文｜文波

排版｜小西

全球芯片市場，已行至加速分化的十字路口。

11月9日，英偉達(dá)CEO黃仁勛現(xiàn)身臺積電參加活動，這已是黃仁勛一年內(nèi)第四次現(xiàn)身臺積電，看似維系供應(yīng)鏈的常規(guī)動作，卻因英偉達(dá)近期產(chǎn)能不足的傳聞而變得充滿深意。

臺積電CEO魏哲家關(guān)于黃仁勛是來“討芯片”的打趣，更透露出芯片霸主英偉達(dá)無法掩飾的焦慮與依賴。

同一時(shí)間段，國產(chǎn)芯片企業(yè)呈現(xiàn)出了截然不同的圖景。

從11月6日寒武紀(jì)股價(jià)第三次超過貴州茅臺，摩爾線程宣布將于11月19日開啟股票初步詢價(jià)，到11月12日沐曦股份科創(chuàng)板IPO注冊獲批，再到燧原科技和航中天啟提交上市輔導(dǎo)備案。一系列密集的動作，讓國產(chǎn)芯片在資本市場掀起陣陣狂瀾。

一個(gè)在焦慮中維穩(wěn)霸權(quán)、一個(gè)在狂奔中集體發(fā)力，當(dāng)歷史的車輪滾滾向前，英偉達(dá)被迫在中國市場留出巨大的真空地帶時(shí)，聲勢浩大的國產(chǎn)芯片集體突圍戰(zhàn)，似乎已全面打響。

|內(nèi)憂外患，英偉達(dá)陷雙重困局|

對于長久以來習(xí)慣了高歌猛進(jìn)的英偉達(dá)而言，2025年的日子并不好過。10月29日，這位當(dāng)之無愧的芯片巨頭市值成功沖破五萬億美元、逼近印度股市總值，但到了11月11日，股價(jià)就驟降3％，單日市值蒸發(fā)1990億美元。

根據(jù)英偉達(dá)2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收雖同比增長56%、達(dá)到411億美元，可仍低于市場預(yù)期的413.4億美元。受中國區(qū)出口管制影響，二季度H20銷售額減少40億美元，成為財(cái)報(bào)中最刺眼的存在。

過山車式的發(fā)展態(tài)勢正揭示出英偉達(dá)烈火烹油下暗藏的危機(jī)——來自供應(yīng)鏈和市場的雙重困局，成了英偉達(dá)的隱憂與瓶頸。

黃仁勛對臺積電的公開表白暴露了英偉達(dá)模式最脆弱的一環(huán)，其無晶圓廠模式的成功建立在全球化分工的理想狀態(tài)之上：英偉達(dá)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)出全世界最強(qiáng)的芯片藍(lán)圖，而臺積電則負(fù)責(zé)用最先進(jìn)的制造工藝將其變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

正是憑借著這一手“我來設(shè)計(jì)，你來生產(chǎn)”的絕佳模式，英偉達(dá)和臺積電才能在30年內(nèi)成長為傲視全球的行業(yè)巨頭，據(jù)花旗分析師預(yù)測，到2026年，臺積電來自英偉達(dá)的收入將增長50％。

但隨著全球大模型競賽的白熱化，這條生命線正變得日益脆弱。

老對手AMD憑借MI系列芯片奮起直追，2025年第三季度營收同比增長35.6％，作為臺積電先進(jìn)工藝的大客戶，亮眼的增長數(shù)據(jù)離不開臺積電2nm、3nm晶圓的支持。

更值得警惕的是，OpenAI這樣的軟件巨頭也已下場造芯，最新消息顯示，OpenAI預(yù)計(jì)5年內(nèi)將投入超千億美元用于芯片生產(chǎn)和購買，它們對算力的無盡渴求，正驅(qū)使其直接從臺積電等上游廠商爭搶本就有限的頂級產(chǎn)能。

當(dāng)所有巨頭都擠在同一條獨(dú)木橋上時(shí)，產(chǎn)能告急的警報(bào)已然拉響。對英偉達(dá)而言，這不僅意味著更高的成本，更意味著其維系產(chǎn)品迭代節(jié)奏和穩(wěn)定供貨的根基，正受到前所未有的嚴(yán)峻威脅。

供應(yīng)鏈“群狼環(huán)伺”，市場也陷入冷靜期。中國曾是英偉達(dá)最重要、增長最快的市場之一，2022年，中國區(qū)營收占英偉達(dá)全球總收入的27％。

然而自2022年10月起，美國出口管制政策的扼喉之手開始層層加碼，從最初限制A100、H100等頂尖型號，到2023年10月進(jìn)一步收緊計(jì)算性能和互聯(lián)帶寬標(biāo)準(zhǔn)，最終幾乎無差別地覆蓋了所有高端AI加速卡。

這套組合拳下來，英偉達(dá)在中國市場的業(yè)務(wù)被釜底抽薪，其專門為中國市場定制的“降級版”芯片在性能和生態(tài)上都顯得步履維艱，在10月28日出席GTC開發(fā)者大會后，黃仁勛就曾宣布英偉達(dá)在中國的市場份額已從超過95%斷崖式歸零。

這不僅是戰(zhàn)略地圖上的巨大空白，更是財(cái)務(wù)報(bào)表上觸目驚心的損失，華爾街的投資者也應(yīng)聲而動。

因成功預(yù)測2008年次貸危機(jī)而一戰(zhàn)成名的“大空頭”邁克爾·貝瑞在社交平臺公開發(fā)言，當(dāng)前科技行業(yè)資本支出的狂熱增長與1999年互聯(lián)網(wǎng)泡沫如出一轍，于是購買了1萬份英偉達(dá)的看空期權(quán)。

在第三季度財(cái)報(bào)即將發(fā)布前夕，日本軟銀集團(tuán)孫正義、美國知名投資人彼得·蒂爾等人也紛紛拋售英偉達(dá)股份，瑞銀、蒙特利爾銀行、匯豐控股等機(jī)構(gòu)也在第三季度進(jìn)行了不同程度的減持，華爾街的人工智能“泡沫論”愈演愈烈。

11月5日，新加坡金融管理局也在年度《金融穩(wěn)定評估》報(bào)告中明確指出，部分股票市場，特別是科技和AI板塊，正呈現(xiàn)出“相對緊張的估值”。

資本市場的看空情緒與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審慎警告遙相呼應(yīng)，共同預(yù)示著由AI驅(qū)動的資本狂歡或許正迎來冷靜的拐點(diǎn)，英偉達(dá)作為這波壓力的主要承接者，市值和增長預(yù)期都面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。

|國產(chǎn)“芯”勢力，燒錢換增長|

對于國產(chǎn)芯片廠商而言，盡管在先進(jìn)制程、軟件生態(tài)等方面仍存在明顯的技術(shù)代差，但英偉達(dá)在中國市場被迫“轉(zhuǎn)身”依然創(chuàng)造了發(fā)展的“黃金窗口”。

龐大的本土需求為國產(chǎn)芯片提供了寶貴的應(yīng)用場景和試錯(cuò)機(jī)會，它們從滿足非頂尖算力需求開始，逐步打磨產(chǎn)品、完善生態(tài)，為日后向高端市場的沖鋒積蓄力量。在這一背景下，被譽(yù)為“國產(chǎn)GPU四小龍”的本土力量迅速崛起。

摩爾線程的核心團(tuán)隊(duì)均來自英偉達(dá)，創(chuàng)始人張建中曾任英偉達(dá)全球副總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人周苑曾任英偉達(dá)市場生態(tài)高級總監(jiān)、張鈺勃曾在英偉達(dá)任GPU架構(gòu)師、王東曾在英偉達(dá)任職銷售總監(jiān)。

全方位的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)讓他們看到了國產(chǎn)GPU的發(fā)展?jié)撃芘c趨勢，自2020年成立以來，該公司就以自主研發(fā)的全功能GPU為核心，致力于為 AI、數(shù)字孿生、科學(xué)計(jì)算等高性能計(jì)算領(lǐng)域提供計(jì)算加速平臺。

這一發(fā)展方向極其明智，根據(jù)摩爾線程的招股書，2022年至2024年間，該公司營收從0.46億元增長至4.38億元，復(fù)合增長率高達(dá)208.44%。2025年上半年?duì)I收更是達(dá)到了7.02億元，其中AI智算產(chǎn)品的收入占比達(dá)94.85％，可謂是乘著AI的東風(fēng)扶搖直上。

核心成員幾乎全部來自AMD的沐曦股份同樣致力于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片，其研發(fā)用于訓(xùn)推一體及通用計(jì)算的曦云C系列芯片成果頗豐，預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)的C700性能對標(biāo)英偉達(dá)H100，計(jì)算、存儲和通信能力全方位拉滿。

在高端芯片被“卡脖子”的當(dāng)下，國產(chǎn)芯片的性能可以接近尖端產(chǎn)品、價(jià)格上更具競爭優(yōu)勢，無疑對國內(nèi)急需算力的客戶產(chǎn)生了巨大的吸引力，2022-2024年間，沐曦股份的營收復(fù)合增長率達(dá)到了4074.52％。

壁仞科技作為國內(nèi)通用GPU領(lǐng)域的明星創(chuàng)業(yè)公司，其首款GPU芯片BR100一經(jīng)發(fā)布便創(chuàng)下全球算力紀(jì)錄，該芯片峰值算力超越了英偉達(dá)的A100芯片，自此獲得市場高度關(guān)注。

在英偉達(dá)斷供后，壁仞科技的產(chǎn)品因可以“多卡互聯(lián)”成為眾多智算中心項(xiàng)目的重要備選，目前其已完成多輪融資，累計(jì)融資金額超過50億元。

燧原科技的芯片研發(fā)則專注于云端AI訓(xùn)練和推理芯片，旗下訓(xùn)推一體產(chǎn)品“燧原L600”可有效提升訓(xùn)練速度和降低計(jì)算成本，2024年下半年量產(chǎn)的“燧原S60”也已支持超過300個(gè)應(yīng)用場景，出貨及訂單超過10萬片，在多家互聯(lián)網(wǎng)巨頭和云服務(wù)商中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用。

國產(chǎn)芯片企業(yè)蓬勃發(fā)展的驅(qū)動力，離不開中國的智能化升級浪潮。

11月13日彭博社報(bào)道，阿里巴巴內(nèi)部正秘密集結(jié)百余位核心工程師，基于Qwen最強(qiáng)模型全力打造一款名為“千問APP”的C端產(chǎn)品，全面對標(biāo)ChatGPT，旨在殺入全球個(gè)人AI助手市場。

與此同時(shí)，在2025百度世界大會上，百度不僅發(fā)布了文心大模型5.0，還集中展示了無人駕駛“蘿卜快跑”、AI重構(gòu)的百度文庫等AI應(yīng)用的最新進(jìn)展，彰顯了其將AI技術(shù)全面融入實(shí)際業(yè)務(wù)的決心。

國內(nèi)科技巨頭在人工智能賽道上的競逐日趨白熱化，對算力的需求也逐漸增大。當(dāng)它們無法從英偉達(dá)等海外市場獲得充足的“彈藥”時(shí)，將目光投向性能日趨成熟、供應(yīng)安全可靠的國產(chǎn)芯片，便成了最自然、最理性的商業(yè)選擇。

然而，先進(jìn)工藝制程芯片動輒百億的研發(fā)投入也讓芯片企業(yè)債臺高筑。摩爾線程僅2025年上半年的研發(fā)費(fèi)用便達(dá)到了5.56億元，截至2025年6月末，該公司仍有16.04億元未彌補(bǔ)虧損；沐曦股份在2022-2024年間的累計(jì)虧損也達(dá)到了30.57億元。

燒錢換增長成了當(dāng)下國產(chǎn)芯片企業(yè)無法避免的宿命，因此，集體沖刺IPO對它們而言并非功成名就后的錦上添花，而是“續(xù)命”剛需。在這場比拼耐力的馬拉松式競賽中，唯有通過資本市場獲得巨額融資，才能持續(xù)“輸血”、確保不會在黎明到來前倒下。

|生態(tài)布局，國產(chǎn)芯片能否換道超車|

在殘酷的市場競爭和嚴(yán)苛的外部限制下，制造工藝受限的國產(chǎn)廠商已清醒地認(rèn)識到，單純追求單卡峰值性能的唯參數(shù)論已非最優(yōu)解。于是，國產(chǎn)芯片企業(yè)開啟了從“單點(diǎn)突破”到“生態(tài)布局”的新征程，它們試圖在束縛下尋找差異化的生態(tài)位，探索多元的突圍路徑。

在GPU正面戰(zhàn)場，國產(chǎn)芯片企業(yè)選擇用集群和軟件彌補(bǔ)單卡的不足。以寒武紀(jì)、沐曦、摩爾線程為代表的廠商，正積極通過“超節(jié)點(diǎn)”集群方案，將成百上千顆國產(chǎn)芯片連接起來，形成強(qiáng)大的算力矩陣。

7月25日，階躍星辰與華為昇騰、天數(shù)智芯、燧原科技以及壁仞科技等近10家芯片企業(yè)發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”。目前，華為昇騰、沐曦股份、天數(shù)智芯和燧原科技等企業(yè)已率先支持階躍星辰新一代基礎(chǔ)大模型Step 3的搭載與運(yùn)行。

2025世界人工智能大會上，“分布式OCS全光互連芯片及超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用創(chuàng)新方案”斬獲本屆“SAIL”獎(jiǎng)，上海儀電在該技術(shù)方案的加持下，聯(lián)合曦智科技、壁仞科技、中興通訊正式發(fā)布國內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)——光躍LightSphere X。

它們深知軟件生態(tài)是英偉達(dá)最深的“護(hù)城河”，因此不約而同地將構(gòu)建開放、統(tǒng)一的軟件平臺作為核心戰(zhàn)略，而在芯片設(shè)計(jì)的更上游，以新凱來為代表的國產(chǎn)EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）企業(yè)也在加速突破。

10月15日，新凱來子公司啟云方發(fā)布了兩款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)電子工程EDA設(shè)計(jì)軟件，填補(bǔ)了國產(chǎn)高端電子設(shè)計(jì)工業(yè)軟件技術(shù)空白。10月29日，新凱來又宣布與EDA企業(yè)華大九天達(dá)成合作，讓國產(chǎn)EDA生態(tài)從單點(diǎn)突破邁向協(xié)同作戰(zhàn)的新階段。

這些企業(yè)各自領(lǐng)域的突破與協(xié)同，旨在從最底層的設(shè)計(jì)工具鏈到上層的應(yīng)用開發(fā)，全方位構(gòu)建自主生態(tài)，降低開發(fā)者遷移的門檻，逐步形成能與CUDA分庭抗禮的國產(chǎn)AI計(jì)算生態(tài)。

雖然依舊無法回避最先進(jìn)的芯片制造工藝受制裁帶來的消極影響，但希望的曙光也已經(jīng)出現(xiàn)。

在最新的“十五五”規(guī)劃中，科技自立自強(qiáng)升級為戰(zhàn)略必選項(xiàng)，北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長朱晶公開表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要從“全面自主可控”的發(fā)展邏輯轉(zhuǎn)向“全球融合賦能”的發(fā)展戰(zhàn)略。

清晰堅(jiān)定的發(fā)展規(guī)劃為整個(gè)中國芯片行業(yè)定下基調(diào)，它不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo)，而是迫在眉睫的任務(wù)，在一系列關(guān)于“自主可控”、“算力主權(quán)”的頂層設(shè)計(jì)和政策扶持下，國產(chǎn)芯片企業(yè)會迎難而上，將這場圍繞生態(tài)建設(shè)的“持久戰(zhàn)”進(jìn)行到底。

盡管先進(jìn)制造工藝依然是懸頂之劍，但競爭的終局已不再是單點(diǎn)技術(shù)的比拼，而是整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的對抗。當(dāng)英偉達(dá)還在焦慮中維穩(wěn)時(shí)，國產(chǎn)芯片已在中國龐大的市場需求和資本助力下，試圖開拓出獨(dú)特的突圍之路。

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