撰文 | 張祥威 編輯｜馬青竹

“激光雷達的未來發展方向是SPAD，這很清晰。”一位激光雷達公司從業人士告訴《出行百人會/AutocarMax》。

最近，禾賽科技高管揭秘，“旗下產品ETX采用了自研SPAD 3D堆疊的芯片。”ETX是該公司于今年10月發布的超遠距激光雷達。

探測器技術主要分為APD、SiPM和SPAD三類。其中，SPAD全稱為Single Photon Avalanche Diode(單光子雪崩二極管)，應用此技術的產品，被部分公司定義為數字激光雷達。

以市場規模論，當下，APD、SiPM仍是主流應用。但SPAD有望成為新寵兒。

Yole報告顯示，在2024年車載激光雷達接收器市場中，SiPM與SPAD分別占據了69%和18%的市場份額。報告預測，到2030年，兩者的份額預計將調整至61%與33%。至2035年，則分別達到48%和49%。

不只禾賽，華為、速騰（參數丨圖片）聚創等均已入局，如華為D3、速騰聚創EM4，接收端的探測器采用SPAD陣列。

禾賽認為，APD、SiPM、SPAD三種激光探測技術沒有優劣之分。選擇哪一種，取決于市場需要什么。但也有觀點認為，SPAD興起后，未來基于SiPM的激光雷達會被淘汰。

那么，未來SPAD到底是三分天下有其一？還是完成主流替代，重塑行業？

SPAD打開新門，帶來新問題

SPAD技術的核心是，利用半導體材料的雪崩效應，實現對光子的靈敏探測。

從理論概念的提出，到率先被手機等消費電子催化，再到如今應用于車載激光雷達，SPAD的優越性，正隨技術成熟而展現。

“SPAD有很多優勢。以128線激光雷達為例，使用SPAD可以更好地識別雨夜路面、車道線等目標物。”上述激光雷達人士告訴我們。

整體上，SPAD的優勢包括，高增益、高靈敏度、高動態范圍、高可靠性、數字信號輸出、易集成等。

其劣勢在于，由于半導體材料和物理效應，會存在暗計數和串擾問題，以及動態范圍有限和像素獨立性等問題。

要用好SPAD，就得解決一系列技術挑戰：

沒有光信號時，由于半導體材料的熱激發或缺陷，SPAD會隨機產生虛假的雪崩效應，從而形成暗噪聲。

有光信號時，一個SPAD像素發生雪崩，會產生微弱的紅外光子，被鄰近的像素探測到，從而引發錯誤的連鎖反應，導致測距不準或鬼影。雪崩過程中，被陷阱俘獲的載流子，在被釋放后，還可能再次發出一次虛假的雪崩信號。

強光下，海量的背景光子會持續觸發SPAD，使其迅速達到技術上限而“失明”。

另外，SPAD雪崩效應啟動需要數百伏的高反向偏置電壓，這增加了電路設計的復雜度和功耗，以及高壓管理的可靠性風險。SPAD對溫度極敏感，還需要復雜的溫控。

以上諸多問題，或許是影響SPAD量產進程的原因。尤其要滿足車規級，更需技術火候到位。

禾賽一早入局SPAD，并在2022年發布應用SPAD技術的近距補盲激光雷達FT120，去年并購擁有SPAD專利技術的瑞士芯片設計公司Fastree 3D，今年又發布ETX，動作不斷。

禾賽科技聯合創始人、首席科學家孫愷認為，傳統SPAD方案仍存在一些問題：

“例如，當車輛靠近一個高反目標物體時，周圍會出現很多雜散的點，有些點甚至彌漫到了馬路中央，這種情況下很容易誤觸發AEB。”

他解釋，這是由于傳統SPAD的接收端是多通道并收架構。幾百個通道，分區數量非常少，往往幾十個通道同時發光，出現高反膨脹，周圍出現很多點云的噪點。

禾賽的解決方案是，采用光子隔離技術，從硬件層面入手，將所有發射通道和接收通道一一對應，且互相隔離。此外，采用波形解碼引擎等技術，來解決噪點濾除等問題。

代價是，禾賽的單獨尋址激光器數量是傳統SPAD方案的10倍，達到上百顆。為了不讓成本同比例增加，禾賽在發射端做了不少集成化工作。

我們注意到，市面上的SPAD激光雷達，例如速騰聚創，主要通過二維可尋址VCSEL激光芯片，以及集成了具備抗串擾能力的SPAD-SoC芯片，來解決高反等問題。

上述激光雷達人士告訴我們，解決高反問題是用好SPAD的基礎能力。過了這一關之后，還要解決二維掃描、數字架構、點云質量、生產制造質量等問題，從研發到產線，都需要進行全新的設計和適配。

集體擁抱SPAD

近幾年，SPAD受到重視。上文提及的禾賽FT120、ETX，以及速騰聚創的EM4，均采用SPAD技術。

華為的96線、192線激光雷達產品，均為SPAD方案。“華為至少從2023年就開始采用SPAD。由于其產品主要面向消費者，因而宣傳上更側重性能而非技術細節。”業內人士認為。

從終極形態看，高度集成的SPAD能實現性能提升和成本下降的雙重效果。

與SiPM相比，SPAD可采用標準的CMOS工藝制造，量產成本低。而且，由于SPAD對光子的靈敏度，還可降低對激光功率的需求，從而減少激光器成本。

尤其SPAD與芯片集成后，還能降低體積。以市面上的量產激光雷達為例，將SPAD與SoC通過3D堆疊后，體積可縮小50%以上。

但是，目前SPAD方案的核心芯片設計制造成本高，規模效應尚未形成。所以，降本也在不斷推進。

禾賽科技聯合創始人、CEO李一帆說：“我們會先考慮它的ASP最終會穩定到多少，然后估算一下市場的量，根據這個合理地設計成本。”

值得注意的是，對于SPAD的應用策略，各家并不完全一致。

華為的激光雷達產品屬于SPAD陣營，但不同之處在于，其SPAD采用索尼IMX459。

禾賽的ETX雖然采用SPAD技術，但其ATX系列明年推出的煥新版仍將采用SiPM方案。不過，其主控芯片會采用自研的費米C500，替換原有的FPGA和MCU，以實現降本。

另一家公司速騰聚創，據我們了解，其M1P、M2和MX明年同樣仍將采用SiPM方案。“之前用M1P、M2、MX的車型沒有升級雷達就繼續用，繼續供貨。”

不過，知情人士告訴我們，速騰聚創今年新的定點，從車載激光雷達到機器人，基本都是SPAD的產品。

以此來看，激光雷達未來全面擁抱SPAD的概率，并不低。

“隨著產品技術迭代，SiPM的份額將逐步降低，減少到一個很小的比例，甚至消失。”上述知情人士判斷。

結語

一方面，激光雷達公司希望憑借新技術，將性能發揮到極致。

如李一帆所說，“激光雷達這類產品，我們希望它的主要功能是，在發生概率僅為萬分之一甚至百萬分之一的極端危險情況下，我們做的所有事加起來能救車上人員的命。”

對于追求極致性能（如300線以上）和全固態的下一代雷達，車企愿意為SPAD的潛力支付溢價。

另一方面，實現降本，也極為迫切。

200線以內，基于ASIC架構的SiPM方案目前還具有顯著的單線成本優勢。以SiPM為例，一些公司今年發布的激光雷達產品，在確保激光雷達點頻不變甚至有所提升的前提下，大比例減少了接收通道。

身處競爭激烈的汽車行業，激光雷達的商業觸角已伸向了機器人和海外市場。為擺脫低毛利競爭的泥沼，唯有不斷前進。

—THE END—

出行百人會 | AutocarMax

追蹤汽?出行產業鏈進化，關注新產品、新科技、商業邏輯與商業人物，影響圈層中有影響力的人。