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“沒有永遠的壁壘，只有不斷重構(gòu)的邊界”，這句話正成為當(dāng)下MCU行業(yè)最生動的寫照。

近段時間來，MCU市場風(fēng)起云涌。

一方面，原本競爭已白熱化的賽道愈發(fā)擁擠，來自CIS、存儲、模擬等賽道的芯片企業(yè)競相入局，讓本就擁擠的MCU賽道更添幾分內(nèi)卷；另一邊，深耕MCU多年的老牌廠商紛紛轉(zhuǎn)身，以“MCU+”戰(zhàn)略為旗向外延伸，試圖打破業(yè)務(wù)邊界，尋找第二增長曲線。

這場雙向流動的產(chǎn)業(yè)浪潮，不僅讓MCU賽道愈發(fā)熱鬧，更映射出半導(dǎo)體行業(yè)在周期波動與技術(shù)融合下的戰(zhàn)略抉擇與生態(tài)重構(gòu)，也預(yù)示著MCU產(chǎn)業(yè)正從單一賽道競爭，邁向多元生態(tài)、跨界融合的全新階段。

跨界玩家，攪動MCU賽道格局

從自研到收購，豪威MCU的轉(zhuǎn)型邏輯

在MCU賽道愈發(fā)“內(nèi)卷”的背景下，豪威集團的入局并非一時沖動，而是一場從自研試探到戰(zhàn)略收購的持續(xù)深耕。前不久，豪威通過收購翌創(chuàng)微電子加碼MCU賽道，為內(nèi)卷加劇的市場再添變數(shù)。

實際上，早在2022年，豪威集團便宣布推出首款32位MCU產(chǎn)品——WS49T31xQ系列，主打通用高性能與高性價比，面向可穿戴設(shè)備、智能家居、消費電子等應(yīng)用場景，標(biāo)志著豪威正式踏入MCU市場的新征程。

彼時，豪威表示將利用其在光電轉(zhuǎn)換、數(shù)字、模擬及混合信號領(lǐng)域的技術(shù)積淀持續(xù)創(chuàng)新。

經(jīng)過數(shù)年打磨，豪威于2025年6月正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU OMX2x4B，該系列基于高性能Arm Cortex-M7內(nèi)核，主頻高達300MHz，集成4MB Flash與512KB SRAM，提供單核、雙核等多種配置選項，并支持A/B SWAP OTA升級及HSM信息安全模塊，適用于智能座艙、車身域控、熱管理、電池管理等汽車應(yīng)用場景。

同年11月，豪威宣布其OMX14x系列車規(guī)級MCU芯片通過ISO 26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，標(biāo)志著其在應(yīng)對系統(tǒng)性失效和隨機性失效方面達到了國際公認(rèn)的車規(guī)安全標(biāo)準(zhǔn)。

至此，豪威在車規(guī)MCU領(lǐng)域已初步構(gòu)建起從產(chǎn)品到認(rèn)證的完整能力。

如果說自研MCU是豪威的起步，那么收購成都翌創(chuàng)微電子則是其MCU戰(zhàn)略的關(guān)鍵落子。

2026年3月，工商信息變更顯示，豪威集團通過旗下主體完成對成都翌創(chuàng)微電子有限公司的股權(quán)收購，持股占比達71.76%，實現(xiàn)對該公司的實際控制。管理層同步完成更迭，原董事長羅翔鯤卸任，豪威集團法人高文寶接任。

據(jù)悉，翌創(chuàng)微電子成立于2021年9月，聚焦新能源領(lǐng)域的“源、網(wǎng)、荷、儲”，覆蓋光伏儲能、充電樁、新能源汽車電源電控等核心場景。核心產(chǎn)品ET6000系列MCU/DSP搭載Arm Cortex-M7內(nèi)核，主頻最高達300MHz，是國內(nèi)首款雙核能源主控芯片，其中ET6002產(chǎn)品族更實現(xiàn)了與TI C2000的Pin2Pin兼容，便于現(xiàn)有方案的國產(chǎn)替代和迭代升級。

值得注意的是，翌創(chuàng)微的ET6001芯片已在國內(nèi)頭部光伏逆變器企業(yè)的功能測試中表現(xiàn)出色，性能指標(biāo)達到或超越國際競品，并獲得批量訂單。豪威選擇在這個節(jié)點將其納入麾下，顯然是看到了這家初創(chuàng)企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品與客戶層面已具備實質(zhì)性的競爭力基礎(chǔ)。

表面上看，豪威入局MCU是在一片紅海中尋求增量。但深究其戰(zhàn)略考量，不難發(fā)現(xiàn)這是一條圍繞汽車電子與新能源賽道，從單一器件提供商向系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商躍遷的必經(jīng)之路。

一方面，汽車業(yè)務(wù)崛起，需要系統(tǒng)級芯片能力協(xié)同。

近年來，豪威的戰(zhàn)略重心已從消費電子向高壁壘、長周期的車規(guī)級領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。2025年，豪威集團車載CIS營收達74.71億元，同比增長27%，車載模擬IC營收同比增長48%。有分析指出，汽車業(yè)務(wù)占比的提升，標(biāo)志著豪威從周期性較強的消費電子賽道轉(zhuǎn)向車規(guī)級領(lǐng)域。

然而，CIS與MCU本是智能汽車電子系統(tǒng)中的左右手——傳感器采集數(shù)據(jù)，控制器處理決策。豪威在CIS領(lǐng)域已占據(jù)近30%的國內(nèi)車載市場份額，但在車載控制芯片方面長期依賴外部供應(yīng)。收購翌創(chuàng)微后，豪威將MCU納入自身產(chǎn)品矩陣，不僅能補足“感知-決策-控制”閉環(huán)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，還可通過系統(tǒng)級打包方案增強客戶粘性，提升整體議價能力。

另一方面，產(chǎn)品線擴張，踐行整體解決方案戰(zhàn)略。

瑞銀在2026年2月發(fā)布的研究報告中指出，豪威集團正積極擴展產(chǎn)品至模擬、MCU及電源管理IC，提供整體解決方案，通過規(guī)模及范疇經(jīng)濟實現(xiàn)更低成本。從CIS到模擬IC，從顯示驅(qū)動到MCU，豪威正在構(gòu)建覆蓋智能汽車核心半導(dǎo)體需求的多產(chǎn)品線矩陣。翌創(chuàng)微在光儲充、新能源汽車三電系統(tǒng)等領(lǐng)域的技術(shù)積累與客戶基礎(chǔ)，恰好與豪威的汽車戰(zhàn)略形成互補。

值得關(guān)注的是，翌創(chuàng)微的ET6000系列已在光伏逆變器等新能源場景實現(xiàn)批量出貨，其產(chǎn)品競爭力得到了客戶驗證，而豪威的供應(yīng)鏈優(yōu)勢、客戶渠道和資金實力，將為這一技術(shù)產(chǎn)品線注入更大的商業(yè)化動能。

眾所周知，自研MCU從流片到量產(chǎn)再到車規(guī)認(rèn)證，通常需要數(shù)年時間。豪威通過收購翌創(chuàng)微，直接獲得了已通過客戶驗證、具備批量出貨能力的成熟產(chǎn)品線。這種方式既規(guī)避了自研的長周期風(fēng)險，也使其能夠以更快的速度在工業(yè)新能源和汽車新能源芯片市場形成實質(zhì)影響力。以收購換取時間窗口，搶占市場先機。

整體來看，豪威的MCU之路，是一條從試探到深耕、從自研到整合的清晰路徑。這既是其從CIS龍頭向系統(tǒng)級半導(dǎo)體方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型的必然選擇，也是對汽車智能化與新能源產(chǎn)業(yè)機遇的戰(zhàn)略回應(yīng)。至于翌創(chuàng)微原有對標(biāo)TI C2000的替代之路是否會延續(xù)、豪威能否在“內(nèi)卷”的MCU賽道中撕開一片天地，尚待市場給出答案。

國科微入局車規(guī)MCU，撬動第二增長曲線

在MCU賽道持續(xù)升溫、各路玩家紛紛入局的當(dāng)下，老牌SoC企業(yè)國科微的加入，為這一本就熱鬧的戰(zhàn)場再添一抹變數(shù)。

近日有媒體報道，國科微將攜車載AI芯片、車規(guī)級MCU及配套電源管理芯片亮相即將開幕的北京車展。盡管國科微方面迄今未就此事公開回應(yīng)，但多個信源指向這是一個確鑿的信息。

據(jù)消息披露，國科微在車規(guī)級MCU領(lǐng)域已規(guī)劃了E、N、Z三大系列產(chǎn)品線，意圖全面覆蓋高中低端市場。其中，E系列主攻車身控制器與電機執(zhí)行器控制器，目前已經(jīng)進入客戶推廣階段；N系列面向動力系統(tǒng)與底盤場景，Z系列則瞄準(zhǔn)高性能區(qū)域與跨域控制器，仍處于研發(fā)之中。公司正同步推進AEC-Q100可靠性測試與ISO 26262 ASIL-B功能安全認(rèn)證，為后續(xù)量產(chǎn)上車鋪路。

這一產(chǎn)品矩陣的規(guī)劃覆蓋了從執(zhí)行器節(jié)點到中央計算的多層次需求，顯示出國科微在車規(guī)MCU賽道的全場景布局意圖。

從其業(yè)務(wù)布局來看，國科微進軍MCU或許并非心血來潮，而是一條從技術(shù)積累到戰(zhàn)略延伸的合理路徑。

國科微深耕AI SoC領(lǐng)域多年，2023年提出“ALL IN AI”戰(zhàn)略，持續(xù)聚焦人工智能邊緣計算AI SoC研發(fā)，圍繞多模態(tài)大模型創(chuàng)新提出MLPU芯片架構(gòu)。值得注意的是，在國科微現(xiàn)有的IPC芯片產(chǎn)品中，早已搭載了RISC-V架構(gòu)的MCU模塊。計算與控制本就密不可分，將MCU從SoC中獨立為新的產(chǎn)品系列，可謂水到渠成。

進軍車規(guī)級MCU，繞不開車規(guī)認(rèn)證這道高門檻。然而，國科微的車載AI芯片已通過AEC-Q100可靠性測試和ISO 26262 ASIL-B功能安全驗證，并已出貨至頭部主機廠及主流Tier1供應(yīng)商，規(guī)模應(yīng)用于AEB、CMS、DMS、OMS以及ADAS等場景。從可靠性設(shè)計規(guī)范到車規(guī)測試流程，再到質(zhì)量體系建設(shè)，國科微已在車載芯片領(lǐng)域構(gòu)建了從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程能力，其先行經(jīng)驗已為MCU鋪路。

另據(jù)知情人士指出，車載AI芯片與車規(guī)級MCU在汽車電子系統(tǒng)中具有天然的互補關(guān)系——傳感器采集數(shù)據(jù)，控制器執(zhí)行決策。國科微將MCU納入自身車載產(chǎn)品矩陣后，有望為客戶提供從感知到控制的完整系統(tǒng)級方案，在提升客戶粘性的同時增強整體競爭力。

從更宏觀的視角來看，進軍車規(guī)MCU也是國科微應(yīng)對主業(yè)波動、尋求新增長空間的戰(zhàn)略選擇。

2025年，國科微預(yù)計全年歸母凈利潤約為-1.8億元至-2.5億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧，主要受市場環(huán)境變化和部分產(chǎn)品銷售額下滑影響。在此背景下，國科微一方面通過合封KGD產(chǎn)品漲價（漲幅40%-80%）改善盈利能力，另一方面則在積極拓展新的業(yè)務(wù)增長點。

汽車電子無疑是其中的重要方向。據(jù)Yole預(yù)測，到2030年，車規(guī)MCU市場規(guī)模將達到342億美元，增長動力來自域與區(qū)域控制、ADAS智能化、網(wǎng)絡(luò)安全及電氣化轉(zhuǎn)型。國科微同時也在車載SerDes芯片領(lǐng)域布局，形成了“AI ISP+SerDes”的雙線推進策略。車規(guī)MCU的加入，有望使公司在汽車電子賽道的版圖更加完整，成為繼智慧視覺、固態(tài)存儲、物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片之后又一重要營收支柱。

對國科微而言，車規(guī)MCU不僅是第二增長曲線的關(guān)鍵，更是其構(gòu)建汽車電子全棧能力的核心拼圖。可以肯定的是，隨著國科微三大系列產(chǎn)品的逐步落地和車規(guī)認(rèn)證的持續(xù)推進，這位從AI SoC跨界而來的新玩家，有望在車規(guī)MCU的棋局中落下一枚不容忽視的棋子。

存儲+MCU：普冉股份逆勢突圍

另一邊，以NOR Flash和EEPROM起家的普冉股份，從存儲芯片的龍頭地位出發(fā)，以“存儲+”戰(zhàn)略為支點，同樣在MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了令人矚目的快速擴張。

普冉股份是國內(nèi)非易失性存儲器芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。憑借SONOS工藝結(jié)構(gòu)的差異化技術(shù)路線，公司在NOR Flash和EEPROM領(lǐng)域構(gòu)建了堅實的技術(shù)壁壘。據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，普冉股份在全球NOR Flash市場份額中穩(wěn)居前五。

據(jù)統(tǒng)計，從成立至2025年上半年，普冉存儲產(chǎn)品累計出貨量近310億顆，NOR Flash產(chǎn)品線累計出貨量突破55億顆，EEPROM產(chǎn)品線累計出貨量突破15億顆。在EEPROM方面，公司在鞏固手機攝像頭市場領(lǐng)先地位的同時，積極拓展運動相機與智能手表等新興場景，車載領(lǐng)域應(yīng)用也加速落地。

憑借在存儲領(lǐng)域十余年的技術(shù)積淀，普冉股份于2022年初向市場全面推出MCU產(chǎn)品，開啟了從“存儲”到“存儲+”的戰(zhàn)略延伸。

普冉將基于NOR Flash積累的SONOS工藝基因移植至MCU設(shè)計，創(chuàng)新性地將SONOS工藝嵌入先進制程MCU中，將工作范圍和可靠性保證延伸到125℃的環(huán)境溫度，在芯片尺寸、功耗控制、讀取速度及存儲器擦寫可靠性等核心指標(biāo)上形成了獨特的技術(shù)優(yōu)勢。產(chǎn)品可在-40℃至125℃的寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，具備超過10萬次的擦寫壽命及長達20年的數(shù)據(jù)保持能力，精準(zhǔn)匹配高端白電及工業(yè)控制對核心器件的嚴(yán)苛要求。

產(chǎn)品布局上，普冉的MCU產(chǎn)品線覆蓋從ARM M0+到M4的多內(nèi)核選擇，主頻最高可達240MHz，存儲容量最大支持512KB。其中，M0+系列實現(xiàn)了高可靠性和低功耗并重；M4系列則適配電機控制、智能穿戴、BMS電源管理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)等復(fù)雜應(yīng)用場景。

從出貨節(jié)奏來看，普冉MCU的增長曲線堪稱陡峭：2022年出貨1億顆，2023年出貨2億顆，2024年出貨8億顆——三年間以翻倍乃至數(shù)倍的增速持續(xù)攀升。截至2025年末，公司已量產(chǎn)M0+、M4五大系列超200款MCU產(chǎn)品，累計出貨量突破24億顆，成功進入小米、美的等頭部品牌供應(yīng)鏈。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、OPPO、vivo、聯(lián)想、惠普、亞馬遜等國內(nèi)外知名品牌。

在這個過程中，普冉MCU逐漸從消費電子基本盤向高端白電場景突破，其高性能觸控MCU產(chǎn)品自2023年起已在家電市場的頭部客戶和家電通用市場實現(xiàn)大規(guī)模交付。

在電機專用MCU領(lǐng)域，普冉推出的PY32MD系列將三相半橋柵極驅(qū)動器與MCU集成，支持無感FOC控制算法，可減少外圍器件數(shù)量，使系統(tǒng)BOM成本降低30%以上。該系列覆蓋40V至600V寬電壓范圍，已廣泛應(yīng)用于風(fēng)機、水泵、電動工具及高速風(fēng)筒等場景，并逐步向車規(guī)級應(yīng)用拓展。

為加速客戶產(chǎn)品落地，普冉還構(gòu)建了“芯片+開發(fā)板+軟件工具鏈”的完整支持體系，兼容Keil、IAR等主流開發(fā)環(huán)境，針對智能空調(diào)、冰箱等細(xì)分場景預(yù)置成熟應(yīng)用固件庫，可幫助客戶縮短研發(fā)周期30%以上。

普冉股份進軍MCU，并非在紅海中盲目跟風(fēng)，而是與其“存儲+”戰(zhàn)略的深度協(xié)同。

首先，工藝協(xié)同是根本驅(qū)動力。 SONOS工藝是普冉在NOR Flash領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化競爭的核心壁壘。這一技術(shù)原本用于SoC或MCU的嵌入式閃存設(shè)計，將其移植至MCU領(lǐng)域，不僅降低了操作電壓、實現(xiàn)了低功耗和高可靠性，還減少了工藝復(fù)雜度與光罩層數(shù)。同時，普冉與晶圓廠深度合作自研IP，將Flash和SRAM嵌入MCU芯片，使得普冉MCU具備與SONOS NOR Flash一脈相承的低功耗、高可靠性、高性價比和優(yōu)越的抗電磁干擾性能。這種設(shè)計與工藝的深度協(xié)同，是普冉MCU能夠在極短時間內(nèi)實現(xiàn)海量出貨的技術(shù)根基。

其次，向高端市場突破是戰(zhàn)略方向。 普冉的MCU產(chǎn)品策略可概括為向下扎根、向上生長：向下以高性價比32位ARM M0+產(chǎn)品替代傳統(tǒng)8位MCU，幫助客戶提升開發(fā)效率、降低綜合成本；向上持續(xù)向高端工業(yè)、白電、人機交互和車規(guī)領(lǐng)域突破，完成從“消費商用、家電和入門級工業(yè)”到“高端工業(yè)、白電和車規(guī)級”的場景進階。

2026年3月，普冉攜全系列MCU產(chǎn)品亮相AWE 2026，正是向市場傳遞MCU產(chǎn)品已具備切入高端家電及白電市場的技術(shù)能力的明確信號。

白電及智能家電MCU領(lǐng)域?qū)Ω吣苄А⒏呖煽啃院偷蚉PM提出核心準(zhǔn)入門檻，同時對“存儲+控制”一體化解決方案有迫切需求。普冉依托存儲領(lǐng)域的深厚積累，恰好具備了切入高端市場的差異化優(yōu)勢。

從NOR Flash龍頭，到MCU累計出貨突破24億顆的“存儲+”新勢力，普冉的跨界之路，是一場基于工藝基因遷移與平臺化戰(zhàn)略的系統(tǒng)性突圍。它不是簡單地將MCU視為第二增長曲線，而是以“存儲+MCU+模擬”的協(xié)同體系重構(gòu)自身價值主張，構(gòu)建從非易失性存儲到嵌入式控制的一站式供應(yīng)能力。

如果說豪威入局MCU是圍繞汽車電子的系統(tǒng)級整合，國科微入局MCU是AI SoC能力的場景延伸，那么普冉的路徑則代表了另一種范式：以存儲工藝的基因優(yōu)勢切入MCU賽道，在低端快速起量后向高端持續(xù)攀升。

三種路徑都指向一個共同的行業(yè)趨勢：在MCU“內(nèi)卷”的表象之下，一場圍繞技術(shù)協(xié)同與平臺能力的深層競爭正在加速展開。

國產(chǎn)模擬芯片廠商“組團”入局

如果說豪威、國科微、普冉等廠商的入局代表了CIS、SoC、存儲賽道的跨界邏輯，那么以杰華特、矽力杰、納芯微、南芯等為代表的模擬芯片廠商，則構(gòu)成了另一股不容忽視的力量——這批原本深耕電源管理和信號鏈芯片的玩家，正在憑借其在模擬領(lǐng)域的深厚積淀，向MCU賽道展開戰(zhàn)略布局。

例如，杰華特這家以虛擬IDM模式運營的模擬芯片設(shè)計企業(yè)，在2025年第四季度的選型手冊中正式新增了MCU產(chǎn)品分類。在此之前，公司產(chǎn)品線以電源管理芯片（DC/DC、LDO等）和信號鏈芯片為主。

值得注意的是，杰華特前不久還對MCU廠商領(lǐng)芯微進行了投資，持有領(lǐng)芯微13.40%股權(quán)。據(jù)悉，領(lǐng)芯微深耕電機控制與車規(guī)場景，已形成8位/32位通用MCU、電機專用及車規(guī)級產(chǎn)品矩陣，LCM32系列適配家電、工業(yè)控制，LCA067等車規(guī)芯片通過AEC-Q100 Grade1認(rèn)證，廣泛應(yīng)用于汽車座椅風(fēng)機、空調(diào)出風(fēng)口電機等，同時配套完善開發(fā)工具與方案生態(tài)。

MCU的加入，標(biāo)志著杰華特從外圍電源向系統(tǒng)控制的延伸，與領(lǐng)芯微形成“電源+控制”強協(xié)同，補齊嵌入式控制核心能力，快速切入汽車電子、工業(yè)控制等高增長賽道。同時，通過整合供應(yīng)鏈與客戶資源，復(fù)用領(lǐng)芯微現(xiàn)有客戶與應(yīng)用經(jīng)驗，加速MCU業(yè)務(wù)落地與規(guī)模化；以車規(guī)與電機控制為突破口，完善“模擬+嵌入式”產(chǎn)品矩陣，推動從單一芯片供應(yīng)商向一體化解決方案服務(wù)商轉(zhuǎn)型，進一步鞏固在新能源、汽車電子等領(lǐng)域的競爭力。

作為本土汽車模擬芯片龍頭，納芯微早在2023年便與芯弦半導(dǎo)體聯(lián)合推出了對標(biāo)德州儀器C2000的中端MCU產(chǎn)品。此后，納芯微持續(xù)強化其MCU產(chǎn)品矩陣，推出NSSine?系列實時控制MCU/DSP產(chǎn)品線。2025年9月，納芯微發(fā)布NS800RT7P65S/D系列，采用單/雙Cortex-M7內(nèi)核400MHz，配備自研eMath/mMath加速核，集成1MB eFlash，全面強化電源與電機控制應(yīng)用。同年11月，進一步推出NS800RT115x系列，基于200MHz Cortex-M7內(nèi)核，搭載自研mMATH數(shù)學(xué)加速核，面向車身電子、照明、電機驅(qū)動、數(shù)字電源等領(lǐng)域。納芯微依托其在汽車傳感器、隔離器件、驅(qū)動等領(lǐng)域的深厚積累，通過MCU產(chǎn)品實現(xiàn)了“模擬+控制”的系統(tǒng)級協(xié)同效應(yīng)。

2025年1月，南芯科技宣布收購珠海昇生微電子100%股權(quán)，以此也正式入局MCU賽道。昇生微成立于2017年，深耕端側(cè)應(yīng)用處理器芯片領(lǐng)域，擁有POWER-MCU、RISC-V MCU、PMIC芯片等多系列多款量產(chǎn)料號，產(chǎn)品覆蓋可穿戴、消費、工業(yè)等領(lǐng)域，合作小米、榮耀、vivo等知名客戶，雖尚未實現(xiàn)盈利，但在MCU相關(guān)技術(shù)和客戶資源上具備扎實基礎(chǔ)。

南芯科技作為模擬和嵌入式芯片設(shè)計企業(yè)，主營充電管理、DC-DC、鋰電管理等芯片，正向汽車電子、工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域拓展，此次收購是其布局MCU的核心動作，核心目的主要有四：一是整合雙方產(chǎn)品、技術(shù)與研發(fā)團隊，補足自身在嵌入式芯片硬件、IP、算法等方面的能力，形成技術(shù)互補；二是擴充端側(cè)處理器領(lǐng)域產(chǎn)品品類，完善產(chǎn)品矩陣，拓寬在移動通訊、汽車電子、泛消費等領(lǐng)域的布局；三是復(fù)用昇生微的客戶資源，擴大合作范圍，增強細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的品牌效應(yīng)；四是整合供應(yīng)鏈資源發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低原材料采購成本，同時在嵌入式領(lǐng)域形成協(xié)同效益，助力公司向全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式芯片企業(yè)邁進。

矽力杰在車規(guī)MCU上的布局更為激進，推出了專為汽車“大三電”、底盤、車身域控等關(guān)鍵應(yīng)用打造的車規(guī)級32位MCU，基于高性能RISC-V內(nèi)核，主頻最高可達300MHz，涵蓋雙核至高達六核方案，嚴(yán)格遵循車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。同時還推出了面向車身ECU應(yīng)用的MCU，全系支持ASIL-B功能安全等級，廣泛用于車燈、組合儀表、換擋器、門控制器等場景。矽力杰更是聯(lián)合芯來科技、Vector等伙伴打造了面向汽車的高性能RISC-V MCU基礎(chǔ)軟件平臺，形成了從芯片到軟件生態(tài)的完整閉環(huán)。

從上述案例不難看出，國產(chǎn)模擬芯片廠商進軍MCU的邏輯較為一致：以自身在電源管理、信號鏈、驅(qū)動等周邊領(lǐng)域的技術(shù)積累和客戶基礎(chǔ)為依托，向核心的控制環(huán)節(jié)延伸。各自的切入點雖有不同，但背后的戰(zhàn)略意圖都是在MCU“內(nèi)卷”的表象之下，圍繞汽車電子、工業(yè)控制等高附加值賽道展開的“模擬+控制”平臺化能力競速。

MCU廠商，反向突圍

當(dāng)模擬與嵌入式廠商紛紛向MCU賽道的涌入，以中微半導(dǎo)為代表的MCU老牌玩家，則在走一條相反的路徑，即在深耕MCU主業(yè)的同時，向存儲、模擬、功率等周邊領(lǐng)域逆向延伸，探索“MCU+”的平臺化轉(zhuǎn)型。

2026年初，中微半導(dǎo)發(fā)布首款SPI NOR Flash新品CMS25Q40A，以4Mbit小容量、寬電壓1.65V-3.6V、多扇區(qū)擦除與高速SPI讀寫等特性，精準(zhǔn)卡位嵌入式MCU程序存儲、IoT終端配置存儲等低功耗、低成本場景。

這是中微半導(dǎo)自2001年成立以來，首次涉足存儲芯片領(lǐng)域。公司明確表示，此次發(fā)布的首款Flash產(chǎn)品“填補了公司在Flash領(lǐng)域的產(chǎn)品空白，是公司有效推行‘MCU+’戰(zhàn)略的最新成果，標(biāo)志著公司正式向存儲領(lǐng)域邁出實質(zhì)性一步”。

對于一家以8位MCU出貨量穩(wěn)居國內(nèi)首位、累計芯片出貨量達數(shù)十億顆的MCU龍頭企業(yè)而言，NOR Flash的推出意味著其產(chǎn)品邊界從“控制”延伸至“存儲”，也為后續(xù)更高容量、更高規(guī)格的存儲產(chǎn)品迭代奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

如果說CMS25Q40A的發(fā)布是中微半導(dǎo)進軍存儲領(lǐng)域的“首秀”，那么2026年3月對珠海博雅的戰(zhàn)略投資，則是其“MCU+”戰(zhàn)略從自研試探走向深度整合的關(guān)鍵落子。

2026年3月22日，中微半導(dǎo)發(fā)布公告，擬以自有資金1.6億元向珠海博雅科技股份有限公司增資，交易完成后將持有珠海博雅20%的股份并獲總經(jīng)理提名權(quán)，成為其重要參股股東。

據(jù)悉，珠海博雅深耕NOR Flash十余年，兼具ETOX與SONOS雙工藝架構(gòu)，在65/55/50/40nm制程實現(xiàn)512Kb–2Gb全容量覆蓋，客戶涵蓋瑞薩、涂鴉、力合微等，可直接補足中微半導(dǎo)在存儲工藝、量產(chǎn)經(jīng)驗與客戶渠道的短板。

同時，雙方同為Fabless模式，合作后可實現(xiàn)產(chǎn)能協(xié)同整合，增加晶圓整體消耗體量，從而提升與晶圓代工廠的合作議價能力，進一步優(yōu)化供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

中微半導(dǎo)的路徑并非孤例，在MCU賽道日益擁擠的背景下，還有一批深耕MCU多年的本土企業(yè)，正在以各自的方式探索“MCU+”的多元發(fā)展路徑。

在國產(chǎn)替代與智能化升級的雙重驅(qū)動下，這種MCU向存儲延伸、存儲向控制拓展的雙向滲透，將成為推動本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控與全球競爭力提升的核心動力。

能看到，一邊是強者帶著家底涌入MCU，一邊是MCU廠商主動跨界突圍。這場雙向流動的背后，揭示了一個清晰的趨勢：MCU行業(yè)的競爭邏輯，已從單一品類的性價比比拼轉(zhuǎn)向了平臺化解決方案的綜合能力競速。

對于跨界者而言，MCU是補齊系統(tǒng)能力的關(guān)鍵拼圖；對于MCU廠商而言，新賽道是放大自身價值的戰(zhàn)略延伸。但無論方向如何，最終勝出的，大概是那些能夠跳出單品思維、構(gòu)建起多產(chǎn)品協(xié)同生態(tài)的企業(yè)。

而這場圍繞邊界重構(gòu)的競速，才剛剛開始。

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