芯片“后來者”憑什么率先上市？愛芯元智仇肖莘：邊界即競爭力

一家成立六年的芯片公司，在智能駕駛這個巨頭環伺的賽道里能走多快？

愛芯元智交出的階段性答案是：第一顆智駕芯片2023年6月才上車量產，到去年底實車上險量突破100萬顆；今年2月，公司在港交所敲鐘上市。

從時間線來看，它是一個不折不扣的“后來者”。但從結果來看，它又跑出了“后來者”少有的加速度。

4月11日，智能電動汽車發展高層論壇（2026）上，愛芯元智創始人兼董事長仇肖莘用“后來者”和“絕對新質競爭力”來形容公司在汽車領域現狀，前者承認現實，后者指向野心。在她看來，完成從0到1的跨越后，下一步是從1到N，實現更廣泛的規模化落地。

為什么一家純芯片供應商，能在巨頭環伺的智駕賽道里快速突圍？得益于技術積累，也受益于清晰定位。

“愛芯元智只做Tier 2芯片供應商。”仇肖莘在采訪中表示：“我們把邊界畫清楚之后，跟上下游的合作變得很簡單。因為我們不會去踩人家的邊界。”

在她看來，邊界即競爭力。

01

四顆芯片，后來者的加速度

盡管在智能駕駛領域是后來者，但愛芯元智的落地速度卻不容小覷。

從第一顆芯片上車到出貨100萬顆，時間不到兩年。這個速度是怎么跑出來的？仇肖莘將其歸因于“跨界的技術復用”與“精準的產品定義”。

仇肖莘多次強調，愛芯不是一家“純車載芯片公司”，而是一家平臺化的邊緣計算芯片公司。公司的核心技術IP在進入汽車賽道之前，已經在其他產品線上完成了市場驗證。

“我們用同樣的核心技術來打造車載產品時，IP本身已經成熟，不需要大規模的試錯過程，”她在采訪中解釋道，“后來者有后來者的好處，我們知道行業的需求收斂到了哪里，能夠很精準地做產品定義。”

翻譯過來就是：當L2級智能駕駛變成“法規驅動的標準件”之后，市場的需求其實已經非常明確了——在滿足法規的前提下，把成本做到極致。愛芯元智的第一顆車載芯片M55H之所以能在2023年上車后快速起量，核心邏輯不是技術多么顛覆，而是定義精準。

“L2變成強制安裝的標準件時，車企對性能和成本的關注度會非常高，尤其是在滿足法規要求下的成本要求。我們剛好做了一個滿足車企要求的產品。”

M55H只是一個起點。翻開愛芯在智駕領域的布局，會發現它走的是一條清晰的階梯式路線：四顆芯片，從低到高，逐步覆蓋市場。

第一顆：M55H，敲門磚。 2023年6月上車量產，拿到進入車企供應鏈入場券。

第二顆：M57，降本增效的利器，目標是實現智駕平權。2024年推出，面向L2市場，它在125度結溫下功耗實測小于3瓦，集成MCU最大程度優化BOM成本，支持從800萬像素前視一體機到行泊一體小域控的多種方案。

“當時我們把數據給到Global Tier 1，他們根本不信，堅持要拿板子去實測。測完之后他們信了。”這顆芯片的另一個戰略價值是“出海標配”——它支持歐洲強標的DMS/OMS方案，已經隨著中國車企的出海車型走向海外，甚至全球Tier 1也用它拿到了本土車型的定點。

第三顆：M76H，面向中高階智能駕駛市場，主打行泊一體域控制器方案。

第四顆：M9X系列產品，沖刺高端。其中典型的代表是M97，該款芯片于2024年下半年開始規劃，今年1月回片點亮，這顆芯片的目標是對標業內最高階的智駕芯片，計劃今年底量產，明年爬坡。

其核心突破在于解決“內存墻”問題——DDR帶寬拉到460多GB/s，支持原生Transformer、VLA和世界模型。仇肖莘對M97這顆芯片的期待是：讓高階智駕從30萬以上的車型下沉到15萬到30萬的區間。

仇肖莘指出，愛芯元智基本每兩年就會出新品，以適應算法升級換代的要求。

02

啞鈴，智駕市場的真實形狀

深度布局智能駕駛汽車領域過程中，仇肖莘對于行業有了進一步的判斷：智能駕駛市場是啞鈴形的，而非金字塔。

啞鈴的這一頭，是法規驅動的L2標配市場，有著極致的成本敏感。

這個市場的特點是：車型毛利極低，甚至不賺錢，但智能化又是剛需。仇肖莘的原話是：“主力車型毛利承壓巨大，卻還要實現智能化。”

M57就是為這個市場量身定做的答案。除了前面提到的低功耗和集成MCU，它還支持多種方案形態——不限于前視一體機，也能做行泊一體小域控，還能覆蓋DMS/OMS這種歐洲強標產品。仇肖莘說，目標是用M57實現“油電同智”，做到跨動力平臺的統一算力支撐，避免重復開發浪費。

這種極致效率帶來的一個直接結果是：中國車企出海時，開始帶著國產芯片一起走。

“國內芯片的市占率在今后兩三年之內會快速爬升，我覺得會到80%、90%的水平，當然這是法規的。”仇肖莘的判斷依據是，經過這幾年的驗證，國內芯片已經足以滿足歐洲各種強法規要求，在新車搭載率上國產替代的速度正在加快。

啞鈴的另一頭，是高階智駕的算力焦慮。

這一端是完全不同的邏輯。算法迭代太快了。從規則驅動到端到端，再到VLA大模型，底層的基座模型還在變。仇肖莘坦言，高階智駕芯片是否真的能滿足算法伙伴和車企的需求，“實際上還要打一個問號”。

她表示，當前大算力平臺普遍面臨的“內存墻”痛點，單純堆疊算力如果不匹配高帶寬就會造成算力閑置。M97設計思路就會把DDR帶寬直接拉上去，讓算力不被帶寬卡脖子。

“我們希望以一個更低的成本、更好的體驗，讓高階智駕在15萬到30萬之間的車型上也能裝配。”她說，像Thor-U這樣的平臺域控成本太高，通常只出現在30萬以上的車型上。愛芯想做的是用更優的成本結構，讓高階智駕真正下沉。

面對行業熱議的“艙駕一體”趨勢，仇肖莘給出了一個冷靜的判斷。

她沒有否認這個技術方向的價值，但指出了落地層面的一個關鍵障礙：不在芯片本身，而在車企的組織架構。

“座艙團隊和智駕團隊是兩個團隊，他們在同一顆芯片上做開發時，資源的競爭不可避免。比如，帶寬怎么分配？NPU核的優先級誰高？這兩個應用的安全等級也不一樣。”她說，“實現復雜度很高，Go-to-market的時間就會很長。”

她的觀點是，現階段更務實的路徑是：智駕和座艙芯片分開迭代，但做同版設計，把外圍元器件能省的都省掉。“這種方式Go-to-market的時間會短很多，對車企來說可能更有利。”

至于高端市場，她的判斷更明確：“高端芯片起碼現階段應該是分離的。這樣才能讓座艙芯片和智駕芯片獨立地快速迭代。綁在一起，迭代速度反而慢。這跟高端手機芯片里AP和基帶分開是一個道理。”

03

邊界即競爭力，把靈魂還給主機廠

作為芯片供應商，如何看到“車企自研芯片趨勢”，似乎是繞不開的話題。

仇肖莘的回答沒有站隊，而是從商業邏輯出發做了一層拆解。

“芯片需要規模，需要量。如果自研芯片的車企有足夠規模，投入產出比算得過賬，他就會去做。但如果算不過來，它還是會用第三方供應商。”她說，“即使是自研芯片的企業，也會用第三方的產品。這不是非黑即白。”

她舉了一個反例來說明自研的價值所在：Amazon做云芯片、Google做TPU、微軟做芯片，這些是有意義的，因為量足夠大。但放到汽車行業，每個車企的體量能不能撐起一顆芯片的研發成本，要打一個問號。

在她看來，智能駕駛芯片領域目前有三種模式：一是車企自研，從芯片到算法，到硬件，到最后的量產交付都是車企自己搞定；二是供應商的軟硬一體，從芯片到算法包括一部分量產，都是由第三方供應商搞定；三是比較開放、尊重行業分工的商業模式。

愛芯元智顯然是第三種，仇肖莘為其畫的邊界也非常清晰：Tier 2芯片供應商。

這個定位聽起來并不性感，但在供應鏈博弈日趨激烈的當下，反而成了一種競爭優勢。“我們把邊界畫清楚之后，跟上下游的合作變得很簡單。因為我們不會去踩人家的邊界。”

她用了一個很形象的表述：把靈魂還給主機廠，把集成空間留給Tier 1。

對于Tier 1來說，一個邊界清晰的芯片供應商，意味著自己的價值空間不會被侵蝕。這也是為什么愛芯作為一個后來者，能在兩年內拿到多家頭部Tier 1和海外車企定點的深層原因。

仇肖莘進一步解釋了這個邏輯：獨立芯片公司的存在價值，在于它能保持中立身份，把芯片賣給不同的車企，靠規模化實現商業閉環。

采訪中，仇肖莘感慨道：“我感覺我們的運氣還算比較好。”

這句話聽起來謙虛，但結合她前后的發言，你會發現這“運氣”背后是一套清晰的決策邏輯：在L2變成法規驅動件的時間窗口切入，用已驗證的技術底座快速推出精準定義的產品，靠清晰的邊界感贏得生態伙伴的信任，四顆芯片分兵兩路覆蓋啞鈴的兩端，最終在兩年內完成從0到1的跨越，并成功上市。

當然，上市不是終點。她說，下一步是從1到N，實現更廣泛的規模化落地。