無錫“芯”勢力盛合晶微
開啟正式申購
本次發行股份總數為2.55億股
網上發行3577萬股
發行價格定為每股19.68元
網下申購時間為
9:30-15:00
網上申購時間為
9:30-11:30 13:00-15:00
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值得關注的是
盛合晶微本次網上申購
上限為3.55萬股
在今年以來的科創板新股中
排名第一
頂格申購需配滬市市值35.5萬元
同時 其股票發行數量
也在今年以來新股中位列第二
預計將有較高中簽率
盛合晶微
盛合晶微成立于2014年11月,坐落于無錫江陰市,是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業。公司目前已擁有員工約6000人,是中國大陸最早開展并實現12英寸中段高密度凸塊制造量產的企業之一,中國大陸第一家能夠提供14nm先進制程凸塊制造的企業,并掌握適用于更先進制程芯片的混合凸塊(Mix bump)制造技術。
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在芯粒多芯片集成封裝領域,公司擁有可全面對標全球最領先企業的技術平臺布局,尤其對于業界最主流的基于硅通孔轉接板2.5D,公司是中國大陸量產最早、生產規模最大的企業之一,代表中國大陸在該技術領域的最先進水平。根據Gartner(高德納,美國一家信息技術研究分析公司)的統計,2024年度,企業是全球第十大、境內第四大封測企業,且2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。
本次募集資金
將投資于三維多芯片集成封裝項目
和超高密度互聯三維多芯片
集成封裝項目
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盛合晶微的啟動
也掀起了無錫企業馬年上市熱潮
4月10日
位于無錫江陰市的
專精特新“小巨人”賽英電子
將在北交所敲鐘上市
成2026年無錫A股上市第一股
本月無錫將有3-4家企業登陸A股
目前全市有12家企業
在A股IPO排隊
境外IPO排隊企業更是多達26家
其中港股IPO排隊18家
“無錫板塊”
正加速擴容
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