包半導體封裝測試（OSAT）供應商日月光已再度調整封裝報價，漲價幅度最高超過20%。此番漲價涵蓋各類先進封裝技術，包括晶圓基板芯片封裝（CoWoS）和扇出型基板芯片封裝（FoCoS），其中美國主要客戶也受到影響。市場普遍預期，其他封測廠商也有望跟進。
關于漲價原因，日月光首席執行官吳田玉表示，漲價首先反映了原材料價格上漲，這類漲價有其必要性；其次，漲價反映了資本開支增加，即投資成本的考量。其補充道，日月光過去每年資本支出大約20億美元，2025年提升至53億美元，今年則上調至85億美元，未來也不排除再次上調。
在資本開支拉升背后，OSAT行業正掀起新一輪擴產潮。
以日月光為例，該公司正同步推動15座新建及擴建廠區計劃，同時全球首條具經濟規模的高度自動化面板級封裝（FOPLP）量產線也將于今年底正式投產。
吳田玉強調，隨著人工智能的應用范圍從數據中心擴展到汽車電子和人形機器人等物理應用領域，人工智能已成為日月光產能擴張計劃的關鍵驅動力，并表示日月光集團正在全力以赴地擴大產能。
報道指出，日月光已成為先進封裝熱潮的主要受益者之一。由于臺積電的CoWoS產能仍然受限，外包業務持續增長，日月光的基板封裝和芯片探測服務需求日益強勁。
在此邏輯下，市場紛紛向日月光投下信任票：截至昨夜美股收盤，日月光（ASX）單日上漲7.1%，報收45.12美元，續創歷史新高，總市值達1005億美元。今年以來，該股已累計漲超180%。此前美銀上調該股估值預期，并表示先進封裝仍是產業鏈中最具壁壘的環節。
從行業層面來看，在臺積電、三星電子等半導體巨頭持續加碼產能的背景下，以CoWoS為代表的先進封裝技術仍有約10%的供需缺口。據臺灣經濟日報報道，目前主要的OSAT供應商均在加速投資于2.5D/3D封裝、芯片組、HBM集成和面板級封裝等技術。
根據Counterpoint Research發布的報告，AI投資周期正在重塑半導體價值鏈，加速行業邁向“晶圓代工2.0”時代。晶圓代工2.0的核心特征是將晶圓制造、先進封裝和測試能力進行深度融合。隨著先進封裝產能成為AI供應鏈中的關鍵瓶頸，領先的OSAT廠商也獲得更多增長機會。
東方證券指出，先進封裝設備的重要性正在持續提升，部分投資者低估了該領域的市場體量。目前，國內頭部設備廠商已在這一賽道取得實質性突破，其發布的12英寸混合鍵合設備，成為國內率先完成D2W混合鍵合設備客戶端工藝驗證的廠商，直擊3D集成極限要求。同時，相關公司推出多款3D IC系列新品，重點攻克先進邏輯芯片Chiplet異構集成及HBM相關的應用難題。
（科創板日報 張真）
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