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晶圓擴張,進入快車道。
從全國范圍內看,多家晶圓廠正在產能擴張的路上!
數據顯示,國內多個月產能萬片以上的項目,集中在2023年到2027年間投產。制程覆蓋全節點,應用橫跨汽車電子、存儲、模擬芯片等多個領域。
中芯國際深圳、芯粵能已經達產,北電集成和中芯東方等項目,還在建設過程中。
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中芯西青、北電集成等項目,投資總額動輒超過300億元,的確是大手筆。對標行業巨頭看,臺積電月產能于2025年底,達到7.5-8萬片,預計三到四年后,有望實現產能的翻倍增長。
半導體建設火力全開,封測大廠卡在芯片最終章“坐享其成”。
傳統封裝技術迭代的核心邏輯,以提升封裝效率、引腳數量和封裝密度為主。進入智能手機和AI時代后,封裝開始由“封”向“構”升級。
進入后摩爾時代,封裝需求發生變化,傾向于多芯片協同等集成方案,而非單芯片的封裝優化。
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高端化升級下,所屬半導體產業鏈中后道的封裝,不再是芯片生產線上簡單的“組裝與檢測”角色,也開始逐步承擔起發揮算力芯片性能的任務。
預計2030年,先進封裝市場規模達到794億美元。以CoWoS為主的2.5D/3D封裝工藝,正走向舞臺中心。
國內,長電科技和通富微電兩家封測大廠中,誰更勝一籌?
年報披露季于每年4月份末結束,當下,國內封測三巨頭中,僅通富微電一家公司率先發布業績預告。公司預計2025年凈利潤增速最高可達99.24%,整體而言不算慢。
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反觀長電科技業績表現,不甚樂觀。
2025年前三季度,公司實現凈利潤9.54億元,同比下降11.39%,通富微電同期凈利潤增速為55.74%。在建工廠尚處產品導入期,未形成量產收入,令長電科技財務費用上升,進而影響公司業績表現。
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但公司同期經營活動現金流凈額為36.93億元,凈現比高達3.87,現金回收能力較強,保持高水平盈利質量。
從2024年數據看,以全球OSTA營收排名,長電科技、通富微電、華天科技和智路封測分別位列市占率第三、第四、第六和第七的位置。
綜合來講,就市場份額而言,仍是長電科技更勝一籌,頗有猛虎出山的架勢。
國內委外封測廠同年全球市占率之和,接近30%。能達到這一成就,并不讓人意外。從產業發展的視角看,封測本就是國內在半導體產業鏈中的強勢環節,國產化率較高。
以技術突破視角入手,不少國產廠商具備高端封測能力。
長電科技封裝技術全面,囊括晶圓級封裝、系統級封裝、2.5D/3D封裝和倒裝芯片封裝等多種方案,布局XDFOI?芯粒高密度多維異構集成系列工藝。
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公司在中國、韓國及新加坡,總共設有八大生產基地。
長電韓國產品主要為高階封裝測試;江陰長電主營為半導體芯片凸塊、封裝測試產品。2024年,長電科技資本開支約在45億,以高性能先進封測為主,2025年公司資本開支持續加碼,預計可達55億。
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通富微電發力芯粒封裝與大尺寸FCBGA,積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術,打造差異化競爭優勢。這里要說一下,長電科技與通富微電芯粒封裝技術的底層邏輯大致一樣,只是名稱和叫法稍有不同。
端側AI滲透下,對chiplet等芯粒系統級封裝技術需求,有望持續提升。
技術演化,反向推動業內廠商增大研發投入。長電科技2025年前三季度研發費用為15.36億,同比大增24.74%;同期通富微電研發費用為11.23億,同比增長17.42%。
而具體到客戶層面,則是通富微電略占上風。
根本原因在于,公司把握住AMD這一大客戶。據通富微電2025年中報披露,公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式,又是AMD最大的封測供應商,占其訂單總數的80%以上。
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要知道,通富微電蘇州與檳城工廠,便是2015年從AMD手中收購而來。
完成對AMD旗下工廠收購并表后,2016年到2024年間,通富微電在全球OSAT委外封測廠中的排名,從第八躍升至第四,僅次于日月光、安靠和長電科技。
如今,在MI300、MI350芯片加持下,AMD業務穩定增長,數據中心、客戶端和游戲業務表現突出。深化大客戶合作、推進國產算力自主可控與平臺化封測搭建三管齊下,為通富微電營收規模提供有力保障。
除了技術帶來的增量需求,兩家公司的業績,還有新增長空間嗎?
封測工藝的迭代與高端產能的供不應求,給國內封測廠“讓”出了一塊蛋糕。
臺積電正在準備新一代CoPoS技術,雖然兩者架構邏輯相似,后者將硅中介層替換為面板尺寸基板,進而提高了面積利用率。
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CoWoS供不應求的背景下,委外封測廠如日月光開始得到部分溢出訂單,形成“臺積電+第三方OSAT”的模式,即由臺積電完成中介層與堆疊互連(CoW),封裝等環節由日月光和國內具備高端產能的封測廠完成,帶來新需求。
最后,總結一下。
晶圓擴產、先進封裝產線建設齊頭并進,令2026年成為國產封測廠商的關鍵突破口。
長電科技、通富微電各有長處所在,而從更高維度看,本土封測廠商產線良率、利用率的提升,在打通芯片國產替代最后一環中所起到的作用,則更具意義。
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