2026年6月30日，東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)正式獲上交所受理。作為一家聚焦集成電路良率管理的高科技領(lǐng)軍企業(yè)，東方晶源以"電子束量檢測(cè)設(shè)備+計(jì)算光刻軟件"為雙核心，構(gòu)建起軟硬件協(xié)同的良率管理解決方案。

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，良率直接關(guān)系晶圓廠的制造成本、產(chǎn)線效率和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。隨著制程持續(xù)演進(jìn)，芯片制造對(duì)關(guān)鍵尺寸量測(cè)、缺陷檢測(cè)、光刻工藝優(yōu)化和工藝窗口控制的要求不斷提升，良率管理已經(jīng)成為先進(jìn)制造環(huán)節(jié)的核心命題。東方晶源此次沖刺科創(chuàng)板，不僅是其資本化進(jìn)程的重要節(jié)點(diǎn)，也折射出國(guó)產(chǎn)高端量檢測(cè)設(shè)備和制造類EDA軟件在產(chǎn)業(yè)鏈自主可控中的戰(zhàn)略價(jià)值。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)千億擴(kuò)容提速，國(guó)產(chǎn)替代突破壁壘

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪擴(kuò)張周期，前道設(shè)備作為晶圓制造的核心支撐，直接關(guān)系芯片制程水平、產(chǎn)品良率和制造能力。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)晶圓廠對(duì)自主可控核心設(shè)備和工業(yè)軟件的需求持續(xù)增強(qiáng)，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及制造類EDA軟件企業(yè)提供了重要發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)1042.7億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.25%，預(yù)計(jì)2026年將攀升至1221.0億美元。作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2025年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)493.1億美元，過(guò)去十年年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)25.34%，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)提供了廣闊的成長(zhǎng)空間。在此背景下，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的戰(zhàn)略支持也在持續(xù)加碼，《國(guó)務(wù)院關(guān)于深入實(shí)施"人工智能+"行動(dòng)的意見(jiàn)》《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》等政策密集出臺(tái)，為半導(dǎo)體核心設(shè)備及EDA軟件產(chǎn)業(yè)提供了全方位支持。

從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，電子束量檢測(cè)設(shè)備和計(jì)算光刻軟件均屬于先進(jìn)制造中的高壁壘工具。電子束量檢測(cè)設(shè)備承擔(dān)著關(guān)鍵尺寸量測(cè)、缺陷檢測(cè)和缺陷復(fù)檢等功能，是晶圓制造過(guò)程中的“眼睛”；計(jì)算光刻軟件則通過(guò)光刻建模、工藝優(yōu)化和版圖修正，幫助擴(kuò)大工藝窗口、提升圖形轉(zhuǎn)移精度，是提升先進(jìn)制程良率的重要工具。但二者國(guó)產(chǎn)化率長(zhǎng)期處于低位，市場(chǎng)缺口顯著。其中，電子束量檢測(cè)設(shè)備全球市場(chǎng)規(guī)模2025年達(dá)33.09億美元，預(yù)計(jì)2032年將增至54.61億美元；計(jì)算光刻軟件國(guó)內(nèi)市場(chǎng)2025年規(guī)模3.79億美元，2032年有望達(dá)到8.14億美元。

長(zhǎng)期以來(lái)，電子束量檢測(cè)設(shè)備與計(jì)算光刻軟件是半導(dǎo)體制造中技術(shù)門(mén)檻高、研發(fā)周期長(zhǎng)、客戶驗(yàn)證嚴(yán)格的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，計(jì)算光刻軟件是技術(shù)含量最高、國(guó)產(chǎn)化率最低、對(duì)產(chǎn)線影響最深遠(yuǎn)的EDA軟件之一。隨著國(guó)內(nèi)高端芯片制造能力持續(xù)提升，突破核心工具受制于人的局面，已成為提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全水平的重要任務(wù)。

東方晶源在這一產(chǎn)業(yè)背景下，圍繞電子束量檢測(cè)和計(jì)算光刻兩大技術(shù)主線持續(xù)攻關(guān)，形成“硬件設(shè)備+軟件算法+全流程優(yōu)化”的軟硬協(xié)同方案，在相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，解決了長(zhǎng)期制約國(guó)產(chǎn)高端芯片制造良率管理的壁壘難題，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)供給空白。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備軟硬件協(xié)同良率管理解決方案能力的企業(yè)，東方晶源為國(guó)內(nèi)晶圓廠提供了更具自主可控屬性的國(guó)產(chǎn)化選擇，也為降低產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)、提升工藝穩(wěn)定性和良率管理水平提供了重要支撐。

電子束量檢測(cè)+計(jì)算光刻，軟硬協(xié)同一體化構(gòu)建技術(shù)壁壘

東方晶源的核心看點(diǎn)，在于其并非單一設(shè)備企業(yè)，也不是傳統(tǒng)意義上的單一EDA企業(yè)，而是圍繞芯片制造良率提升，形成了“硬件設(shè)備+軟件算法+全流程優(yōu)化”的協(xié)同技術(shù)體系。

在電子束量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，東方晶源已構(gòu)建起涵蓋CD-SEM、EBI、DR-SEM及HV-SEM四大品類的產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)了在電子束量檢測(cè)設(shè)備核心品類上的全面布局，打破了國(guó)際龍頭的壟斷。其中，公司最新型號(hào)的CD-SEM和DR-SEM已取得客戶批量訂單，驗(yàn)證結(jié)果顯示產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)與國(guó)際廠商主流設(shè)備相當(dāng)；EBI設(shè)備系境內(nèi)首款成功研發(fā)并通過(guò)產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證的電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備，進(jìn)入產(chǎn)線量產(chǎn)已超過(guò)5年。招股書(shū)顯示，未來(lái)隨著訂單的高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)東方晶源集成電路量檢測(cè)設(shè)備在中國(guó)市場(chǎng)占有率將持續(xù)提升。

在計(jì)算光刻領(lǐng)域，東方晶源自主研發(fā)的 PanGen 軟件建立在 CPU+GPU 混合超算架構(gòu)之上，并在多個(gè)產(chǎn)品模塊引入人工智能技術(shù)，是全球最早實(shí)現(xiàn)全芯片反向光刻的計(jì)算光刻工具之一。招股書(shū)披露，在邏輯芯片制造領(lǐng)域，東方晶源計(jì)算光刻軟件已在28nm/22nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，14nm工藝節(jié)點(diǎn)完成試量產(chǎn)；同時(shí)公司已掌握7nm/5nm等更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)所需的全部關(guān)鍵技術(shù)能力，相關(guān)產(chǎn)品正在客戶端進(jìn)行驗(yàn)證。在存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域，東方晶源計(jì)算光刻軟件已應(yīng)用于25nm及1xnm工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，并已完成1ynm工藝節(jié)點(diǎn)的試量產(chǎn)，同時(shí)公司亦具備更先進(jìn)存儲(chǔ)工藝節(jié)點(diǎn)計(jì)算光刻所需的全套關(guān)鍵技術(shù)能力。這一系列突破，打破了國(guó)際廠商在計(jì)算光刻軟件領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷。

在兩大核心產(chǎn)品基礎(chǔ)上，東方晶源進(jìn)一步提出HPO全流程良率優(yōu)化方案，打通設(shè)計(jì)與制造之間的數(shù)據(jù)通道，形成從檢測(cè)、反饋到模型修正和工藝優(yōu)化的閉環(huán)。相較于單一設(shè)備或單一軟件產(chǎn)品，HPO方案更強(qiáng)調(diào)軟硬件協(xié)同和全流程數(shù)據(jù)貫通，有助于提升客戶良率管理效率，也為公司構(gòu)建了更高層次的系統(tǒng)化競(jìng)爭(zhēng)壁壘。招股書(shū)顯示，基于該方案，公司已形成良率數(shù)據(jù)集成分析管理平臺(tái)YieldBook、設(shè)計(jì)可制造性檢查軟件DMC、圖形化工藝壞點(diǎn)仿真檢測(cè)軟件PHD、工藝窗口驗(yàn)證仿真檢測(cè)軟件vPWQ等多款產(chǎn)品，其中部分產(chǎn)品已完成產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。

從產(chǎn)業(yè)化角度看，東方晶源的客戶已覆蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、第三代半導(dǎo)體、模擬芯片、功率芯片等多類制造廠商，產(chǎn)品和方案已在國(guó)內(nèi)客戶側(cè)持續(xù)驗(yàn)證和應(yīng)用。對(duì)于高端半導(dǎo)體設(shè)備和制造類EDA軟件企業(yè)而言，能夠進(jìn)入客戶產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)持續(xù)迭代，本身就是技術(shù)成熟度、工程化能力和客戶服務(wù)能力的重要體現(xiàn)。

高研發(fā)投入支撐硬科技底色，募投聚焦主業(yè)強(qiáng)化長(zhǎng)期能力

硬科技企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，來(lái)自持續(xù)研發(fā)和長(zhǎng)期積累。東方晶源所處的電子束量檢測(cè)設(shè)備和計(jì)算光刻軟件領(lǐng)域，均具有研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)鏈條復(fù)雜、客戶驗(yàn)證嚴(yán)格等特點(diǎn)，需要企業(yè)在電子光學(xué)、系統(tǒng)集成、核心算法、光刻建模、高性能計(jì)算和工藝適配等方向長(zhǎng)期投入。

招股書(shū)顯示，2023-2025年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入從1.91億元增長(zhǎng)至3.16億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)28.66%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。在研發(fā)投入方面，公司持續(xù)加大資源傾斜，近三年研發(fā)投入累計(jì)達(dá)8.81億元，2025年研發(fā)投入約3億元，高強(qiáng)度的研發(fā)投入為核心技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級(jí)提供了堅(jiān)實(shí)保障。

知識(shí)產(chǎn)權(quán)和科研項(xiàng)目方面，截至2025年，公司累計(jì)擁有201項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利，同時(shí)先后承擔(dān)1項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)（02專項(xiàng)）、2項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)（02專項(xiàng)）課題/子課題、4項(xiàng)國(guó)家發(fā)改委科技攻關(guān)項(xiàng)目、1項(xiàng)工信部工業(yè)強(qiáng)基項(xiàng)目等十余項(xiàng)國(guó)家級(jí)與地方科研項(xiàng)目，榮獲國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)等多項(xiàng)權(quán)威資質(zhì)認(rèn)證。

此次IPO，東方晶源擬募資25億元，主要投向三大核心領(lǐng)域：14.2億元用于高端半導(dǎo)體良率管理設(shè)備研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，將新建產(chǎn)業(yè)基地，強(qiáng)化電子束量檢測(cè)設(shè)備及核心零部件研發(fā)升級(jí)能力，并進(jìn)一步突破產(chǎn)能瓶頸；3.5億元用于計(jì)算光刻和設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化EDA工具研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目，進(jìn)一步完善HPO全流程方案，提升先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)能力；7.3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，將為研發(fā)投入與人才儲(chǔ)備提供資金支持。本次募投緊密?chē)@東方晶源主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，既順應(yīng)半導(dǎo)體核心設(shè)備和制造類EDA軟件國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，也有助于公司進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)業(yè)化能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于處在國(guó)產(chǎn)替代深水區(qū)的半導(dǎo)體核心工具企業(yè)而言，資本市場(chǎng)的長(zhǎng)期資金支持，將成為其穿越研發(fā)周期、客戶驗(yàn)證周期和產(chǎn)業(yè)化周期的重要支撐。

整體來(lái)看，東方晶源此次沖刺科創(chuàng)板，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體良率管理核心工具企業(yè)借助資本市場(chǎng)補(bǔ)強(qiáng)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力的重要一步。隨著募投項(xiàng)目落地和技術(shù)持續(xù)迭代，公司有望進(jìn)一步提升電子束量檢測(cè)設(shè)備和制造類EDA軟件的協(xié)同能力，為國(guó)內(nèi)晶圓廠提供更多自主可控的良率管理工具選擇，并在服務(wù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈安全方面發(fā)揮更積極作用。

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