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欣逢新春,萬象更始。
值此一元復(fù)始的美好時刻,芯師爺謹(jǐn)向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同行者、奮斗者與每一位關(guān)注行業(yè)發(fā)展的讀者,致以最誠摯的新春祝福!
愿諸位在新的一年里:
馬到“芯”成,駿業(yè)日新!
回望2025,世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在變局中育新機。全球供應(yīng)鏈韌性成為共同課題,異構(gòu)集成與Chiplet技術(shù)加速演進,AI不僅驅(qū)動算力飛躍,更重塑著芯片的設(shè)計邏輯與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
中國半導(dǎo)體步履堅實——成熟工藝持續(xù)精進,先進封裝邁向規(guī)模化,車規(guī)芯片滲透深化,存儲與傳感領(lǐng)域創(chuàng)新涌動。每一步前行,都凝結(jié)著無數(shù)“芯”人的智慧、勇氣與汗水。
過去一年,芯師爺亦與時代共振,與產(chǎn)業(yè)同頻:
我們成功舉辦 “第七屆硬核芯”活動 ,全景呈現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進階軌跡與價值標(biāo)桿;
我們組織多場行業(yè)沙龍,聚焦前沿、碰撞思想,構(gòu)筑深度交流的生態(tài)平臺;
我們推出文章專欄與視頻探展紀(jì)實內(nèi)容,深入技術(shù)現(xiàn)場,傳遞決策思考......
展望2026,前路壯闊,挑戰(zhàn)依然。AI正重新定義“芯”的底座,也呼喚更扎實的積累、更開放的聯(lián)結(jié)、更長期的耐心。
芯師爺將持續(xù)秉持專業(yè)與溫度,做中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)堅定的記錄者、冷靜的觀察者、積極的聯(lián)結(jié)者。
我們愿與所有同仁一道——于風(fēng)浪中錨定方向,在創(chuàng)新中沉淀價值,以時間丈量成長。
讓我們懷抱對技術(shù)的敬畏、對產(chǎn)業(yè)的信念,并肩奔赴這場波瀾壯闊的“芯”程!
芯師爺 敬上
2026年春節(jié)
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