【簡訊】高通驍龍8E6系列規格曝光；阿里巴巴發布5nm旗艦CPU…

高通驍龍8E6系列規格曝光

高通計劃在今年9月正式發布驍龍8E6系列旗艦平臺。此次高通將同步推出驍龍8E6和驍龍8E6 Pro兩款頂級芯片，并由全新的小米18系列全球首發。據數碼博主的最新爆料，這兩顆芯片均基于臺積電最先進的2納米工藝制造。

核心配置方面，驍龍8E6系列全面采用自研的Oryon CPU架構，由上一代的2+6調整為更科學的2+3+3布局，旨在提供更強勁的多核協同處理能力。其中，規格更高的驍龍8E6 Pro集成了Adreno 850 GPU，并擁有18MB的圖形顯存以及8MB的末級緩存。此外，該芯片還率先實現了對LPDDR6內存的支持。

相比之下，驍龍8E6標準版集成了Adreno 845 GPU，配備12MB圖形顯存以及6MB末級緩存。

通過對比可以看到，驍龍8E6 Pro在圖形顯存、緩存容量以及內存規格上都要更勝一籌。它無疑是高通目前最為強悍的手機處理器，專為極致游戲與AI運算而生。

按照目前小米的產品布局慣例，定位均衡的小米18標準版或將搭載驍龍8E6標準版芯片，追求性能巔峰的小米18 Pro乃至小米18 Pro Max則會搭載更高規格的驍龍8E6 Pro旗艦平臺。

阿里巴巴發布5nm旗艦CPU

近日，阿里巴巴達摩院正式發布最新一代旗艦RISC-V CPU玄鐵C950，探索打造面向AI Agent時代的新型CPU。據悉，這款芯片采用RISC-V開源架構，采用5nm工藝制程，由臺積電生產。

據阿里巴巴的說法，這款芯片專為大型語言模型（LLM）的推論和訓練而最佳化，支援幾種主要的大型語言模型，包括Qwen3和Deepseek。

玄鐵C950刷新了全球RISC-V性能紀錄。其采用8指令譯碼、16級流水線、超1000條指令亂序窗口，最高主頻3.2GHz，單核通用性能在SPECint2006基準測試中首次突破70。此外，玄鐵C950支持RVA23.1的全部標配和可選擴展，原生支持CoVE機密計算，進一步提升在服務器場景的穩定性、安全性和資源利用率。

經軟硬件協同優化，玄鐵C950在MySQL、Redis、Nginx、OpenSSL等云計算典型任務下達到業界領先水平，云網絡、云存儲性能較部分主流產品可提升30%以上。

蘋果iOS 26.4正式版發布

3月25日，蘋果發布iOS 26.4正式版更新，版本號為23E246，本次升級帶來多項功能優化與體驗提升。具體來看，iOS 26.4在音樂體驗上進一步升級，控制中心新增離線音樂識別功能，即便在無網絡環境下也能識別歌曲，恢復聯網后會自動提供結果。安睡助眠、放松減壓、提升效率和平衡身心環境音樂小組件為主屏幕帶來了精選播放列表，并為專輯和播放列表提供全屏沉浸式背景顯示。

輔助功能方面，本次更新更加注重細節優化，例如“減弱明亮效果”可最大限度降低按鈕點擊時的亮閃效果，查看媒體時可從字幕圖標訪問“字幕與隱藏式字幕"設置，查找、自定義和預覽字幕更方便。同時，“減弱動態效果”進一步減少Liquid Glass動畫帶來的視覺干擾。

其他功能上，iOS 26.4支持新一代AirPods Max 2，并新增8款表情符號，包括虎鯨、長號、山體滑坡、芭蕾舞者和變形的臉等。“無邊記”應用引入Apple Creator Studio，帶來更強的圖像創作與編輯能力；從快速工具欄或通過按住將提醒事項標記為緊急，并在智能列表中過濾緊急提醒事項。“購買項目共享”可讓“家人共享”群組的成年人成員在購買時使用自己的付款方式，無需依賴家人共享組織者。

同時，系統還提升了鍵盤在快速輸入場景下的準確性，整體輸入體驗更加順暢。

AMD新顯卡曝光

日前，AMD在開源圖形棧的LLVM編譯器中，新增了兩個全新RDNA 4m圖形目標GFX1171和GFX1172。這兩款與此前發現的GFX1170組成三款型號，均歸屬RDNA 4m標簽下，且指令集能力完全一致，確認AMD正在為下一代APU準備多規格的集成GPU方案。

此前編譯器補丁已顯示，RDNA 4m引入了多項RDNA 4級別的指令集升級，包括FP8和BF8數據格式支持，以及用于AI計算負載的WMMA矩陣指令。從RDNA 4m的命名來看，它并非RDNA 4架構，RDNA 4只用于獨立顯卡產品線，不會出現在即將到來的AMD SoC上。RDNA 4m歸屬于GFX11家族，對應的是RDNA 3架構體系，Linux內核文檔也將GFX1170明確標注為APU/SoC級GPU，而非獨立Radeon顯卡。

當前預期顯示，GFX1170系列將用于Zen 6架構的Medusa Point APU，Medusa Point是Zen 5架構Strix Point芯片的繼任者，后者搭載RDNA 3.5 iGPU。

從架構定位來看，RDNA 4m實質上是RDNA 3.5到RDNA 4之間的過渡橋梁。真正的代際跨越預計將在Medusa Halo上實現，Medusa Halo預計搭載RDNA 5圖形架構，帶來移動平臺的真正換代升級，同時還將支持下一代LPDDR6內存。

Arm與Meta合作開發數據中心CPU

日前，Arm正式宣布與Meta達成深度合作，雙方將聯合開發多代面向數據中心與大規模 AI 部署的全新CPU。首款產品名為Arm AGI CPU，是 Arm 首款專為 AI 時代設計的自研數據中心 CPU，旨在提高能效，簡化結構，以解決傳統x86 CPU無法滿足AI算力需求，以及冗余和復雜性過高的問題。

根據Arm提供的數據，Arm AGI CPU每顆芯片最多配備136 個 Neoverse V3 核心，每核心的內存帶寬高達6GB/s且通信延遲低于100ns。能效方面，Arm AGI CPU的TDP為300W，加上每個程序線程均擁有專用核心的設計，可在持續負載下實現確定的性能表現，徹底消除降頻與閑置線程問題。

Arm AGI CPU支持高密度1U服務器機箱，其風冷部署每機架最多可支持8160個核心，液冷系統每機架可提供45000多個核心。

Arm表示，與x86 CPU相比，Arm AGI CPU每機架性能提升兩倍以上，每千兆瓦人工智能數據中心容量可節省高達100億美元的資本支出。

作為主要合作伙伴和聯合開發者，Meta將利用Arm AGI CPU優化其基礎設施，并與自家的MTIA加速器協同工作。不過，這款芯片并非Meta獨享，Arm AGI CPU和對應的主板、機架設計將通過Arm向更廣泛的AI生態系統開放。

三星2nm GAA工藝良品率已達到60%

此前有報道稱，2026年三星晶圓代工業務或迎來轉折點，最近2nm制程節點的開發和客戶訂單談判進展似乎都非常順利，良品率已達到50%左右，預計2026年下半年進入大規模生產階段，目標是達到70%。除了特斯拉的大額訂單外，三星正在與來自美國和中國的主要客戶進行談判，預計今年2nm訂單量將增長30%以上。

據Wccftech報道，三星2nm GAA工藝繼續取得進展，現在的良品率已提升至60%，距離70%的目標又近了一步。按照過去這段時間的改進速度，三星很有可能在下半年進入量產時達到目標。相比于最早投產時的20%良品率，現在已經提高了兩倍。

按照之前的說法，三星已經為晶圓代工業務設定了兩年內實現盈利的目標，并占據20%的市場份額。

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