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UALink 聯(lián)盟是由多家科技巨頭組成的團(tuán)體，致力于制定 GPU 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，以提供英偉達(dá) NVLink 和 NVSwitch 的替代方案。該聯(lián)盟已經(jīng)發(fā)布了新的規(guī)范，但距離芯片出貨還有數(shù)月時(shí)間。

英偉達(dá)已在高速網(wǎng)絡(luò)和交換機(jī)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，這些網(wǎng)絡(luò)和交換機(jī)是協(xié)同運(yùn)行數(shù)百個(gè)GPU所必需的。該公司的產(chǎn)品價(jià)格不菲，而且與其它供應(yīng)商的GPU兼容性也并非總是良好。以太網(wǎng)可以勝任連接各種GPU集群的任務(wù)，并且由于其普及性，也是一種頗具吸引力的替代方案，盡管這種歷史悠久的標(biāo)準(zhǔn)在性能上無(wú)法與英偉達(dá)的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相媲美。

UALink聯(lián)盟希望打造一種替代英偉達(dá)互連技術(shù)的方案，該方案能夠兼容任何加速器，并達(dá)到英偉達(dá)的性能水平。該聯(lián)盟認(rèn)為，專注于托管人工智能系統(tǒng)的新興“新云”將非常樂意構(gòu)建一種能夠處理其部署的任何GPU的互連技術(shù)。

該組織的計(jì)劃是制定開放規(guī)范，供成員將其應(yīng)用于芯片和設(shè)備中。理論上，最終結(jié)果將與以太網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)非常相似——供應(yīng)商和其他利益相關(guān)者共同制定規(guī)范，然后開發(fā)兼容的產(chǎn)品，同時(shí)各自努力使自己的產(chǎn)品脫穎而出。

UALink 規(guī)范 1.0 版于 2025 年 8 月發(fā)布。該聯(lián)盟今天發(fā)布了 2.0 版。

最大的變化在于新的 200G 數(shù)據(jù)鏈路層和物理層 (DL/PL) 規(guī)范，它將 UALink 通用規(guī)范拆分為兩個(gè)工作流：一個(gè)負(fù)責(zé)該組織的協(xié)議和傳輸層，另一個(gè)負(fù)責(zé) I/O 技術(shù)。正如 UALink 聯(lián)盟主席 Kurtis Bowman 向The Register解釋的那樣，這意味著該組織可以同時(shí)為當(dāng)今的 200G 網(wǎng)絡(luò)、即將推出的 400G 網(wǎng)絡(luò)以及未來(lái)物理層的任何發(fā)展做好準(zhǔn)備。

該組織還發(fā)布了通用規(guī)范 2.0 版，其中增加了對(duì)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)計(jì)算的支持。網(wǎng)絡(luò)內(nèi)計(jì)算是一種減少 GPU 之間調(diào)度任務(wù)所需發(fā)送消息數(shù)量的技術(shù)。消息傳輸占用的帶寬減少，意味著有更多帶寬可用于數(shù)據(jù)傳輸，從而加快 AI 工作負(fù)載的運(yùn)行速度。

UALink 可管理性規(guī)范 1.0 是另一項(xiàng)新舉措，這意味著 gRPC 網(wǎng)絡(luò)管理接口、YANG、SAI 和 Redfish 等工具的用戶可以將它們與 UALink 網(wǎng)絡(luò)一起使用。

此外，還將出臺(tái)芯片規(guī)范，規(guī)定如何將 UALink 芯片集成到片上系統(tǒng)中，這意味著無(wú)需獨(dú)立芯片即可將 UALink 嵌入到更多設(shè)備中。

并非供應(yīng)商現(xiàn)在就能獲得 UALink 芯片——鮑曼告訴我們，符合該組織 1.0 規(guī)范的芯片將于 2026 年下半年到達(dá)實(shí)驗(yàn)室，2027 年面世，并在同年晚些時(shí)候應(yīng)用于產(chǎn)品。

到那時(shí)，UALink 將會(huì)發(fā)布 3.0 版本規(guī)范——遠(yuǎn)早于 2.0 版本芯片的發(fā)布。

Bowman承認(rèn)，1.0和2.0版本不會(huì)成為Nvidia的完全競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，只有到3.0版本（大約明年這個(gè)時(shí)候發(fā)布）時(shí)，UALink才能在性能和發(fā)布節(jié)奏方面達(dá)到與Nvidia相同的水平。

因此，UALink 看起來(lái)可能有點(diǎn)異想天開，但 Bowman 認(rèn)為這種嘗試是值得的，因?yàn)樵S多人工智能公司不想構(gòu)建孤立的系統(tǒng)或被束縛于單一供應(yīng)商。

英偉達(dá)上季度的毛利率超過(guò)70%，這表明客戶愿意為NVLink和NVSwitch支付高價(jià)。UALink聯(lián)盟希望其方案能夠提供在價(jià)格和功能方面都具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

與此同時(shí)，英偉達(dá)并未止步不前。去年，該公司推出了NVLink Fusion，將其互連技術(shù)的應(yīng)用范圍擴(kuò)展到英偉達(dá) GPU 以外的領(lǐng)域。

UALink聯(lián)盟發(fā)布了4項(xiàng)規(guī)范

開發(fā)面向下一代人工智能工作負(fù)載的開放式可擴(kuò)展互連技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織UALink聯(lián)盟（UALink Consortium）今日宣布正式批準(zhǔn)下一代UALink規(guī)范。該規(guī)范包含三大新增內(nèi)容：網(wǎng)絡(luò)內(nèi)計(jì)算、芯片定義和可管理性。新規(guī)范支持在多工作負(fù)載環(huán)境中部署UALink解決方案，同時(shí)有助于提升UALink技術(shù)的效率、人工智能工作負(fù)載的性能以及部署的便捷性。

UALink聯(lián)盟為大規(guī)模加速器連接提供標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)，助力推動(dòng)創(chuàng)新，提升部署靈活性，并滿足下一代人工智能工作負(fù)載快速增長(zhǎng)的性能需求。此次新規(guī)范的更新得益于UALink聯(lián)盟的開放式治理模式，該模式在促進(jìn)創(chuàng)新的同時(shí)，構(gòu)建了穩(wěn)健的多廠商供應(yīng)鏈，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和云服務(wù)提供商提供了必要的靈活性，使其能夠部署可互操作的解決方案，而無(wú)需擔(dān)心廠商鎖定。

“隨著人工智能工作負(fù)載的發(fā)展速度不斷超越傳統(tǒng)互連的開發(fā)周期，我們很高興推出UALink規(guī)范的重要更新，”UALink聯(lián)盟董事會(huì)主席Kurtis Bowman表示。“此次更新引入的UALink技術(shù)進(jìn)步將使業(yè)界能夠快速高效地將UALink解決方案集成到其架構(gòu)中。UALink聯(lián)盟將繼續(xù)致力于通過(guò)開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)推進(jìn)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，從而促進(jìn)下一代人工智能應(yīng)用的市場(chǎng)化。”

新的 UALink 規(guī)范：

（1）UALink 通用規(guī)范 2.0

為 UALink 技術(shù)引入網(wǎng)絡(luò)內(nèi)計(jì)算，促進(jìn)加速器之間的計(jì)算和通信。

降低延遲，節(jié)省帶寬，提高 UALink 系統(tǒng)在復(fù)雜和多工作負(fù)載環(huán)境下的 AI 解決方案分布式訓(xùn)練和推理的擴(kuò)展效率。

（2）UALink 200G 數(shù)據(jù)鏈路層和物理層 (DL/PL) 規(guī)范 2.0

將 DL/PL 規(guī)范從 UALink 通用規(guī)范中分離出來(lái)，使 UALink 能夠隨著行業(yè)對(duì)新的物理層和速度的需求而快速發(fā)展，而無(wú)需更改其他規(guī)范。

（3）UALink 可管理性規(guī)范 1.0

介紹UALink，它是一個(gè)具有集中控制和管理平面的系統(tǒng)。

利用標(biāo)準(zhǔn)化的協(xié)議、模型和 API，如 gNMI、Yang、SAI 和 Redfish。

（4）UALink Chiplet 規(guī)范 1.0

定義了將 UALink 技術(shù)集成到基于芯片的 SoC 中的必要信息，包括接口、外形尺寸、流控制和芯片管理標(biāo)準(zhǔn)化。

完全符合 UCIe 3.0 規(guī)范，可簡(jiǎn)化與現(xiàn)有芯片生態(tài)系統(tǒng)的集成。

（來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合）

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