前幾天拆到一半的wii任天堂游戲機(jī)，今天沒(méi)啥事，還想再拆一下，當(dāng)時(shí)以為可以無(wú)損，慢慢拆，因?yàn)闆](méi)有那個(gè)螺絲刀，今天直接上鉆頭，沒(méi)有拆不了的螺絲，看下內(nèi)部結(jié)構(gòu)，里面都有什么芯片。

先看下正面，左邊從上到下，先是電源開(kāi)關(guān)機(jī)，重置按鈕，翻蓋后里面橙色按鈕是SYHC用于配對(duì)Wii遙控器等手柄，SD卡槽，支持插入SD/SDHC卡，用于存儲(chǔ)游戲存檔、下載虛擬主機(jī)游戲、照片等，或擴(kuò)展存儲(chǔ)空間（后期系統(tǒng)更新支持從SD卡直接運(yùn)行游戲）。

彈出按鈕（Eject）底部一個(gè)Wii標(biāo)志，右側(cè)頂部是4個(gè)GameCube控制器端口，用于連接GameCube手柄，支持玩GameCube游戲。2個(gè)GameCube記憶卡插槽。用于插入GameCube記憶卡，保存GameCube游戲進(jìn)度。蓋板上標(biāo)注使用方法。

01

主機(jī)背面接口與功能

電源輸入端口（DC Power Input）

圓形直流電源插孔，用于連接原裝AC適配器（12V輸出）。這是主機(jī)供電的唯一接口。

通風(fēng)散熱孔（Ventilation Slots）

一排散熱柵格，用于主機(jī)內(nèi)部散熱（非接口，但占據(jù)部分面板空間）。

AV Multi Out 接口（Proprietary AV Connector）

專有的矩形多功能視頻/音頻輸出端口。

• 支持復(fù)合視頻（Composite AV，標(biāo)配三色RCA線：黃-視頻，紅/白-音頻）。

• 也兼容組件視頻（Component YPbPr，需要另購(gòu)五色線，支持最高480p逐行掃描）。

• 不支持HDMI（Wii無(wú)原生HDMI輸出，可用第三方轉(zhuǎn)接器）。

Sensor Bar 接口（紅色的Sensor Bar Connector）

小型專用端口，用于連接Wii感應(yīng)條（Sensor Bar）的紅頭插線。感應(yīng)條用于檢測(cè)Wii Remote的紅外指向和體感定位。

兩個(gè)USB 2.0端口（USB Ports）

標(biāo)準(zhǔn)USB Type-A接口，通常豎向排列。可連接：

• USB存儲(chǔ)設(shè)備（硬盤、U盤，用于備份游戲或存儲(chǔ)頻道數(shù)據(jù)）。

• Wii LAN適配器（有線網(wǎng)絡(luò)）。

• 其他配件如Wii Speak麥克風(fēng)、鍵盤等。

其中一個(gè)端口編號(hào)為“Port 0”（靠近邊緣），另一個(gè)為“Port 1”。

02

底部螺絲與標(biāo)簽信息

底部螺絲一顆，是紐扣電池，標(biāo)簽信息SN碼Wii 序列號(hào)前綴：

• LU / KU：北美（NTSC-U），原始型號(hào) / 后期無(wú) GameCube 支持。

• LEH：歐洲（PAL）。

• LAH：澳大利亞（PAL）。

• LJH / LFJ：日本（NTSC-J）。

• LSH：亞洲 NTSC-U 變體

12V45W功率。

03

拆解過(guò)程

初步拆解步驟

開(kāi)始拆了，先從最好拆的開(kāi)始，取出電池，下面那個(gè)三角螺絲，就是上次卡主我拆的第一顆螺絲。頂部的所有螺絲取下。背部沒(méi)有螺絲。正面殼子取下來(lái)，可以看到兩根紅黑線，左右分別有一個(gè)PCB，是燈光。

燈光功能與設(shè)計(jì)

藍(lán)色燈光：圍繞吸入式光驅(qū)槽的邊緣。

• 開(kāi)機(jī)時(shí)：藍(lán)色燈光常亮，表示主機(jī)運(yùn)行正常。

• 待機(jī)模式（WiiConnect24 啟用）：燈光可能呈黃色/橙色（根據(jù)型號(hào)和固件），或緩慢閃爍，表示主機(jī)處于低功耗待機(jī)狀態(tài)，接收網(wǎng)絡(luò)更新或消息。

• 收到消息：當(dāng)虛擬控制臺(tái)或 Wii 菜單收到新消息（如朋友代碼消息或 Nintendo 頻道更新），燈光會(huì)快速閃爍藍(lán)色。

• 插入/彈出光盤：光驅(qū)工作時(shí)，燈光可能短暫閃爍或增強(qiáng)亮度。

拔下接口，可以分離前蓋。燈光通過(guò)這種亞克力材料能顯示在整個(gè)光驅(qū)口。滿滿的科技感。

光驅(qū)結(jié)構(gòu)與拆解

光驅(qū)，都采用吸入式光驅(qū)：直接將光盤推入正面狹長(zhǎng)槽口，主機(jī)內(nèi)部機(jī)制會(huì)自動(dòng)吸入光盤（無(wú)需托盤彈出）。

接下來(lái)上鉆頭了，側(cè)邊的螺絲，也是三角的，我24合一的批頭，沒(méi)有這個(gè)，那就鉆頭直接開(kāi)搞。批頭有一個(gè)三角的，但是跟他不匹配。強(qiáng)拆模式開(kāi)始。頂部接口可以使用十字直接打開(kāi)。三面螺絲都拆完就可以打開(kāi)殼子了。首先看到的是一塊金屬材質(zhì)，風(fēng)扇散熱，還有網(wǎng)絡(luò)連接的兩塊天線。

散熱金屬還不確定是不銹鋼還是鋁合金，但是他的造型是這種凹槽設(shè)計(jì)。散熱應(yīng)該給力。還是整個(gè)游戲機(jī)的支架。后面的面板，風(fēng)扇已經(jīng)有好多灰塵，鉆頭破壞的螺絲固定。才可以繼續(xù)拆解。

天線設(shè)計(jì)

第一塊Wi-Fi 天線D71P1，采用雙極子天線（dipole antenna）設(shè)計(jì)，這是為了提升無(wú)線信號(hào)接收穩(wěn)定性（MIMO 技術(shù)前身，支持更好的信號(hào)多樣性）。橫向放置。第二塊天線D71C0的灰色同軸線為豎向安裝在塑料外殼上。用于 Wi-Fi（802.11b/g） 連接（WiiConnect24、在線游戲、Wii Shop）。Bluetooth（遙控器連接） 使用獨(dú)立的模塊，通常不共享這些天線（Bluetooth 天線集成在 Bluetooth 小板上或單獨(dú)）。

風(fēng)扇與金屬外殼

取下散熱風(fēng)扇外殼。風(fēng)扇是五葉軸流，尺寸為40/40/15。取下金屬外殼，外殼確認(rèn)了，是不銹鋼材質(zhì)，并非是鋁合金，鋼材質(zhì)提供更好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、成本效益和電磁屏蔽（保護(hù)光驅(qū)電路免受干擾）。外觀為銀灰色金屬，邊緣尖銳，固定方式使用螺絲和 4 個(gè)橡膠減震墊連接到主機(jī)塑料框架。

04

光驅(qū)模塊詳細(xì)拆解

光驅(qū)基本參數(shù)

光驅(qū)的直接則是沖壓成型的金屬材質(zhì)，是鐵的材料吧，用于固定光驅(qū)機(jī)制、電機(jī)、激光頭等部件，提供結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和散熱。厚度約 1-2mm，輕質(zhì)但堅(jiān)固，表面常有鍍層防銹。打開(kāi)光驅(qū)模塊，支持12cm Wii光盤和8cm GameCube光盤。讀取速度約6倍DVD速度。驅(qū)動(dòng)板：綠色 PCB，主芯片為 Panasonic MN102 系列控制器 + 其他 IC（如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、激光控制）。

光盤吸入彈出機(jī)制

來(lái)看下整個(gè)光驅(qū)，看下如何吸取光盤的。機(jī)械結(jié)構(gòu)拆起來(lái)才有意思。機(jī)械結(jié)構(gòu)，都是塑料尼龍材質(zhì)，光驅(qū)采用槽式吸入（slot-loading）機(jī)制，沒(méi)有傳統(tǒng)托盤，而是通過(guò)內(nèi)部滾輪、齒輪和電機(jī)來(lái)自動(dòng)吸入與彈出光盤。整個(gè)過(guò)程由一個(gè)專用的吸入/彈出電機(jī)（load/eject motor）驅(qū)動(dòng)，結(jié)合一系列塑料齒輪（主要是尼龍材質(zhì)）、橡膠皮帶、滾輪和彈簧來(lái)完成。

你將光盤部分插入光驅(qū)槽口時(shí)，內(nèi)部傳感器（那塊綠色PCB）檢測(cè)到光盤。

• 吸入電機(jī)啟動(dòng)，通過(guò)一個(gè)小橡膠皮帶驅(qū)動(dòng)一個(gè)主輪（pulley）。

• 這個(gè)輪連接到一系列白色塑料齒輪組，這些齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)內(nèi)部滾輪（rollers）或夾持機(jī)構(gòu)。

• 滾輪抓住光盤邊緣，將它完全拉入機(jī)內(nèi)。

• 光盤進(jìn)入后，中央鎖定機(jī)構(gòu)（locking mechanism）下降固定光盤（支持12cm Wii盤和8cm GameCube小盤，有側(cè)邊卡扣調(diào)整以居中固定小盤）。

• 然后主軸電機(jī)（spindle motor）啟動(dòng)旋轉(zhuǎn)光盤，激光頭開(kāi)始讀取。

按下彈出按鈕（或軟件命令）時(shí)，吸入電機(jī)反向旋轉(zhuǎn)。

• 塑料齒輪組反轉(zhuǎn)，驅(qū)動(dòng)滾輪或推桿將光盤向外推送。

• 中央鎖定機(jī)構(gòu)抬起釋放光盤。

• 光盤被部分推出槽口，可以手動(dòng)取出（不會(huì)完全飛出）。

打開(kāi)支架，可以看到里面還有一張超級(jí)馬里奧的游戲光碟，應(yīng)該是支持方向舵的。

驅(qū)動(dòng)板芯片解析

主控芯片，表面沒(méi)有絲印，大概網(wǎng)上找了找，應(yīng)該是Panasonic MN102 系列微控制器（具體型號(hào)常見(jiàn)如 MN1020019、MN1020219、MN1020419、MN1020819 等，根據(jù)生產(chǎn)批次略有差異。是光驅(qū)的核心“大腦”，負(fù)責(zé)處理光盤讀取命令、控制激光頭、電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)、數(shù)據(jù)傳輸?shù)取Ｅc主機(jī)主板通過(guò) /dev/di 接口通信，支持 Wii 和 GameCube 光盤讀取。綠色驅(qū)動(dòng)板（PCB）上最大的方形 QFP 封裝芯片（約 100-128 引腳），表面印刷 “Panasonic” 標(biāo)志 + “MN102xxxx” 型號(hào)代碼。但是我這款是沒(méi)有絲印的。

左邊這顆AN22023：Panasonic（松下），這是Panasonic的AN系列IC常見(jiàn)前綴。功能：這是一個(gè)專用的微功率控制器（micro power controller），常用于光學(xué)驅(qū)動(dòng)器（如DVD/CD-ROM的激光頭控制電路）中，負(fù)責(zé)激光二極管功率控制、步進(jìn)電機(jī)脈沖或其他低功耗精密控制。

右側(cè)的標(biāo)記：024B241P這可能是一個(gè)EEPROM存儲(chǔ)芯片或串行內(nèi)存IC（如24系列類似，但非標(biāo)準(zhǔn)Microchip 24LCxx），或者自定義的閃存/配置芯片。

排線接口。右下角四根焊接為激光頭的位置移動(dòng)徑向馬達(dá)排線。驅(qū)動(dòng)激光頭組件沿徑向?qū)к墸╮ails）移動(dòng)（從光盤內(nèi)圈到外圈），實(shí)現(xiàn)粗尋軌（coarse tracking）。精細(xì)尋軌由激光頭內(nèi)部音圈電機(jī)（voice coil）完成。排線這一組，應(yīng)該起來(lái)通向激光頭。

取下驅(qū)動(dòng)板，我以為背部沒(méi)有元件，還有一顆M12L16161A-7T是 Elite Semiconductor Memory Technology Inc. (ESMT) 晶豪科技制造的 SDRAM（Synchronous Dynamic RAM）芯片，具體規(guī)格為：

• 容量：512K x 16Bit x 2 Banks（總?cè)萘?16Mbit / 2MB）。

• 速度：-7T 表示訪問(wèn)時(shí)間約 7ns，對(duì)應(yīng)最高時(shí)鐘頻率 143MHz（CL=3）。

• 電壓：3.3V 標(biāo)準(zhǔn)供電。

• 封裝：TSOP-50（或 TSOP-II 50-pin）。

功能：同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存，用于高速數(shù)據(jù)暫存、緩沖，常與 CPU/GPU 配合工作。

M12L16161A-7T的引腳圖。

激光頭與機(jī)械結(jié)構(gòu)

光驅(qū)的背部，徑向移動(dòng)是兩根軸，通過(guò)馬達(dá)旋轉(zhuǎn)來(lái)移動(dòng)位置。激光二極管（Laser Diode）：產(chǎn)生紅外激光（Wii為單激光頭，支持DVD和GC盤；不像一些驅(qū)動(dòng)有雙激光CD/IR）。

光柵（Grating）：將激光分成主束（讀取數(shù)據(jù)）和兩側(cè)副束（用于跟蹤）。

偏振分束器（Polarizing Beam Splitter）和準(zhǔn)直鏡（Collimator Lens）：引導(dǎo)激光向前。

物鏡（Objective Lens）：由音圈電機(jī)（voice coil）驅(qū)動(dòng)，可上下微調(diào)焦點(diǎn)（focus servo），左右微調(diào)跟蹤（tracking servo）。

反射光路徑：反射光返回，通過(guò)棱鏡、分束器到達(dá)光電探測(cè)器陣列（通常4~6個(gè)光電二極管），計(jì)算焦點(diǎn)誤差（focus error）和跟蹤誤差（tracking error），實(shí)時(shí)調(diào)整物鏡位置。

主軸電機(jī)旋轉(zhuǎn)光盤（恒角速度或恒線速度模式），激光頭沿徑向?qū)к壱苿?dòng)讀取整個(gè)盤面。

光盤的吸入驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，通過(guò)皮帶輪控制進(jìn)出光盤。通過(guò)連接桿，連到好幾個(gè)齒輪，進(jìn)行減速，增加動(dòng)力，來(lái)抬起或者落下那塊機(jī)械金屬。整塊機(jī)械結(jié)構(gòu)。

05

主板部分拆解與芯片解析

主板拆解步驟

光驅(qū)拆完，接著往下拆，主板部分。光驅(qū)的減震墊。取下底殼。這塊材質(zhì)就是鋁合金的了。凹槽是對(duì)準(zhǔn)散熱片，可以有效的散熱。取下鋁合金散熱，可以看到一整塊主板。看下主板，所有接口都焊接在主板，兩塊通訊小板。散熱器下方應(yīng)該是處理器與核顯了。散熱通過(guò)風(fēng)扇可以更好的流動(dòng)空氣，帶走處理器的熱量。取下散熱，可以看到兩顆芯片，一個(gè)大的一個(gè)小的。

主要芯片解析

電源管理與內(nèi)存芯片

取下通訊模塊。TPC8037（完整型號(hào)通常為 TPC8037-H）是東芝（Toshiba）生產(chǎn)的一款 N溝道MOSFET 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管。該MOSFET在低壓大電流開(kāi)關(guān)應(yīng)用中表現(xiàn)出色，具有較低的導(dǎo)通損耗和快速開(kāi)關(guān)性能，非常適合同步整流、負(fù)載開(kāi)關(guān)、DC-DC降壓/升壓電路等場(chǎng)景。

還有一顆BA0H5B也是負(fù)責(zé)電源管理。SHARP 033DNA1 A6是夏普的電源管理Ic，BA0L11好像是一顆運(yùn)算放大。4952 SCIA W02C兩顆雙通道運(yùn)算放大器。

SD的卡槽，右側(cè)一顆MX的E101074-MG是宏旺電子的Wii專用的多功能芯片（Custom ASIC），整合以下部分：

• 實(shí)時(shí)時(shí)鐘（Real Time Clock, RTC）：維持系統(tǒng)時(shí)間，即使斷電也由內(nèi)建電池或電容支持。

• SRAM（64 bytes）：儲(chǔ)存少量持久數(shù)據(jù)，如GameCube相容模式下的雜項(xiàng)設(shè)定、碟片狀態(tài)（是否按下eject或換碟）。

• Mask ROM：內(nèi)建GameCube字體集（font set）和部分電源管理邏輯。

• 連接EXI總線，與光碟驅(qū)動(dòng)器互動(dòng)（監(jiān)測(cè)碟片狀態(tài)）。

兩個(gè)接口，連接的光驅(qū)。

藍(lán)牙與Wi-Fi模塊

藍(lán)牙模塊，這是Wii的藍(lán)牙模塊（Bluetooth Module），負(fù)責(zé)Wii Remote（遙控器）的無(wú)線連接、同步和數(shù)據(jù)傳輸。富士康代工生產(chǎn)。

Wi-Fi 芯片：Wii 使用了博通的 單芯片 54g? Wi-Fi 解決方案。在具體硬件模塊（如 DWM-W004 或 J27H003）上，通常搭載的是基于 Broadcom BCM4318 架構(gòu)的定制芯片。

藍(lán)牙芯片：用于連接 Wii 手柄，采用的是 Broadcom BCM2042 芯片。它是首個(gè)在主流游戲機(jī)上作為標(biāo)準(zhǔn)配置引入的藍(lán)牙技術(shù)，支持 HID（人機(jī)接口設(shè)備）標(biāo)準(zhǔn)。BCM2045）是博通公司（Broadcom）推出的一款經(jīng)典 單芯片藍(lán)牙（Bluetooth）控制器。藍(lán)牙模塊標(biāo)簽。

處理器與GPU

最大的芯片是圖形處理器，上方貼有散熱硅脂，更好的傳輸熱量到散熱片上。

圖形處理器（GPU）：ATI “Hollywood”，主頻243 MHz。Wii的圖形處理器（GPU）是ATI Hollywood，采用統(tǒng)一渲染架構(gòu)，集成3MB eDRAM，擁有48個(gè)5D單元（統(tǒng)一著色單元），支持480i/480p，16:9寬屏，擁有3.9GB/s的帶寬，采用90納米工藝。

Wii處理器參數(shù)核心是IBM代號(hào)Broadway的PowerPC處理器，主頻約729MHz，基于90nm工藝，并配備了ATI代號(hào)Hollywood的圖形處理器。它擁有64MB GDDR3內(nèi)存和512MB閃存，支持480i/480p視頻輸出，內(nèi)置Wi-Fi和藍(lán)牙，并兼容GameCube接口，提供體感游戲體驗(yàn)。中國(guó)制造。

其他芯片

Richtek RT9009 位置U4，制造商：Richtek Technology Corporation（立锜科技，臺(tái)灣公司，現(xiàn)隸屬M(fèi)ediaTek）。2.5A超低壓差、超快響應(yīng)CMOS低壓差穩(wěn)壓器（Ultra-Low Dropout, Ultra-Fast CMOS LDO Regulator）。用于電源管理，提供穩(wěn)定電壓輸出，支持快速負(fù)載變化響應(yīng)。

右邊Hynix H5RS5223CFR 制造商：Hynix Semiconductor（海力士半導(dǎo)體，現(xiàn)為SK Hynix，韓國(guó)公司）。512 MB內(nèi)置NAND閃存。支持SD/SDHC卡擴(kuò)展（最大32GB）。

主板背面芯片

主板背面，芯片也不少。第一個(gè)絲印LV5052應(yīng)該負(fù)責(zé)電源管理的，兩組。U6絲印AVE-RVL C4991芯片是用于任天堂 Wii 游戲機(jī)（內(nèi)部代號(hào) RVL）的數(shù)字視頻編碼器 IC，主要負(fù)責(zé)將 Wii 內(nèi)部的數(shù)字視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬復(fù)合視頻信號(hào) (AVE)，常見(jiàn)于 Wii 游戲機(jī)的視頻輸出電路，是 Wii Modding（改裝）和 HDMI 輸出改造中一個(gè)關(guān)鍵的元器件，玩家有時(shí)需要橋接或更換它來(lái)解決視頻輸出問(wèn)題或?qū)崿F(xiàn)高清化。

兩個(gè)LV5052。內(nèi)存：HY27UF084G2B-TPCB 是一款由海力士（SK Hynix）生產(chǎn)的 4Gbit (512MB) 平行 NAND 閃存芯片。由于其具有高可靠性和成本效益，截至 2026 年，它仍被廣泛應(yīng)用于老舊設(shè)備維護(hù)、工業(yè)控制和 DIY 電子項(xiàng)目。

主機(jī)內(nèi)的紐扣電池（通常是 CR2032 鋰電池）主要用于在主機(jī)斷電時(shí)，維持系統(tǒng)時(shí)鐘（實(shí)時(shí)時(shí)鐘 RTC）的運(yùn)行和保存系統(tǒng)設(shè)置。它類似于電腦主板上的 BIOS 電池功能。40727BF手寫的，不知道什么意思。

06

拆解總結(jié)

所有的螺絲都在這了。全部拆解后，全部是這樣子的，用料還是蠻多的。最后所有拆解，沒(méi)有還原，直接丟棄垃圾袋了，好了，本次拆解就這樣了，處理器沒(méi)有GPU大，Wii GPU本質(zhì)上是GameCube Flipper的1.5倍時(shí)鐘升級(jí)（243 MHz），架構(gòu)幾乎不變：固定功能管線（無(wú)可編程著色器）、TEV（紋理環(huán)境單元）最多16階段混合等。

Die面積小（Vegas部分估計(jì)只有幾十mm2），因?yàn)椋?/p>

• 不需要復(fù)雜現(xiàn)代功能（如統(tǒng)一著色器、高清渲染管線）。

• 任天堂優(yōu)先成本、功耗和向后兼容，而不是性能競(jìng)賽。

• 將高速內(nèi)存（24MB 1T-SRAM）和協(xié)處理器集成到同一個(gè)MCM封裝中，減少外部組件、降低延遲和成本，但也讓封裝整體看起來(lái)“大”。

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