四川
截至14:22，中證半導體材料設備主題指數下跌8.9%，上證科創板芯片指數下跌7.9%，同花順iFinD數據顯示，半導體設備ETF易方達（159558）盤中逆勢獲1.2億份凈申購。
消息面上，全球領先的外包半導體封裝測試供應商日月光已再度調整封裝報價，漲價幅度最高超過20%。此番漲價涵蓋各類先進封裝技術，包括晶圓基板芯片封裝（CoWoS）和扇出型基板芯片封裝（FoCoS）。
市場分析稱，在臺積電、三星電子等半導體巨頭持續加碼產能的背景下，以CoWoS為代表的先進封裝技術仍有約10%的供需缺口。在海外GPU受限的背景下，國產算力芯片需要通過先進封裝實現高端突破，先進封裝企業受益于國產算力自主可控的時代浪潮。隨著先進封裝大廠上市，預計國內先進封裝建設的資本支出將持續增長，上游設備環節有望率先受益于訂單釋放。
中證半導體材料設備主題指數聚焦半導體設備與材料上游核心環節，上證科創板芯片指數覆蓋AI芯片、半導體設計、晶圓制造等芯片全產業鏈，半導體設備ETF易方達（159558，聯接基金A/C：021893/021894）與科創芯片ETF易方達（589130，聯接基金A/C：020670/020671）助力投資者分別從上游設備環節和芯片全產業鏈捕捉國產算力產業鏈機遇。
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