今天，REDMI紅米手機官方宣布，K90 Max 游戲性能旗艦，本月登場。

官方介紹顯示，“這是 REDMI K 系列第一款 Max，搭載小米手機首款風(fēng)冷主動散熱方案，新一代雙芯性能魔王，游戲體驗新突破，為硬核玩家的最終向往而生為游戲體驗的不斷進化而戰(zhàn)”。

據(jù)悉，REDMI K90 Max 搭載全新風(fēng)冷散熱系統(tǒng)，風(fēng)扇與風(fēng)道設(shè)計結(jié)構(gòu)性重塑，實現(xiàn)風(fēng)量與散熱效率雙進階。

大尺寸風(fēng)扇，直徑超主流方案 6%；直立式進風(fēng)設(shè)計，前傾扇葉增壓聚風(fēng)；每分鐘風(fēng)量可達 0.42CFM，是友商的 1.3 倍。

仿真渦流風(fēng)道，減少路徑彎折帶來的亂流；導(dǎo)流鰭片，梳整氣流走向，覆蓋芯片熱源；風(fēng)量利用率可達 78%，散熱效率疾速拉滿。

K90 Max 風(fēng)冷散熱，100 秒直降 10℃；高速強冷模式，風(fēng)噪低至 32dB；還有三擋轉(zhuǎn)速模式，靈活適配不同使用場景。

IP66/IP68/IP69 整機防塵防水大滿貫；5 萬小時，金屬軸承系統(tǒng)老化測試；6 年保修，終身清潔保養(yǎng)。

在此之前，博主@數(shù)碼閑聊站 的一份爆料中也提到過，目前主流手機品牌OPPO、榮耀、iQOO、華為都上了主動散熱風(fēng)扇，緊接著紅米確定會上，一加在評估中。風(fēng)扇是行業(yè)趨勢之一，因為芯片性能增長瓶頸和成本上漲，有些新品會考慮用標準版芯片+風(fēng)扇，以獲取更激進的Pro級性能釋放。

就此來看，內(nèi)置風(fēng)扇的產(chǎn)品會上市多款，對性能有要求的小伙伴可以關(guān)注一下。

至于具體的產(chǎn)品細節(jié)，同一位博主此前的爆料顯示，一款疑似K90 Max的新機將配備1.5K+165Hz LTPS屏幕，2D視覺四等邊，搭載天璣9500芯片、獨顯芯片，配備主動散熱風(fēng)扇，內(nèi)置8000mAh以上的大電池，還有相對大尺寸馬達、定制調(diào)音對稱雙揚、超聲波指紋、IP68。

以往這位博主的爆料中還提到過，小米旗下一款額定8380mAh/典型值8500mAh±電池已經(jīng)在試產(chǎn)，預(yù)計就是K90 Max的電池方案。

另外還有消息提到過，REDMI 后續(xù)有望帶來LCD性能小平板和筆記本，且將與K90 Max同期發(fā)布。同時，新筆記本有14英寸和16英寸兩個版本，同樣也有Ultra X7 358H+32GB+1TB。

在此之前，同一位博主的爆料中曾提到過，上半年還有一臺性能小平板，電池同樣達到9K級別，同樣是8.8"3K 165Hz LCD定制屏，性能旗艦同款正代旗艦芯，雙X軸馬達，聯(lián)名調(diào)音的增強版對稱雙揚聲器。

其中沒有提到具體的產(chǎn)品系列信息，但相關(guān)推測認為其指的是REDMI K Pad 2。