四川
截至10:29，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌5.6%，成分股中，晶瑞電材上漲5.7%，江化微上漲4.7%。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，截至昨日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）4月以來(lái)合計(jì)獲資金凈流入68.2億元，居同標(biāo)的產(chǎn)品首位。
近日，半導(dǎo)體漲價(jià)潮正從芯片晶圓向先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)蔓延。長(zhǎng)電科技公告擬投資78億元建設(shè)上海臨港高端封測(cè)工廠，聚焦HBM3e、2.5D/3D封裝等方向；甬矽電子亦公告擬投資103億元建設(shè)IC封裝測(cè)試三期項(xiàng)目；疊加通富微電、華天科技等廠商持續(xù)布局，國(guó)內(nèi)后道資本開(kāi)支進(jìn)入新一輪上行周期。
國(guó)泰海通證券指出，過(guò)去，芯片提升一直沿著摩爾定律進(jìn)行，當(dāng)前隨著芯片制程微縮的邊際成本的持續(xù)提升，先進(jìn)封裝成為未來(lái)提升芯片性能的重要途徑。隨著先進(jìn)封裝大廠上市，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝建設(shè)的資本支出將持續(xù)增長(zhǎng)，上游設(shè)備環(huán)節(jié)有望率先受益于訂單釋放。
中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)聚焦半導(dǎo)體材料與設(shè)備領(lǐng)域核心標(biāo)的，覆蓋前道制造設(shè)備、后道封裝設(shè)備及半導(dǎo)體材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558，聯(lián)接基金A/C：021893/021894）跟蹤該指數(shù)，助力投資者把握半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化與景氣上行機(jī)遇。
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