3月20日，CPO概念股源杰科技股價續(xù)創(chuàng)歷史新高，成為科創(chuàng)板繼寒武紀后第二只千元股，同時也是A股歷史上第八只千元股。

截至發(fā)稿，源杰科技大漲20%漲停，股價達1140元，反超寒武紀，躍居A股市場第二高價股，僅次于貴州茅臺。而在去年的3月20日，源杰科技僅位居A股市場第65位，價格遠低于北方華創(chuàng)、比亞迪等高價股。以當日收盤價（127.05元/股）計算，源杰科技最近1年累計漲幅近800%。彭博終端匯總的13名分析師全部給予買進評級。

在A股歷史中，累計共有7股曾經(jīng)或目前股價在1000元以上，分別為中安科、貴州茅臺、云賽智聯(lián)、寒武紀、石頭科技、禾邁股份、愛美客。其中，貴州茅臺、石頭科技、愛美客3股均于2021年達到歷史最高價，而禾邁股份、寒武紀則分別于2022年、2025年股價創(chuàng)歷史新高。

成立于2013年的源杰科技主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系。

在AI算力需求快速增長的背景下，源杰科技在AI數(shù)據(jù)中心市場實現(xiàn)大幅度增長，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。公司基于多年在DFB激光器領域“設計+工藝+測試”的深度積累，針對400G/800G光模塊需求，成功量產(chǎn)CW 70mW激光器芯片，CW 100mW激光器產(chǎn)品也已完成客戶端驗證。

2022年12月，源杰科技登陸科創(chuàng)板。作為陜西省首家上市的半導體芯片制造企業(yè)，源杰科技上市初期的股價一直在百元左右徘徊，2024年受行業(yè)周期波動及業(yè)績承壓影響，股價一度跌破百元。進入2025年，隨著全球AI算力需求的爆發(fā)式增長，光芯片作為數(shù)據(jù)傳輸核心器件，行業(yè)景氣度持續(xù)攀升。身為國內(nèi)高速光芯片龍頭，源杰科技的股價也在2025年4月出現(xiàn)轉折，此后開啟上漲模式，一路高歌猛進。

CPO(Co-packaged Optics)是 “共封裝光學” 的簡稱，是一種將光模塊核心部件與芯片直接 “貼在一起” 的革命性技術。在光通信領域中，光芯片被譽為整個系統(tǒng)的“心臟”，居于產(chǎn)業(yè)最上游，也是光模塊中成本占比最高的核心組件。而光模塊，正是支撐AI算力發(fā)展的關鍵硬件單元。這也是AI行情下，具備光芯片技術的企業(yè)備受資本市場關注的原因。

近日，GTC與OFC大會的召開再度推升了CPO概念的熱度。東方證券認為，英偉達采用Rubin+LPX的部署形式有望間接改善云廠商的盈利能力，加速低時延AI推理應用落地，逐步激活龐大的推理需求市場，進一步推動光通信需求，對于scale out場景下，CPO方案逐步成熟。

中信建投證券指出，隨著GPU和ASIC的快速升級迭代，算力性能持續(xù)提升，同時對于數(shù)據(jù)傳輸需求也大幅增長。在AI數(shù)據(jù)中心中，越來越多的客戶傾向于選擇更大帶寬的網(wǎng)絡硬件。帶寬越大，單位Bit傳輸?shù)某杀靖汀⒐母图俺叽绺　?00G光模塊的高增速已經(jīng)能夠反映出AI對于帶寬迫切的需求。2026年，800G光模塊需求預計將保持高速增長態(tài)勢，而1.6T的出貨規(guī)模也將大幅增長，3.2T光模塊的研發(fā)也正式開始布局。

據(jù)LightCounting預測，全球以太網(wǎng)光模塊市場規(guī)模預計在2026年同比增長35%至189億美元，并將在此后數(shù)年維持雙位數(shù)增長。AI基礎設施建設的強勁需求，直接拉動了對高速光芯片的需求，也造成了部分高端光芯片的供應短缺。

2月27日，源杰科技發(fā)布2025年度業(yè)績快報，2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入6.01億元，同比增長138.5%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.90億元，成功扭虧為盈（上年同期為-0.06億元）。

談及業(yè)績變化原因，源杰科技表示，2025年公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務實現(xiàn)增長，占公司整體的收入比例提升。公司整體產(chǎn)品結構的進一步優(yōu)化，加之數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品毛利率較高，因而，公司的凈利潤水平同比增加。

3月7日，源杰科技發(fā)布公告，公司董事會審議通過境外發(fā)行H股并在港交所主板上市的相關方案，正式啟動港股上市進程，強化研發(fā)、產(chǎn)能等布局。源杰科技表示，公司此次赴港上市，主要為持續(xù)推進公司國際化戰(zhàn)略及全球化布局，搭建國際化資本運作平臺，增強境外融資能力，進一步提高公司的資本實力和綜合競爭力。

在籌劃港股上市的同時，源杰科技發(fā)布公告稱，計劃投資約12.51億元在西咸新區(qū)灃西新城建設光電通訊半導體芯片和器件研發(fā)生產(chǎn)基地二期項目，以提升公司高端光芯片訂單交付的穩(wěn)定性與響應速度。此外，源杰科技還擬使用超募資金9862.04萬元，增加募投項目“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目”的投資額。