汽車產業(yè)的競爭重心正在迅速向智能化遷移。這一變化的背后，是智能駕駛對算力的爆發(fā)式需求。相比傳統(tǒng)汽車以功能為中心的電子架構，如今的整車系統(tǒng)更像一臺分布式計算平臺。李斌在智能電動汽車發(fā)展高層論壇（2026）上表示，現(xiàn)在每一輛智能汽車就是一臺不能變形的機器人。

2025年，智駕芯片在算力、性價比、量產等維度實現(xiàn)顯著突破。隨著智能駕駛的普及，智能駕駛芯片市場上的玩家數(shù)量開始收斂。第三方智駕芯片格局穩(wěn)固的同時，三大造車新勢力不約而同地選擇了造芯模式。

01

車企造芯，芯片企業(yè)糟心？

從半導體產業(yè)縱橫統(tǒng)計的數(shù)據(jù)來看，國產新勢力自研芯片的算力已經(jīng)進入第一梯隊，但對于車企來說自研芯片是不是真降本，仍需要探討。

自研車芯，對于車企來說是一筆有準備的“賬”。蔚來提到自研芯片的成本問題時表示，過去每年采購英偉達芯片的成本達到了3億美元，而隨著汽車出貨量的持續(xù)快速增長（40%～50%）這將持續(xù)推高成本。從蔚來的使用體驗來看，自研芯片已經(jīng)幫助企業(yè)成功“降本”。

面對同樣的問題，第三方車芯公司給出了不同視角。愛芯元智創(chuàng)始人、CEO仇肖莘表示，行業(yè)分工是工業(yè)化的精髓，獨立芯片公司的價值，恰恰在于用中立身份把芯片賣給多家車企。

汽車產品在快速迭代，技術也在快速迭代，而打造一款芯片，是高投入的，如果沒有足夠的量來支撐，很難收回成本，這個商業(yè)是不閉環(huán)的。全世界一年9000萬輛車，單靠幾家車企的用量撐不起芯片企業(yè)的持續(xù)迭代。很多產業(yè)都會經(jīng)過垂直整合，再獨立出專門企業(yè)的過程。如果自研芯片的車企有足夠的規(guī)模，從投入產出比來看有利潤就會去自研，反之就采用外部第三方的供應商。即使是自研芯片的企業(yè)，也會發(fā)現(xiàn)會采用第三方的產品。自研芯片與第三方芯片之間并非完全對立。

對于芯片行業(yè)來講，規(guī)模化才能降本，中立的身份會有利于第三方車芯出貨量的快速提升，這也是第三方車芯在成本上相對于自研車芯的優(yōu)勢。

無論是技術迭代速度，還是成本壓力都意味著造芯的汽車玩家并不會太多，對于更多車企和tier1來說仍會選擇與第三方車芯公司共同發(fā)展。

可以明確的是，智駕行業(yè)進入終局后，留在牌桌上的玩家一定是有限的，行業(yè)集中度也會快速提升。無論對于車企還是芯片企業(yè)，未來的競爭重點不會在卷低價，而是卷技術、卷創(chuàng)新、卷服務。無論是國內的芯片公司，還是國外的傳統(tǒng)芯片巨頭都已經(jīng)深深參與到了車廠從早期的項目驗證到中期整個項目的設計，再到后期項目的維護的全流程。

自研不是炫技，而是一道用研發(fā)換毛利的經(jīng)濟賬；第三方不拼低價，拼的是中立生態(tài)與系統(tǒng)效率。

02

智駕芯片，走入高端局

隨著智能駕駛等級的提高發(fā)展，大模型在汽車端的普及，以及智駕平權的推進，智能駕駛芯片正在走入高端局。這一點不僅體現(xiàn)在算力提升上，智駕芯片的瓶頸已轉移到內存帶寬與場景適配。

就在4月9日的發(fā)布會上蔚來CEO李斌宣布，蔚來ES9將搭載自研芯片神璣NX9031。這意味著蔚來自研芯片量產加速。國產智駕芯片的高端局已經(jīng)開啟，車企自研芯片與國產獨立智駕芯片將會如何共存成為行業(yè)關注的焦點。

無論是蔚來的神璣、愛芯的M97，還是黑芝麻的A2000，都把“拉高帶寬、原生支持Transformer”作為核心設計。因為沒有足夠的數(shù)據(jù)吞吐與算法友好架構，再高的算力也只是紙上參數(shù)。智駕芯片的競爭，正在從“算力內卷”轉向“系統(tǒng)效率×場景匹配”的重構。

智駕芯片進入高端局在另一方面意味著芯片公司不再只是提供標準化產品，而需要具備更強的定制能力。

據(jù)介紹，目前國產智能駕駛芯片市場占比小于 50%，但新車采用率上國產芯片快速上升。這清晰體現(xiàn)了國產廠商的優(yōu)勢：靈活的定制能力、貼近本土客戶需求、快速的響應機制。

愛芯元智通過系統(tǒng)級優(yōu)化（如集成MCU、減少LPDDR5用量），并在參考設計層面積極驗證國產替代方案等方式提供成本更低的解決方案。

黑芝麻智能則通過開放的全棧解決方案，用自家算力平臺底座支持客戶算法，滿足車企不同算法的選擇，減少客戶模型的移植成本。

隨著智駕平權時代到來，成本控制與技術創(chuàng)新的趨勢讓車廠越來越多參與芯片定義。第三方車芯供應商正在通過開放的生態(tài)，靈活的方案去更好的服務客戶。

高端局的終局，不是誰取代誰，而是車企定義場景、芯片廠攻堅架構、Tier1保障量產、模擬芯片筑牢底座的共創(chuàng)。只有把蛋糕做大，才能讓產業(yè)鏈上的每一個成員都活得更好。

無論是tier1還是tier2，他們都明確的表示汽車產業(yè)鏈上的角色與邊界正在越來越清晰。愛芯元智表示在邊界畫得很清晰之后會發(fā)現(xiàn)跟芯片公司和上下游合作伙伴的合作變得很簡單。作為tier2，把主動權交給tier1和車企之后，打造一款有價值的產品就變得更加高效。這種清晰的邊界讓愛芯元智的產品在兩年內的上車量達到了100萬。

03

高端局時代，產業(yè)鏈一同穿越周期

高端局開啟，并不是低算力智駕芯片的終局。目前的智駕市場出現(xiàn)了兩個明確不同的市場，L2市場由法規(guī)驅動成為標配；高階智駕市場尚未普及，但相關產業(yè)鏈廠商已經(jīng)看到需求的爆發(fā)也開始了相關產品的規(guī)劃。

芯片是一個長周期的產業(yè)，車規(guī)芯片驗證周期相對更長，因此為了應對兩年后的需求，產業(yè)鏈需要現(xiàn)在就開始規(guī)劃才能如期量產上車。所以即使市場上已經(jīng)有許多高算力智駕芯片的出現(xiàn)，入門級的產品依舊有著巨大的市場應用。因為不同階段的智駕的車型需要不同算力的產品，所以智駕芯片公司還是會發(fā)力入門級高性價比、低功耗的算力芯片。

黑芝麻智能表示今年將補全車規(guī)芯片的全場景覆蓋，以滿足不同客戶的需求，拓展端側的場景，預計今年銷量突破千萬。

海外智駕市場也是L2級別芯片的重要發(fā)力點，隨著中國的車企在出海，國內的芯片已經(jīng)驗證了滿足歐洲各種強法規(guī)要求的性能與安全性，可以預見國內智駕芯片的市占率在今后兩三年之內會快速爬升。

對于國產芯片來說，只要國產芯片穩(wěn)定性和質量足夠好，就能打動車企拿下市場份額。對于智駕芯片公司來說，穿越周期的競爭并非來自車企的壓力而是來自產品力。

智駕高端局的下一步怎么走？車企與芯片企業(yè)都認為具身智能會是重要的發(fā)展方向。蔚來表示，車企做具身智能是一種自然選擇，因為汽車與具身智能技術棧和能力模型相近。模擬芯片巨頭ADI也表示從供應鏈角度來看整個汽車供應鏈可以復用到機器人領域，因此全球車企都在探索具身智能產品。

不過具身智能行業(yè)與汽車行業(yè)不同，沒有嚴格的層級分工。隨著具身智能出貨量增大，商業(yè)模式會發(fā)生變化。對于芯片公司來說，在具身智能產品月出貨量僅數(shù)千片的階段，做更完整的系統(tǒng)投入和收益更劃算；若月出貨量達幾十萬片的規(guī)模，只提供芯片產品則更明智。對于國產芯片公司來說，機器人行業(yè)與汽車產業(yè)情況不同的點在于：機器人賽道剛剛發(fā)展，芯片公司正處于和本土機器人公司共同發(fā)展的時期，因此機器人產業(yè)天生具有本土供應鏈優(yōu)勢。這也是國產智駕芯片公司選擇將具身智能作為高端局的下一站的重要原因。

04

聚光燈外

如果說智駕芯片在如今已經(jīng)站在聚光燈下，那么模擬芯片則更像“隱形支柱”。

當智能汽車應用逐漸被歸類到具身智能領域范疇內，汽車成為AI重要的落地場景。比如在座艙領域：語音助手、駕駛員狀態(tài)感知等等。在智駕芯片走向高端的過程中，模擬芯片的價值體現(xiàn)在多個關鍵環(huán)節(jié)：傳感器信號采集與轉換、高精度數(shù)據(jù)處理、電源管理與系統(tǒng)穩(wěn)定性等等。

所有AI的基礎必然需要穩(wěn)定、安全、高速連接和基礎物理設備，這正是車規(guī)模擬芯片的重要性。例如在高階輔助駕駛界面上，只有可以提供大帶寬、穩(wěn)定、優(yōu)秀的連接屬性的接口芯片才能很好地幫助智能輔助駕駛應用的落地。

2025年以來，國產模擬芯片公司已經(jīng)迎來快速上車時刻。這一方面是國產模擬芯片的勝利，也是汽車芯片智能化發(fā)展的測速。