聯發科SerDes渡江戰役：2025年的AI芯片咽喉要道之爭

【摘要】2025年，全球SerDes與定制芯片市場的戰局進入白熱化。

博通在 2025 年春季發布了200G/lane速率的第三代共封裝光學CPO產品，鞏固其行業領先地位。

聯發科則在2025年第二季度財報中，解讀會上公布了其AI ASIC戰略規劃，并重申其SerDes互連技術作為核心能力之一。

一場旨在顛覆由博通和英偉達構建的舊有秩序的技術渡江戰役，已經進入關鍵的中盤階段。

以下是正文：

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SerDes戰局：聯發科2024-2025年的關鍵一步

在芯片世界的光環舞臺上，CPU、GPU常占據著鎂光燈下的中心位置，而SerDes技術像數據通信的血管系統，雖不顯眼但關乎著性能與連接效率。

SerDes負責將并行數據轉換為高速串行信號，并在接收端還原，是數據中心、通信設備和高性能計算中不可或缺的高速鏈路技術。

根據《財富商業洞察》（Fortune Business Insights）分析報告，全球SerDes2025年市場規模為9.56億美元，預計該市場將從2026年的10.838億美元增長到2034年的29.997億美元，預測期內復合年增長率為13.60%。

這一趨勢推動芯片設計商將其作為戰略核心技術之一。

在技術層面，聯發科在2024和2025年間快速推進了其224G SerDes技術的發展，并將224G SerDes技術納入高性能ASIC設計平臺，面向數據中心和AI加速應用。

根據聯發科官網報道顯示，聯發科在2024年OCP Global Summit上展示了自己的224G SerDes方案，并強調其在高性能ASIC設計中的作用，這表明其SerDes開發已具備較高技術成熟度。

圖 聯發科官網報道

在業務層面，根據路透社報道，聯發科首席執行官蔡力行在2025年季度財報電話會議上表示，在其首個人工智能加速器ASIC項目順利實施后，預計公司2026年ASIC業務收入有望達到10億美元。

2026年1月，聯發科已完成首顆與美系CSP 客戶合作的AI ASIC專案Tape-out。

圖 路透社報道

在生態層面，聯發科與英偉達在半導體IP進行了合作探索，將攜手打造NVLink IP、長距離224G Serdes、車規AEC。

這一合作使得英偉達能夠更靈活地切入定制芯片市場，而聯發科則通過綁定行業生態領袖，獲得了頂級的互連技術授權與市場準入背書。

02

競爭激化：博通、英偉達與開放生態的博弈

聯發科的突進，發生在一個競爭空前激烈的市場環境中，原有的巨頭并未坐視不動，而是以更完善的產品線和生態合作來鞏固自身優勢。

博通作為SerDes和互連解決方案的領先供應商，持續推出面向AI基礎設施的高速互連與光互聯產品，仍然占據著SerDes與高端定制ASIC的核心生態位。

一方面，博通不僅擁有成熟的SerDes IP產品線，更通過交換芯片、網絡接口、光模塊等完整產品矩陣，將高速互連深度嵌入到數據中心系統架構之中。

另一方面，其與超大規模云服務商之間長期形成的深度合作關系，使其在新一代互連方案導入時具備天然優勢。

這種優勢并不完全來自單一技術指標，而更多來自系統級整合能力與客戶鎖定效應。

英偉達的角色則更為特殊，雖然英偉達并非傳統意義上的SerDes IP供應商，但其GPU在AI訓練和推理領域形成了事實上的行業標準，NVLink等互連生態目前已經深度綁定了算力平臺本身。

在這一體系中，互連并非獨立商品，而是GPU平臺不可分割的一部分。

這意味著，在高端AI系統市場，任何新進入的SerDes或ASIC方案，都不可避免地要與英偉達現有生態發生博弈。

2025年9月，英偉達宣布推出專為長上下文工作負載設計的專用GPU Rubin CPX，用于翻倍提升當前AI推理運算的工作效率。

圖 NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX機架和托盤，配備Rubin Context GPU (Rubin CPX)、Rubin GPU和Vera CPU（圖源英偉達官網）

該款芯片專門為需要一次性處理大量知識（數百萬級別tokens）并進行人工智能推理的模型而構建制造，搭載該芯片的Rubin機架在處理大上下文窗口時的性能，能比當前旗艦機架GB300 NVL72高出最多6.5倍。

正是在這種背景下，聯發科選擇了一條相對差異化的路徑：不直接挑戰博通或英偉達的系統主導地位，而是以定制化ASIC+自研SerDes IP作為切入口，嘗試成為云廠商背后的基礎設施級供應商。

其邏輯在于，隨著AI工作負載日益多樣化，部分云服務商開始希望擺脫對單一GPU平臺的過度依賴，通過定制芯片在特定場景下實現更高的能效比和成本控制，這為非傳統巨頭提供了結構性機會窗口。

從產業結構上看，SerDes與定制ASIC市場更像是一個多極共存的競爭格局，而非GPU那樣的單極壟斷市場。

不同廠商在不同細分場景中形成各自優勢，聯發科真正要爭奪的并非全面取代誰，而是能否在這個多極體系中占據一個穩定且不可替代的生態位。

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風險與變數：2026年預期目標的關卡

盡管聯發科在2025年取得了一定的進展，但通往2026年預期10億美元營收目標的道路上，仍存在著挑戰，這些風險將在2026年量產前后迎來真正的考驗。

首先是高端技術的技術成熟度與可靠性驗證，即便SerDes技術在展示和原型中表現出色，要經受大規模數據中心長期運行的嚴格驗證仍需要時間。

同時，CPO等前沿技術仍面臨激光器集成、硅光子制造等一系列極高難度的工程挑戰，任何技術瑕疵或交付延遲，都可能動搖客戶剛剛建立起的信心。

其次是來自行業巨頭的市場競爭壓力。

博通不僅在技術上持續領先，更通過長期合同深度綁定了全球主要的云服務商。英偉達也在通過推出專用GPU Rubin CPX等方式，鞏固其生態，并間接擠壓ASIC的性價比優勢空間。

聯發科需要在差異化解決方案中贏得標桿客戶，證明其模式的獨特價值。

最后，最大也最不可忽視的風險在于市場需求與資本開支的周期性波動。

定制ASIC和高速互連高度依賴少數幾家云巨頭的投資節奏，一旦全球AI投資出現階段性降溫，最先被推遲或縮減的，往往正是這類周期長、投入高、回報不確定的新架構項目。

這使得聯發科設定的中長期收入目標，本質上不僅取決于技術能力，更高度依賴外部資本周期與產業景氣度。

04

尾聲

回顧2025年，聯發科成功地將自己從SerDes市場的潛在進入者升級為明確的挑戰者。

它通過發布224G SerDes技術、預期10億美元ASIC收入目標、深化與英偉達的聯盟，完成了戰前部署。然而，2026年才是真正的決戰開始。

屆時，其技術能否經得起7x24小時不間斷運行的考驗？其定制化故事能否從一兩個標桿客戶推廣到更廣闊的市場？在投資可能出現的潮起潮落中，聯發科這艘新下水的戰艦能否穩健航行？

市場的終極較量，從來不只是技術的比拼，更是對生態位把握、客戶信任度以及穿越產業周期能力的綜合考驗。

聯發科已拿到下一輪競賽的入場券，但戰局仍需拭目以待。