山東
IT之家 7 月 6 日消息，據科創板日報從知情人士處獲悉，將于今年秋季發布的華為 Mate 90 系列手機，計劃搭載基于韜定律的新麒麟芯片。
▲ IT之家開箱：華為 Mate 80 Pro Max 風馳版圖賞
據IT之家此前報道，在 5 月 25 日的 2026 國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波時隔 7 年再次回到公眾視野，并在主旨演講中首次提出半導體全新演進路徑 ——“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。
何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機芯片率先采用了邏輯折疊（LogicFolding）技術，性能大幅提升。據介紹，華為麒麟 2026 芯片（未公布正式名稱）相比傳統的 2D 設計芯片，晶體管密度提升 53.5%，達到 238 MTr / mm2，P 核能效提升 41%，峰值頻率提升 12.7%。
按照韜（τ）定律路線，2026 年的芯片 P 核頻率將達到 3.1GHz。參考IT之家此前報道，麒麟 9030 Pro 的頻率為 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值頻率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。此外，后續頻率和晶體管密度穩步提升，2031 年預計達到 400+MTr / mm2 晶體管密度、5.0GHz 主頻。
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