近日，在上海國際半導(dǎo)體展覽會SEMICON China 2026期間，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠Tokyo Electron（TEL）中國區(qū)市場副總裁倪曉峰接受了包括芯智訊在內(nèi)的4家媒體訪談，介紹了TEL的發(fā)展歷程，以及針對中國市場的產(chǎn)品矩陣和市場布局。

從貿(mào)易公司到設(shè)備巨頭：多領(lǐng)域份額全球第一

TEL成立于1963年11月，至今已有64年歷史。公司最初是一家提供增值技術(shù)支持的貿(mào)易公司，主要做芯片和設(shè)備的代理銷售。到1968年，TEL成立了首家設(shè)備合資企業(yè)，五年之后，推出了第一款產(chǎn)品。到1980年代，隨著TEL的全球業(yè)務(wù)有了比較大的增長，才開始轉(zhuǎn)型為自主研發(fā)制造的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。

經(jīng)過四十多年的發(fā)展，目前TEL已經(jīng)成為了年?duì)I收突破24000億日元的全球第四大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，產(chǎn)品線覆蓋晶圓制造及先進(jìn)封裝多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，年出貨數(shù)量約4,000~6,000臺，全球累計出貨數(shù)量高達(dá)99,000臺。公司在全球18個國家和地區(qū)設(shè)有26家公司和95個分支機(jī)構(gòu)，員工總數(shù)已突破20000人。

具體來說，TEL的設(shè)備主要覆蓋了薄膜沉積、涂膠顯影、刻蝕、清洗、測試/探針系統(tǒng)、3D集成設(shè)備、SiC外延設(shè)備、GCB加工系統(tǒng)、平板顯示生產(chǎn)設(shè)備（FPD Etch/Ash），并且在多數(shù)市場居于領(lǐng)先或頭部地位。比如，在涂膠顯影設(shè)備市場，TEL就占據(jù)了高達(dá)92%的市場份額，占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。

倪曉峰告訴芯智訊，得益于與ASML的長期合作，TEL在面向EUV工藝的涂膠顯影設(shè)備市場份額高達(dá)100%。通常一臺EUV光刻機(jī)需要配備1-3臺TEL的涂膠顯影設(shè)備才能充分發(fā)揮產(chǎn)能。這意味著，全球幾乎每一片EUV制程的晶圓（包括邏輯芯片、存儲芯片）都離不開TEL的涂膠顯影設(shè)備。據(jù)TEL統(tǒng)計，TEL的涂膠顯影設(shè)備搬動了7.5億次左右的晶圓都沒有出現(xiàn)過錯誤，可以說是又快又穩(wěn)。

△TEL中國區(qū)市場副總裁倪曉峰（左一）

“成膜、涂膠顯影、刻蝕、清洗這四個步驟是形成一個晶體管非常關(guān)鍵幾道工序。TEL在這些工序里都有非常強(qiáng)有力的設(shè)備提供給客戶。除此之外，在后道的部分，以及先進(jìn)封裝這部分，我們也都有非常多的設(shè)備。”倪曉峰總結(jié)說道。

正是憑借如此全面的產(chǎn)品矩陣，TEL得以在半導(dǎo)體設(shè)備市場中持續(xù)保持領(lǐng)先地位。而要保持這種領(lǐng)先，持續(xù)的研發(fā)投入必不可少。

五年1.5萬億日元研發(fā)投入，夯實(shí)技術(shù)護(hù)城河

近年來，受益于半導(dǎo)體市場規(guī)模的持續(xù)增長，以及AI熱潮所驅(qū)動的先進(jìn)半導(dǎo)體需求爆發(fā)，TEL的銷售額和營業(yè)利潤也在穩(wěn)步增長。在2025財年（2024年4月1日-2025年3月31日），TEL的營收達(dá)到了24315億日元的歷史新高，同比增長32.8%，營業(yè)利潤同比大漲52.8%至6973億日元。

根據(jù)TEL的預(yù)測，2026財年的營收預(yù)計為24100億日元，同比持平，營業(yè)利潤約為5930億日元，同比略有下滑。這主要是由于TEL在2026財年的研發(fā)支出（2900億日元）和資本支出（2400億日元）同比大幅增長所致。

這些支出主要涉及TEL的多個研發(fā)中心和生產(chǎn)基地的建設(shè)：

位于宮城縣黑川郡的第三研發(fā)大樓，2025年4月竣工，主要面向刻蝕設(shè)備；

位于熊本縣合志市的工藝研發(fā)大樓，2025年10月竣工，主要面向涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備；

位于巖手縣奧州市的東北生產(chǎn)和物流中心，2025年11月竣工，主要面向成膜設(shè)備；

位于宮城縣黑川郡的新生產(chǎn)創(chuàng)新大樓，預(yù)計于2027年夏竣工，主要面向刻蝕設(shè)備。

倪曉峰指出，隨著以上研發(fā)中心、生產(chǎn)和物流中心的建成，也意味著TEL未來的研發(fā)投入將會持續(xù)增長。而這也是為了保持TEL自身在技術(shù)上的領(lǐng)先性和充足的產(chǎn)能布局，以便更好地對人工智能熱潮所帶來的設(shè)備市場需求的增長。

倪曉峰強(qiáng)調(diào)，如果TEL不先擴(kuò)大投資研發(fā)，后面很可能會被別人追上來，甚至可能會被趕超。

為此，TEL已宣布將在2025財年至2029財年間累計投入1.5萬億日元的研發(fā)投資，資本支出也將達(dá)到7000億日元，并且還將要招募10000名新員工，相比當(dāng)前的20000名員工增長50%。

中國市場：TEL全球第一大營收來源

對于TEL來說，中國市場一直是其最重要的市場。根據(jù)TEL的財報數(shù)據(jù)顯示，2024財年第三財季至2026財年第三財季，中國大陸市場所貢獻(xiàn)的營收在TEL總營收當(dāng)中的占比一直穩(wěn)居第一。特別是在2025財年第一財季，

中國大陸貢獻(xiàn)的營收占比一度接近一半。雖然受美日出口管制政策的影響，使得先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備對中國出口受限，TEL來自中國大陸的營收占比有所下滑，但是截至2026財年第三財季仍以31.8%的占比位居第一。

倪曉峰也指出：“雖然中國大陸的營收占比有所下降，但僅中國大陸的銷售額就占到整個TEL公司三分之一的營收，這已經(jīng)是一個非常驚人的數(shù)字，比其他區(qū)域還是要多很多。這也說明中國市場對TEL是非常重要的。我們也希望能夠跟中國的產(chǎn)業(yè)一起發(fā)展。”

面對中國這一最重要的市場，TEL并非止步于銷售設(shè)備，而是更深入地參與到中國客戶的創(chuàng)新進(jìn)程中。

瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝，TEL助力中國客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越

特別是在中國本土先進(jìn)制程發(fā)展受限，芯片制造商紛紛轉(zhuǎn)向通過Chiplet、3D集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的來實(shí)現(xiàn)芯片性能提升的背景下，TEL也積極地順應(yīng)這一趨勢，提供具有優(yōu)勢的設(shè)備，以滿足中國芯片制造商的需求。

比如，面向先進(jìn)封裝與3D集成制造流程，TEL可以提供：

永久鍵合系統(tǒng)Synapse? Si：可用于實(shí)現(xiàn)高精度、高產(chǎn)能的晶圓對晶圓（Wafer-to-Wafer）永久結(jié)合，是面向先進(jìn)封裝與 3D 集成制造流程中的核心設(shè)備。

鍵合工藝輔助再加工系統(tǒng)Synapse? ZF：永久鍵合之后、退火（annealing）之前，如果發(fā)現(xiàn)缺陷或不良，可以脫離或調(diào)整鍵合狀態(tài)，有選擇性地按需重新進(jìn)行加工/修正，避免整片報廢，從而提升后續(xù)流程的工藝質(zhì)量與良率，降低制造成本。

臨時鍵合與解鍵合設(shè)備Synapse? V/Synapse? Z Plus：是HBM的主要生產(chǎn)設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體后段三維集成（3D-IC）封裝和 TSV（貫穿硅通孔）加工流程中的暫時性鍵合和剝離階段，因?yàn)檫@些工藝需要在晶圓變薄及多層堆疊前進(jìn)行暫時性支撐和后續(xù)安全剝離。

極限激光剝離系統(tǒng)Ulucus? LX：采用先進(jìn)的激光剝離技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了激光照射、晶圓分離與晶圓清洗的一體化處理，替代了傳統(tǒng)鍵合后硅晶圓去除及襯底處理的多個復(fù)雜步驟。這款設(shè)備旨在解決高密度3D封裝與永久鍵合流程中晶圓背面處理與剝離效率低、資源消耗大、良率受限等問題。

激光切邊系統(tǒng)Ulucus? L：用于晶圓永久鍵合之后的 邊緣切邊處理。這類處理在3D封裝流程（如永久鍵合、晶圓薄化、堆疊封裝）中非常關(guān)鍵，因?yàn)樗枰_保切邊精度和晶圓完整性，同時為后續(xù)的工藝步驟鋪平基礎(chǔ)。

一體化晶圓薄化系統(tǒng)Ulucus? G：用于在半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量晶圓薄化加工，并進(jìn)一步提升晶圓表面平坦度和質(zhì)量，主要用于先進(jìn)封裝、前段晶圓加工等對晶圓平坦度、清潔度和厚度控制要求極高的制造流程。

除了上述面向先進(jìn)封裝的設(shè)備外，TEL在傳統(tǒng)晶圓制造環(huán)節(jié)的清洗和涂膠顯影設(shè)備也同樣具備強(qiáng)大的競爭力，并且部分型號也能滿足先進(jìn)制程的需求。

比如，在清洗設(shè)備方面，先進(jìn)的單晶圓清洗平臺CELLESTA?-i、SPM清洗系統(tǒng) CELLESTA? Pro SPM、雙面同時清洗設(shè)備CELLESTAT? MS2，這三款設(shè)備均是在先端制程節(jié)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用的先進(jìn)清洗設(shè)備。

其中，CELLESTA MS2以創(chuàng)新的理念實(shí)現(xiàn)刷片清洗設(shè)備的雙面同時清洗并成功量產(chǎn)，基于創(chuàng)新的腔體設(shè)計和晶圓固位技術(shù)，大幅改善Paticle performance 的同時，提升1.5倍以上WPH產(chǎn)能，并且能夠降低73%的CoC損耗，顯著降低資源消耗，減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)，降低了運(yùn)營成本。

此外，TEL也有面向成熟制程的高性價比批式清洗系統(tǒng)EXPEDIUS?-R和高產(chǎn)能晶圓清洗系統(tǒng)NS300Z。

在涂膠顯影設(shè)備方面，CLEAN TRACK? LITHIUS Pro? Z是TEL推出的最先進(jìn)的300mm晶圓涂膠顯影設(shè)備，屬于LITHIUS Pro?系列的核心旗艦產(chǎn)品。該設(shè)備支持先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，是全球主流晶圓廠光刻工藝的標(biāo)準(zhǔn)配置。LITHIUS Pro? Z不僅支持先進(jìn)的浸沒式光刻工藝，包括雙重圖案化和多重圖案化方案，甚至還能夠滿足極紫外（EUV）光刻的嚴(yán)苛要求。

與前代產(chǎn)品相比，LITHIUS Pro? Z在三個關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著改進(jìn)：先進(jìn)的缺陷抑制技術(shù)，顯著降低光刻膠涂布缺陷率；行業(yè)領(lǐng)先的涂膠與顯影速度，支持大批量生產(chǎn)；優(yōu)化的化學(xué)藥液消耗和設(shè)備維護(hù)設(shè)計，降低了運(yùn)營成本。這些優(yōu)勢使其成為全球主流晶圓廠光刻工藝不可或缺的核心設(shè)備。

在檢測方面，TEL主打的precio 系列，prexa系列，WDF，以及多單元并行探針臺Cellcia，面向6、8、12英寸各級Fab廠、測試廠、封裝和先進(jìn)封裝廠等客戶，提供wafer level級各種測試。

倪曉峰向芯智訊透露，隨著摩爾定律趨于極限以及AI熱潮的興起，現(xiàn)在芯片廠商為了提升芯片性能，繼續(xù)往尖端制程方向發(fā)展所能夠帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大，因此大家都在大力發(fā)展先進(jìn)封裝、三維堆疊。中國廠商由于外部的限制，在這方面顯得更加的急迫。所以，中國廠商在先進(jìn)封裝、3D IC這方面的發(fā)展很快，與國外同步，甚至可能更急迫地在往前發(fā)展。

作為頭部的半導(dǎo)體設(shè)備大廠，TEL與中國的封測廠商和晶圓代工廠商都有著長期的合作經(jīng)驗(yàn)，面對他們都在大力發(fā)展先進(jìn)封裝的需求，TEL有著豐富的產(chǎn)品可以提供支持。

“做先進(jìn)封裝不是簡單地把Wafer疊起來,還涉及運(yùn)用到很多前道的工藝，比如說刻蝕、成膜等。這些也都是TEL的強(qiáng)項(xiàng)。包括一些存儲廠，現(xiàn)在也要往HBM發(fā)展，我們也都有很深入的溝通。我們希望把TEL的技術(shù)能夠推廣給更多客戶，能夠幫助他們?nèi)?shí)現(xiàn)技術(shù)的跨越。”倪曉峰說道：“同時，面對中國客戶的差異化需求，TEL也有針對性地做適配性調(diào)整和優(yōu)化。所以TEL也是非常積極地響應(yīng)中國本土客戶的要求。”

比如，芯片在進(jìn)行堆疊后，它的測試發(fā)熱量會帶來很大的挑戰(zhàn)。特別是對于國內(nèi)廠商來說，由于尖端制程發(fā)展受限，現(xiàn)有先進(jìn)制程工藝不穩(wěn)定，那么在這基礎(chǔ)上來做芯片堆疊，就會帶來更大的發(fā)熱量，產(chǎn)生更大的翹曲，所以TEL也針對國內(nèi)客戶的需求在開發(fā)能夠支持更高功率的探針系統(tǒng)。

“因?yàn)閲猬F(xiàn)在的測試發(fā)熱量和翹曲還沒到這種程度，所以中國客戶在這方面的需求已經(jīng)走在了國外客戶的前面，我們已經(jīng)幫國內(nèi)客戶去驗(yàn)證過，雖然產(chǎn)品還在起步階段，但是這也是雙贏的一個點(diǎn)。”倪曉峰強(qiáng)調(diào)：“TEL是以客戶的需求為第一，以客戶的滿意度為最高要求去滿足技術(shù)發(fā)展。其實(shí)我們的技術(shù)發(fā)展也是孕育于客戶的需求。因?yàn)樗麄冃枨笫亲咴谇懊妫覀冊偃ヌ峁┲С帧！?/p>

小結(jié)：

從一家以代理起家的貿(mào)易公司，到年?duì)I收突破2.4萬億日元的全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，TEL用六十余年的發(fā)展歷程印證了持續(xù)創(chuàng)新與長期投入的價值。如今，TEL在涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)全球超過92%的市場份額，其中EUV配套涂膠顯影設(shè)備更是達(dá)到100%，同時在刻蝕、成膜、清洗、封裝及檢測等環(huán)節(jié)也位居全球前列。憑借貫穿晶圓制造到先進(jìn)封裝的全鏈條設(shè)備布局，TEL已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)。

面向AI驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)新浪潮，TEL正以前所未有的力度加大研發(fā)——未來五年計劃投入1.5萬億日元、擴(kuò)招1萬名員工，并通過在日本本土的多個研發(fā)與生產(chǎn)基地建設(shè)，夯實(shí)技術(shù)護(hù)城河與產(chǎn)能儲備。與此同時，中國市場作為TEL全球第一大營收來源，不僅是其業(yè)績的重要支撐，更成為其技術(shù)演進(jìn)的重要策源地——中國客戶在先進(jìn)封裝、高功率測試等領(lǐng)域的超前需求，正在反哺TEL的產(chǎn)品開發(fā)方向。

從“在中國銷售”到“與中國共創(chuàng)”，TEL正深度融入中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本土化創(chuàng)新進(jìn)程。隨著AI、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體等新興應(yīng)用持續(xù)釋放設(shè)備需求，這家日系設(shè)備巨頭與中國產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，仍將是未來數(shù)年值得關(guān)注的重要敘事線。

作者：芯智訊-浪客劍