REDMI雙旗艦新品同臺發布，讓天璣9500坐實「性能魔王」稱號

2026 年 4 月 21 日，REDMI 正式舉辦新品發布會，帶來了 REDMI K90 Max 與 REDMI K Pad 2 兩款重磅旗艦產品。兩款新品均搭載聯發科天璣 9500 旗艦移動平臺，在核心性能釋放、高負載場景穩定性與全場景使用體驗上，都展現出了強悍的實力。

其中 REDMI K90 Max 作為小米旗下首款配備內置風扇的智能手機，憑借行業領先的主動式風冷散熱與旗艦級硬件配置，一下子躋身旗艦手機賽道的性能標桿之位。它采用懸浮式風冷架構設計，在實現高效主動散熱的同時，完整保留了機身的高等級防塵防水能力與電池容量，搭配雙芯協同的硬件架構、高素質高刷新率屏幕與大電池快充方案，能夠在長時間高負載場景下保持穩定、持續的性能輸出。

而 REDMI K Pad 2 則以 8.8 英寸的便攜機身，搭配旗艦級性能與電競級專屬調校，成為小尺寸平板領域兼顧便攜性與高性能的口袋利器。它采用全金屬一體化機身設計，配備高刷新率高亮度屏幕，針對電競場景完成了分區觸控調優，搭配大尺寸液冷散熱系統與大容量電池，無論是橫屏游戲還是移動辦公場景，都能帶來流暢穩定的使用體驗。

值得關注的是，兩款新品能夠實現如此出色的性能表現，核心離不開天璣 9500 旗艦移動平臺的底層技術支撐。

無論是主打極致手游體驗的 REDMI K90 Max，還是強調便攜與高性能兼得的 REDMI K Pad 2，都依托天璣 9500 在架構與技術上的全面升級，實現了性能與能效的雙向突破，也讓終端廠商能夠在硬件設計與體驗調校上擁有更多的發揮空間。

天璣 9500 基于臺積電第三代 3 納米制程工藝打造，采用“1+3+4”的全大核 CPU 架構，搭配大幅升級的三級緩存與系統緩存，集成超過 300 億個晶體管，在實現多核性能顯著提升的同時，峰值功耗也有明顯下降，在日常高頻使用的各類場景中，都能兼顧高性能與低功耗的表現，做實其「性能魔王」的稱號。

為了滿足移動端游戲的高負載需求，天璣 9500 搭載了全新的 G1-Ultra GPU，峰值性能與能效表現均有大幅升級，率先支持最新的跨平臺圖形接口與主機級渲染技術，能夠為手游帶來 3A 級別的畫質效果。

同時，天璣 9500 還完成了游戲全鏈路的技術優化，包括全新的 GPU 動態緩存架構、多線程降載技術、升級后的天璣倍幀技術與第二代天璣調度引擎，能夠在保障游戲穩定高幀率運行的同時，有效控制硬件功耗，為終端產品的持續性能釋放打下了堅實的基礎。

也正是得益于天璣 9500 本身出色的能效表現，配合 REDMI 為兩款產品打造的專屬散熱系統，才讓旗艦性能能夠在長時間高負載場景下穩定輸出，不會因為機身發熱出現降頻卡頓的問題。

事實上，天璣 9500 為旗艦終端打開的能力上限，遠不止于游戲與核心性能場景。

作為一款全面進化的旗艦移動平臺，天璣 9500 采用了超性能與超能效雙 NPU 架構，實現了端側 AI 能力的跨越式提升，在大語言模型運行、多模態理解、端側 AI 生成等場景中都有亮眼表現。

同時，它還搭載了全新的 ISP 圖像處理器，帶來了專業級的影像拍攝能力，在屏幕顯示、移動通信與無線連接等維度也完成了全鏈路的技術升級。

這些全面的能力升級，不僅為終端廠商打造差異化旗艦產品提供了充足的技術支撐，也讓消費者能夠在一款設備上，獲得從性能、游戲到 AI、影像、通信的全維度旗艦體驗。

而隨著越來越多搭載天璣 9500 的終端產品落地，我們也將看到聯發科在高端旗艦市場，為行業與用戶帶來更多具備核心競爭力的新選擇。