2026年4月8日，地瓜機(jī)器人宣布完成1.5億美元B2輪融資，至此其B輪累計(jì)融資額達(dá)2.7億美元（約合人民幣18.5億元）。若加上2025年5月完成的1億美元A輪融資，公司公開披露融資總額已超過3.7億美元（約合人民幣25.3億元）。

完成1.5億美元融資，累計(jì)融資超3.7億美元

地瓜機(jī)器人的前身是地平線AIoT部門，2020年由現(xiàn)任CEO王叢接手，2022年更名為“機(jī)器人事業(yè)部”，2024年1月正式分拆獨(dú)立運(yùn)營。

“地瓜機(jī)器人”這一名稱正是寓意著“地平線結(jié)的瓜”，也寄托了“在各種環(huán)境下都能成長，滋養(yǎng)機(jī)器人行業(yè)用戶”的期望。

王叢曾表示，PC時(shí)代有Windows+Intel，機(jī)器人時(shí)代也一定會(huì)存在出色的芯片和操作系統(tǒng)公司。因此，地瓜機(jī)器人一開始就決定不做機(jī)器人本體，而是要做“機(jī)器人軟硬件通用底座提供商”，即為所有做機(jī)器人本體的公司提供芯片、開發(fā)平臺(tái)和操作系統(tǒng)。

地瓜機(jī)器人的敘事邏輯是“賣鏟子給機(jī)器人”——不賭哪一款機(jī)器人形態(tài)會(huì)爆發(fā)，而是押注無論哪款機(jī)器人成為爆款，都需要算力平臺(tái)、開發(fā)工具鏈和操作系統(tǒng)。這種路徑與英偉達(dá)在機(jī)器人領(lǐng)域的布局思路相似：以算力與工具鏈構(gòu)建機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)，成為產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施提供方。

地瓜機(jī)器人本次B2輪投資方陣容豪華：戰(zhàn)略投資方包括某零售科技與供應(yīng)鏈巨頭、Prosperity7風(fēng)投基金、遠(yuǎn)景科技集團(tuán)；財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)包括慕華科創(chuàng)、云鋒基金、華控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凱聯(lián)資本；老股東高瓴創(chuàng)投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創(chuàng)投、淡馬錫旗下Vertex Growth持續(xù)跟投。

其中，Prosperity7風(fēng)投基金是沙特阿美風(fēng)險(xiǎn)投資(AramcoVentures)旗下基金，隸屬于全球綜合能源和化工巨頭沙特阿美。Prosperity7執(zhí)行董事總經(jīng)理Raed Twaily表示：“機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正步入一個(gè)全新的發(fā)展階段，對(duì)統(tǒng)一、可靠、可規(guī)模化的基礎(chǔ)設(shè)施提出了前所未有的需求。地瓜機(jī)器人在此領(lǐng)域具備獨(dú)到優(yōu)勢(shì)，正成為推動(dòng)行業(yè)演進(jìn)的關(guān)鍵力量。其開放的生態(tài)布局、清晰而前瞻的產(chǎn)品路線圖，以及堅(jiān)定的長期戰(zhàn)略，將進(jìn)一步加速下一代智能機(jī)器人的全球應(yīng)用落地。公司由深具經(jīng)驗(yàn)的管理團(tuán)隊(duì)領(lǐng)航，我們十分期待攜手他們，共同塑造行業(yè)的未來版圖。”

地瓜機(jī)器人表示，本輪資金將主要用于全球化業(yè)務(wù)布局、開發(fā)者生態(tài)建設(shè)及軟硬件協(xié)同體系完善。

值得一提的是，地瓜機(jī)器人本次B2輪融資距離B1輪僅過去20多天。3月16日，地瓜機(jī)器人剛宣布完成1.2億美元B1輪融資，彼時(shí)滴滴、美團(tuán)龍珠、北汽產(chǎn)投、芯聯(lián)資本等產(chǎn)業(yè)資本集中入場(chǎng)。不到一個(gè)月再獲1.5億美元，融資節(jié)奏顯著提速。

在機(jī)器人賽道融資整體趨于分化的背景下，地瓜機(jī)器人連續(xù)獲得大額融資，反映出資本對(duì)“具身智能底層能力”的持續(xù)押注。

2025年出貨量大漲180%、客戶量增長200%、開發(fā)者破10萬

目前，地瓜機(jī)器人的核心產(chǎn)品包括旭日?X系列智能計(jì)算芯片、S系列具身智能芯片和RDK?機(jī)器人開發(fā)者套件，可提供5~560 TOPS多層級(jí)的智能計(jì)算平臺(tái)，覆蓋了人形機(jī)器人、輪足機(jī)器人、四足機(jī)器狗、服務(wù)陪伴機(jī)器人、物流AMR、掃地機(jī)器人等100余種機(jī)器人形態(tài)。

具體來說，面向消費(fèi)級(jí)機(jī)器人市場(chǎng)，旭日3（X3）、旭日5（X5）芯片均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。截至2024年，旭日系列芯片累計(jì)出貨量已超過500萬片，客戶包括科沃斯、云鯨、影石Insta360等知名企業(yè)。

面向人形機(jī)器人賽道，地瓜機(jī)器人在2025年11月還發(fā)布了S600，INT8峰值算力達(dá)560 TOPS，傅利葉、加速進(jìn)化、自變量機(jī)器人、星動(dòng)紀(jì)元、逐際動(dòng)力、廣汽集團(tuán)等頭部企業(yè)已率先成為S600全球首批戰(zhàn)略客戶。

根據(jù)地瓜機(jī)器人披露的數(shù)據(jù)顯示，2025年地瓜機(jī)器人業(yè)務(wù)成果顯著：全年出貨量同比增長180%；客戶數(shù)量同比增長200%；全球開發(fā)者突破10萬，同比增長100%，覆蓋亞太、歐洲、北美等20多個(gè)國家和地區(qū)；產(chǎn)品覆蓋了目前已經(jīng)推出的超百款機(jī)器人。

今年年底，地瓜機(jī)器人還將推出旭日7（X7）等三款全新的芯片，將采用國內(nèi)當(dāng)前最先進(jìn)制程工藝，定位業(yè)界旗艦級(jí)水準(zhǔn)。

軟硬一體化，與地平線的戰(zhàn)略協(xié)同

對(duì)于具身智能機(jī)器人來說，除了核心的芯片之外，軟件也是極為重要。在這方面，地瓜機(jī)器人與地平線始終保持技術(shù)同源、戰(zhàn)略協(xié)同。

2025年11月，地平線發(fā)布兩大具身智能開源模型——具身智能小腦基座模型HoloMotion和具身智能大腦基座模型HoloBrain。2026年2月，地平線又宣布推出HoloBrain-0基座模型及框架全面開源。

地瓜機(jī)器人的具身智能機(jī)器人大算力開發(fā)平臺(tái)RDK S600與地平線的HoloMotion、HoloBrain可實(shí)現(xiàn)原生適配、深度優(yōu)化，支持“一腦多形”，全面適配不同形態(tài)、不同場(chǎng)景機(jī)器人產(chǎn)品。

此外，地瓜機(jī)器人推出的“地心引力”創(chuàng)新企業(yè)加速計(jì)劃已服務(wù)超過500個(gè)中小創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，助力超過200個(gè)團(tuán)隊(duì)落地爆款產(chǎn)品。地瓜機(jī)器人還攜手超過60家軟硬件和解決方案產(chǎn)業(yè)上下游生態(tài)伙伴，共同打造完整的軟硬一體解決方案。

未來，地瓜機(jī)器人和地平線雙方將持續(xù)圍繞“大算力+大模型”深化系統(tǒng)性創(chuàng)新，從底層架構(gòu)實(shí)現(xiàn)算力與模型的雙向優(yōu)化和效率提升。

編輯：芯智訊-浪客劍