這款備受業(yè)界矚目的PPU，此前已被央視《新聞聯(lián)播》曝光，如今正式揭開面紗。

1月29日，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥在官網(wǎng)上線了其高端AI芯片“真武810E”的詳細(xì)信息。

此次發(fā)布的不僅是單一產(chǎn)品，更是意味著由通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥共同構(gòu)成的阿里巴巴AI戰(zhàn)略核心——“通云哥”協(xié)同體系的首次公開亮相，展示了阿里在AI時(shí)代從底層算力、云計(jì)算平臺(tái)到頂層大模型應(yīng)用的全棧自研實(shí)力。

（圖源：平頭哥官網(wǎng)）

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全棧自研，賦能400+行業(yè)客戶

“真武810E”是一款實(shí)現(xiàn)從硬件到軟件全棧自研的高端AI芯片。目前，該芯片已在阿里云上完成了多個(gè)萬卡集群的規(guī)?；渴?，并成功服務(wù)于國(guó)家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等超過400家行業(yè)客戶，覆蓋了科研、能源、汽車、互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

該芯片的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在：

先進(jìn)架構(gòu)：采用自研的并行計(jì)算架構(gòu)和ICN(Inter-Chip-Network)片間互聯(lián)技術(shù)，配合全棧自研軟件棧，打通軟硬件壁壘。

超大內(nèi)存：集成HBM2e內(nèi)存，容量高達(dá)96GB，滿足大模型訓(xùn)練與推理的海量數(shù)據(jù)吞吐需求。

高速互聯(lián)：支持7個(gè)獨(dú)立ICN鏈路，片間互聯(lián)帶寬達(dá)到700GB/s，可靈活配置多卡組合，輕松應(yīng)對(duì)大規(guī)模集群擴(kuò)展。

生態(tài)友好：全面兼容主流AI生態(tài)，并提供源代碼級(jí)編譯能力與統(tǒng)一編程接口，極大降低了用戶的遷移和二次開發(fā)門檻。

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實(shí)測(cè)表現(xiàn)卓越，瞄準(zhǔn)核心AI場(chǎng)景

經(jīng)驗(yàn)證，“真武810E”在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)突出：

• 自動(dòng)駕駛：兼容超過50個(gè)常見模型，泛化性強(qiáng)，絕大多數(shù)模型無需特殊適配，既便于客戶自服務(wù)，也降低了技術(shù)外泄風(fēng)險(xiǎn)。

• AI訓(xùn)練：通過軟硬協(xié)同優(yōu)化，有效解決大規(guī)模訓(xùn)練中的通信瓶頸，高效適配各類主流模型、框架與算子庫(kù)，顯著加速訓(xùn)練迭代。

• AI推理：不僅支持主流推理引擎，還提供自研的專用推理框架和算子庫(kù)，為推理場(chǎng)景提供針對(duì)性極致優(yōu)化。

• 多模態(tài)生成：結(jié)合強(qiáng)大的AI算力與硬件級(jí)視頻編解碼能力，在文生視頻、圖文生成等前沿場(chǎng)景的推理與訓(xùn)練中均展現(xiàn)出卓越性能。

（圖源：平頭哥官網(wǎng)）

“真武810E”的強(qiáng)勁性能，源于其底層采用的創(chuàng)新PPU架構(gòu)。這是一種專門為AI計(jì)算設(shè)計(jì)的新型芯片架構(gòu)，它采用了獨(dú)特的概率計(jì)算方法，能夠在處理復(fù)雜的AI任務(wù)時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的效率和更低的功耗。外媒“The Information”此前爆料，平頭哥研發(fā)的第一代PPU性能可匹敵英偉達(dá)暢銷的H20，而升級(jí)版的PPU性能則比英偉達(dá)A100更強(qiáng)。另?yè)?jù)業(yè)內(nèi)人士透露，相比英偉達(dá)H20芯片，平頭哥PPU性價(jià)比更高、能效高，特別在AI推理場(chǎng)景下表現(xiàn)突出。

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“芯”路歷程，注入新活力

自2018年9月成立以來，平頭哥作為阿里全資的芯片業(yè)務(wù)主體，已構(gòu)建起端云一體的完整產(chǎn)品線，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片、IoT芯片等，實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)鏈路全覆蓋。

2019年，平頭哥推出AI推理芯片含光800，推理性能達(dá)到78563 IPS，每秒可處理7.8萬張圖片，創(chuàng)造了當(dāng)時(shí)同類芯片的性能和能效比兩項(xiàng)第一。

2021年，平頭哥發(fā)布阿里首個(gè)通用服務(wù)器芯片倚天710，性能超過同期業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升超50%。

（圖源：平頭哥官網(wǎng)）

此外，在存儲(chǔ)芯片方面，鎮(zhèn)岳 510 SSD 主控芯片已成功落地；在終端側(cè)，羽陣IoT芯片已實(shí)現(xiàn)數(shù)億顆出貨；網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心核心場(chǎng)景的芯片布局已基本成型。

近期，多方消息顯示，阿里巴巴集團(tuán)已決定支持平頭哥探索未來獨(dú)立上市的路徑。公司計(jì)劃先進(jìn)行內(nèi)部重組，引入員工持股，再擇機(jī)啟動(dòng)IPO。這一戰(zhàn)略舉措，無疑將為平頭哥在激烈的全球芯片競(jìng)爭(zhēng)中注入新的活力與發(fā)展空間。目前，具體上市時(shí)間還未確定。

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隨著“真武810E”的正式亮相與“通云哥”體系的協(xié)同發(fā)力，阿里巴巴正將其在AI時(shí)代的全棧自研技術(shù)實(shí)力清晰呈現(xiàn)，為我國(guó)在全球AI算力競(jìng)賽中增添了重要籌碼。

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