江蘇
在成功推出Exynos 2600后，三星電子開始加速推進GPU自主化戰(zhàn)略，計劃在2027年推出的Exynos 2800應用處理器中搭載完全自研GPU，標志其從依賴AMD授權架構向100%自主GPU架構的全面轉型。
這一戰(zhàn)略不僅關乎移動芯片性能的躍升，更被視為三星沖擊“第二個博通”半導體巨頭目標的關鍵一步。
據《韓國經濟日報》最新報道，三星已從AMD挖角多名高管，全力加速GPU自主研發(fā)進程，以應對高通旗艦芯片的成本壓力與市場主導權挑戰(zhàn)。
此前，三星中高端移動AP一直采用基于AMD RDNA系列架構衍生的Xclipse GPU，最新推出的Exynos 2600所搭載的Xclipse 960，便是首款采用AMD客制化RDNA 4架構的GPU產品。作為全球首款2nm手機芯片，Exynos 2600的量產不僅釋放出三星憑借先進制程強勢回歸高端芯片市場的信號，更傳遞出其降低對高通驍龍芯片依賴的決心。
行業(yè)分析師指出，自研GPU除了可以降低對高通的依賴以外，提升高端芯片市場的議價權。數據顯示，高通驍龍8 Elite Gen 5單顆成本已達280美元，下一代產品可能突破300美元大關，而三星Galaxy S26系列中約75%仍依賴高通芯片，其余25%雖用Exynos 2600，但量產初期良率僅50%，成本與良率問題成為其自研進程的現實推力。
三星的GPU自研戰(zhàn)略清晰分為三步：短期聚焦2027年Exynos 2800，為Galaxy旗艦手機提供100%自研GPU；中期擴展至智能眼鏡、機器人及車用SoC領域，滿足多元場景需求；長期則進軍數據中心與AI加速芯片市場，打造“三星版博通”。一位供應鏈分析師強調：“三星的目標不是為少數粉絲服務，而是為規(guī)模化生意鋪路。”其核心邏輯在于，通過全棧布局，避開與英偉達的正面競爭，搶占定制ASIC市場的高利潤藍海。
博通已在該領域占據55%-60%份額，三星若成功復制其路徑，有望在2030年前構建自己的ASIC帝國。
三星的垂直整合能力成為核心競爭力，其覆蓋芯片設計、先進制造、封裝的全產業(yè)鏈布局，在成本控制和交付周期上優(yōu)勢顯著。
同時，通過與AMD合作積累的GPU設計經驗、端側AI領域的深厚布局，以及全球領先的手機業(yè)務帶來的穩(wěn)定內部需求，為自研GPU的迭代提供了堅實基礎。目前，三星已完成第二代2納米GAA制程基礎設計，計劃兩年內導入第三代制程SF2P+，持續(xù)優(yōu)化能耗比與良率。
不過三星仍面臨多重挑戰(zhàn)，英偉達與AMD的技術壁壘、CUDA等軟件生態(tài)的優(yōu)勢，以及市場對新入局者的信任建立，均需時間突破。
一旦戰(zhàn)略落地，三星將形成存儲、邏輯、GPU、ASIC全品類布局，有望重塑全球芯片產業(yè)格局，在AI時代開辟定制化ASIC的藍海市場。
本文作者：jh
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