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日本材料大廠三菱瓦斯化學(xué)(MGC)宣布自4月1日起,將針對(duì)其電子材料部門的關(guān)鍵產(chǎn)品全面漲價(jià)30%,這次漲價(jià)范圍將涵蓋銅箔基板(CCL)、樹脂基材(Prepregs)以及樹脂涂布銅箔(CRS)等全系列產(chǎn)品。
根據(jù)三菱瓦斯化學(xué)在漲價(jià)通知函中表示,受原物料價(jià)格持續(xù)上漲、勞動(dòng)成本攀升以及運(yùn)輸費(fèi)用增加影響,旗下電子材料事業(yè)部產(chǎn)品獲利能力明顯惡化,為確保穩(wěn)定供應(yīng)與長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng),因此決定全面調(diào)整售價(jià)。
三菱瓦斯化學(xué)還通知函中強(qiáng)調(diào),對(duì)于價(jià)格調(diào)整可能造成客戶不便深表歉意,并希望在當(dāng)前成本壓力升溫情況下獲得客戶理解與支持。
值得注意的是,在此之前,另一家日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac已于2026年3月1日起將CCL及粘合膠片價(jià)格上調(diào)30%。兩家日系電子材料巨頭接連調(diào)價(jià),被市場(chǎng)解讀為整個(gè)日本高端電子材料產(chǎn)業(yè)對(duì)成本結(jié)構(gòu)變化的集體回應(yīng)。
BT樹脂是制造IC封裝載板的核心材料,特別是廣泛應(yīng)用于FC-BGA(覆晶球柵陣列)和FC-CSP(覆晶芯片級(jí)封裝)等高端封裝形式。在高端CPU、GPU和AI芯片封裝中,BT樹脂基板通常作為封裝載板的核心層(Core Layer),提供機(jī)械支撐和電氣互連的基礎(chǔ)平臺(tái)。
CCL同樣是當(dāng)前高性能CPU、GPU和AI芯片封裝載板的核心材料之一。在IC封裝載板中,CCL扮演著核心層(Core Layer) 的關(guān)鍵角色——提供機(jī)械支撐、基礎(chǔ)電路互連,并決定載板的剛性和尺寸穩(wěn)定性。隨著芯片性能持續(xù)增強(qiáng),數(shù)據(jù)傳輸量不斷增大、發(fā)熱問題日益嚴(yán)重,傳統(tǒng)電路板材料已無法滿足高頻、高速、高熱的嚴(yán)苛要求,而高端CCL則擁有優(yōu)異的電氣性能和熱管理能力。
三菱瓦斯化學(xué)是全球BT樹脂領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭。BT樹脂是以雙馬來酰亞胺和三嗪為主成分、通過添加環(huán)氧樹脂等改性組分形成的熱固性聚合物,由三菱瓦斯化學(xué)于1972年率先研發(fā)、1977年實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。目前,在全球高端封裝基板材料市場(chǎng),三菱瓦斯化學(xué)的BT樹脂市占率超過50%。三菱瓦斯化學(xué)所提供的CCL產(chǎn)品也主要是BT樹脂基CCL產(chǎn)品,目前也在積極開發(fā)和推廣直接面向高端AI芯片封裝應(yīng)用的新型CCL產(chǎn)品。
編輯:芯智訊-浪客劍
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