24年的10月24日，Intel正式發布了酷睿Ultra 200S系列處理器。全新的酷睿Ultra 200S系列處理器算是全面迎合5.0時代的一個開始。

相較于14代酷睿處理器，Ultra 200S系列處理器的改進主要有5點。

1，取消了多線程設計，即每個核心（無論大?。粭l線程。

2，每個性能核2級緩存由2MB提升至3MB。

3，核心顯卡由UHD770變成Intel Xe GPU。

4，PCIe通道由原來的16（5.0）+4（4.0）變成了20（5.0）+4（4.0）。

5，取消了對DDR4內存的支持。

不過首發的酷睿Ultra 200S系列處理器并不是終點，全新的Arrow Lake架構還有更大的潛力值得去去挖掘。事實上Intel這些年也沒有閑著，在繼續打磨1年半之后，全面釋放Arrow Lake架構潛力的酷睿Ultra 200S Plus系列在今天終于跟大家正式見面了。

來看看全新的2款處理器，在與自家3款，友商1款處理器的生產力及游戲性能之間，又會擦出怎樣的火花。

首發的酷睿Ultra 200S Plus系列共有兩款，分別是酷睿Ultra 7 270K PLUS以及酷睿Ultra 5 250K Plus，算是對酷睿Ultra 7 265K以及酷睿Ultra 5 245K的升級版。那么，新處理器又會給大家帶來怎樣的驚喜？讓我們一起來看一下吧！

本次我們收到的兩款全新處理器就是酷睿Ultra 7 270K Plus以及酷睿Ultra 5 250K Plus，同時為了讓大家對這兩款處理器性能有個直觀的了解，我們加入了酷睿Ultra 9 285K、Ultra 7 265K以及Ultra 5 245K三款處理器，和友商的AMD銳龍7 9850X3D頂級游戲處理器。

本次測試Intel處理器使用的主板是來自微星的MEG Z890 ACE（戰神），作為微星的次旗艦級主板，該主板憑借超豪華的做工和用料，為酷睿Ultra 200S系列處理器帶來了更穩定的性能發揮和更好的超頻潛力，成為了廣大DIY發燒友們的最佳選擇。
兩款處理器的CPU-Z截圖

處理器規格介紹：

按照慣例，我們還是列出了一個表格，以直觀感受5款處理器之間的差異。

首先是核心方面，酷睿Ultra 7 270K PLUS在核心數量達到了8（P）+16（E）的組合，核心數量方面與頂級的酷睿Ultra 9 285K持平（即緩存也完全持平）。

然后在DDR5內存標準方面，由DDR5-6400MT/s提升至DDR5-7200MT/s。

值得一提的是，在測試中，酷睿Ultra 5 250K Plus可以輕松達到最大頻率的5.3GHz，酷睿Ultra 7 270K Plus想要達到最大頻率的5.5GHz卻有點難。

兩款處理器外觀，由于同為Intel酷睿Ultra 200S系列，所以在外觀方面沒有任何改變。

該處理器仍然采用LGA 1851接口。

這次酷睿Ultra 200S Plus系列主要的升級是：

一，增強的非核心頻率的提升。

二，支持的標準內存頻率從6400MT/s上升至7200MT/s。

三，增加了全新的Intel性能優化軟件包（簡稱IPPP）。

四，增加了全新的Intel二進制優化的工具。

五，完全兼容Intel 800系列芯片組。

本次的頻率提升包括200MHz的P核（性能核）Boost頻率提升，100MHz的E核（能效核）Boost頻率提升，900MHz的Die to Die頻率提升，400MHz的內存與總線頻率。400MHz的DRAM（內存）與IMC（內存控制器）的頻率提升，JEDEC標準內存支持提升至DDR5-7200MT/s，XMP頻率的支持提升至DDR5-8000MTs。

本次酷睿Ultra 200S Plus系列處理器在發布時Intel還公布了自家的優化及解決方案：

一，首先是APO即性能優化，這項技術是從Intel 13代酷睿開始推出的，該技術簡單的將就是幫助游戲來更好的適應Intel的架構，充分發揮混合架構的優勢。這一體現是在硬件層面增強線程調度和核心選擇，在系統層面為游戲提供更好的優先級設置，和執行策略，由于上邊2個的保證，使得用戶在游戲方面會得到更穩定的幀率和更高的1%Low幀。

二、然后是配置文件引導優化，這包括二進制優化技術，是目前Ultra 200S Plus系列專有的優化技術，該技術更多的是通過軟件優化來幫助運行程序以更高效率通過CPU的執行管道（即原本游戲有各自的設計邏輯和運行流程，二進制優化則是在不改變原本游戲邏輯的前提下，對指令進行重新排列，讓他們在通過CPU的執行管道時變得更為高效）。

該技術是唯一面向硬核用戶的X86二進制優化技術，該技術的加持使得游戲性能提升高達22%。

三、以上所有的游戲優化技術，Intel將其所有的驅動和應用包整合在一起，推出了平臺性能套件安裝程序即IPPP。這樣用戶在安裝時會變得更加的方便快捷，體驗一步到位的感覺。

微星Z890戰神主板外觀及供電：

測試使用的主板是來自微星的MEG Z890 ACE（戰神）主板，是一款ATX架構，黑色主色調外形的高端主板。

與其它標準ATX主板不同的，戰神主板的CPU輔助供電在右上角（內存插槽的一側）。

該主板采用了28相供電設計，且圍繞CPU的供電散熱模塊為2個鋁塊加1個帶鰭片的散熱模塊構成。

其CPU詳細供電應為24+1+2+1相設計，其中Vcore為24相（藍色），每相由一個110A的DrMos R2209004組成。GT供電為1相，SA供電則是2相，VNNAON供電則是1相，這4相（紅色）均采用了一個75A的DrMos RAA 220075R0。PWM芯片則是RAA229131。

整個供電模塊的重量為678.5g，3個模塊通過熱管進行相連，能夠起到均衡散熱的作用。

微星Z890戰神主板接口：

主板配有4根內存插槽，支持雙通道模式，最大可支持9200+MT/s，4根插槽最大共計支持192GB的容量。

且為了方便用戶拆卸內存，插槽采用了單面卡扣的設計。

主板配有3根PCIe插槽，均帶有金屬屏蔽罩，可以起到加固插槽和抗干擾的作用。

其中最上邊（藍色）的插槽和中間（綠色）的插槽由CPU提供。藍色插槽單獨運行時，最大支持PCIe 5.0 x 16倍速。綠色則與藍色共享16倍速。

下方（黃色）插槽則是由芯片組提供，支持PCIe 4.0協議以及4倍速。

主板擁有2個支持快拆的M.2固態硬盤裝甲，以實現輔助固態硬盤散熱的效果。

上面2個則是由CPU提供支持，其中，最上邊（藍色）的為PCIe 5.0協議以及4倍速。

靠下（黃色）則是PCIe 4.0協議以及4倍速。

下方3個（綠色）則是由芯片組提供，均支持PCIe 4.0協議以及4倍速。

而在I/O接口方面，該主板配有：

11個USB 10Gbps (Type-A)接口（紅色）。

1個HDMI接口。

2個雷電4 Type-C接口。

2個USB 10Gbps (Type-C)接口。

1個免開機刷BIOS鍵及1個清理CMOS鍵和1個Smart鍵。

1個Marvell AQC113CS提供的10Gbps有線網絡接口。

1個Intel Killer BE1750x提供的Wi-Fi 7無線網卡的天線接口。

1組由Realtek ALC4082加ESS9219Q提供的帶光纖的高清音頻接口。

微星Z890戰神主板其它特色：

該主板配有一個金屬背板，且在CPU供電系統的背面貼有導熱硅脂墊，能夠起到輔助散熱和保護主板的作用。

為了保證主板供電的穩定性，該主板在24Pin供電接口旁邊增加了一個6Pin的輔助供電接口。

為了給顯卡提供更好的供電能力，該主板在底部設有一個專門的8Pin輔助供電接口，來應對大功率的顯卡。

顯卡的易拆設計使得用戶在拆卸顯卡時會變得更加方便，用戶只需輕松一按，即可完成對顯卡插槽的釋放。
本次測試使用的顯卡來自微星的RTX 5090 D超龍

測試平臺及測試項目介紹：

整體測試項目如上圖所示，為了保證其它硬件不會影響處理器性能的發揮，我們盡可能的將其它硬件拔高。以便得出處理器的最佳性能。

測試使用最新版操作系統，以及595.79版本顯卡驅動，同時，我們在本次測試中加入了AMD的銳龍7 9850X3D處理器作為對比，以便直觀感受該處理器與Intel酷睿Ultra 200S Plus處理器的詫異。

本次測試分為基準性能測試和游戲性能測試2個部分，游戲測試中，前5款我們使用的是游戲自帶的Benchmark程序，后邊5款則是使用幀數記錄軟件記錄一段內容中的幀數。本次游戲測試分為1%Low和平均幀兩種表現。

注：Intel處理器部分均安裝IPPP軟件，若處理器支持，則全部開啟二進制加速功能。
CPU-Z單線程Bench測試得分
CPU-Z多線程Bench測試得分
Cinebench 2024單線程渲染性能得分
Cinebench 2024多線程渲染性能得分
Cinebench 2026單線程渲染性能得分
Cinebench 2026多線程渲染性能得分

CPU-Z及Cinebench性能測試：

CrossMark總體得分
CrossMark生產率得分
CrossMark創造性得分
CrossMark反應能力得分

CrossMark性能測試：

PCMark10標準測試得分
PCMark10 Extended模式得分
3DMark CPU Profile單線程得分
3DMark CPU Profile最大線程得分
3DMark Time Spy CPU得分
3DMark Fire Strike Extreme 物理得分
3DMark Fire Strike 物理得分

PCMark及3DMark性能測試：

《銀河破裂者：序章》默認畫質CPU Benchmark結果
《CS2》預設非常高畫質測試結果
《刺客信條：幻景》預設極高畫質（自適應質量關）測試結果
《刺客信條：影》預設極高畫質測試結果
《看門狗：軍團》預設最高畫質測試結果

游戲性能測試（一）：

注：本次測試使用的顯卡為微星的RTX 5090D超龍，測試時Intel處理器安裝IPPP軟件，且開啟二進制游戲加速功能（若處理器支持）。

《孤島驚魂6》預設極高畫質部分場景測試結果
《賽博朋克2077》預設超級畫質部分場景測試結果
《古墓麗影：暗影》預設最高畫質部分場景測試結果
《無主之地3》預設惡棍畫質部分場景測試結果
《最終幻想14》預設Maximum畫質部分場景測試結果

游戲性能測試（二）：

注一：本次測試使用的顯卡為微星的RTX 5090D超龍，測試時Intel處理器安裝IPPP軟件，且開啟二進制游戲加速功能（若處理器支持）。

注二：以下5款游戲采用幀數記錄軟件記錄部分游戲幀數，非Benchmark的最終結果，僅做CPU間相互對比使用。

工況測試：

按照慣例我們對處理器進行了拷機測試，測試室溫為26度左右，測試使用360mm冷排，CPU溫度墻設置為115度，溫度監控關閉，以發揮處理器最大性能。

測試采用AIDA64軟件單烤FPU的形式。

首先是酷睿Ultra 7 270K Plus，測試時間在28分鐘左右，此時可以發現Ultra 7 270K Plus在拷機測試中依舊觸發了功耗墻進行降頻。

此時CPU最大頻率4.5GHz（AIDA64），CPU封裝功率當前214.691W，最大功率348.028W（HWiNFO64），CPU封裝溫度當前115度，最大116度。

然后是酷睿Ultra 5 250K Plus，測試時間在24分鐘左右，由于傳感器的原因AIDA64并不能準確識別Ultra 5 250K Plus處理器的頻率，通過HWiNFO64可以發現，此時CPU最大頻率4.3GHz，CPU封裝功率當前156.471W，最大功率175.073W，CPU封裝溫度當前84度，最大86度。

測試感想：

ntel 酷睿Ultra 200S系列自2024年10月發布后，并未止步于初代的技術布局，而是持續深挖Arrow Lake架構的性能潛力，此次推出的酷睿Ultra 200S Plus系列，堪稱該架構打磨后的誠意之作，也讓Intel在桌面端處理器的性能競爭中，交出了一份更具競爭力的答卷。

本次評測的酷睿Ultra 7 270K Plus與Ultra 5 250K Plus，作為初代Ultra 7 265K、Ultra 5 245K的升級款，核心升級并非簡單的參數堆砌，而是從硬件規格到軟件優化的全維度提升：硬件上實現了P/E核Boost頻率、內存與非核心頻率的全面提升，標準內存支持躍升至DDR5-7200MT/s，XMP更是解鎖至8000MT/s，配合8 (P)+16 (E)的滿配核心規格（Ultra 7 270K Plus），直接拉平與旗艦Ultra 9 285K的核心硬件配置；軟件層面則帶來了專屬的X86二進制優化技術、全新的Intel平臺性能包（IPPP），與經典的APO性能優化形成互補，構建了 “硬件提頻 + 軟件調優” 的雙重性能加持體系。

整體來看，酷睿Ultra 200S Plus系列的推出，讓Arrow Lake架構的技術潛力得到真正釋放，硬件規格的補全與專屬軟件優化的加持，讓該系列成為Intel應對桌面端市場競爭的重要產品。其中酷睿Ultra 7 270K Plus憑借滿配核心、高頻內存支持與二進制優化，成功躋身高端處理器第一梯隊，即便對標AMD銳龍7 9850X3D也具備一戰之力；而酷睿Ultra 5 250K Plus則在中端市場實現了性能與體驗的雙重升級。

對于DIY玩家而言，Ultra 200S Plus系列不僅帶來了更強勁的性能表現，更憑借與Intel 800系列芯片組的完美兼容，為初代Ultra 200S用戶提供了升級方向；而全新的優化軟件生態，也讓Intel在 “硬件+軟件”的一體化體驗上邁出了重要一步。當然，目前二進制優化技術僅對Ultra 200S Plus系列開放，初代用戶仍需等待后續更新，若Intel能加快優化技術的下放與更多游戲的適配，Arrow Lake架構的競爭力還將進一步提升。

從行業角度來看，Ultra 200S Plus系列的推出，也讓桌面端處理器的競爭從單純的核心、頻率及緩存的比拼，轉向硬件規格與軟件優化的綜合較量，而這也將成為未來處理器發展的重要趨勢。