4月12日，晶晨半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱：晶晨半導體）正式向港交所主板重新遞交H股上市申請，聯席保薦人為中金公司與海通國際。這已是晶晨半導體第二次沖擊港股——第一次在2025年9月25日，因六個月有效期屆滿，招股書于2026年3月25日自動失效。

但“失效”不等于“失敗”。這次重新遞表，晶晨半導體沿用了原有上市架構和中介團隊，失效后不到20天就再次提交。目標明確，而且顯然已經針對上次監管關注點做了補充更新。

作為一家已在A股上市半導體企業，一旦在港交所上市，晶晨半導體將形成“A+H”的格局。而在端側AI發展勢頭迅猛的當下，深耕該賽道的晶晨半導體上市進程也備受關注。

PART 01

晶晨半導體的家底與賽道位置

晶晨半導體的故事，始于硅谷。

創始人鐘培峰早年曾在美國硅谷從事芯片設計工作，2003年在上海張江正式成立晶晨半導體，如今總部仍在張江，但分支機構已遍布硅谷、班加羅爾、首爾、新加坡、東京、倫敦、米蘭、慕尼黑等九個城市。這種“硅谷基因、國內運營、全球銷售”的獨特身份，也正是此次赴港上市的核心吸引力之一。

據公開資料，晶晨半導體是一家無晶圓半導體系統設計廠商，為智能機頂盒、智能電視、音視頻系統終端、無線連接及車載信息娛樂系統等多個產品領域提供多媒體SoC芯片和系統級解決方案，業務覆蓋全球主要經濟區域。

晶晨半導體的產品覆蓋四大方向：智能多媒體及顯示SoC（機頂盒、智能電視）、AIoT SoC（智能音箱、攝像頭等）、通信連接芯片（Wi-Fi 6/6E）以及智能汽車SoC。其中S系列機頂盒芯片在全球市場中占據重要份額，國內運營商8K機頂盒招標中份額達到100%；T系列智能電視芯片正以高性價比蠶食聯發科的市場，2025年營收同比增長超過50%；A系列AIoT芯片已獲得谷歌EDLA認證，支持Gemini大模型端側部署，2025年出貨超2000萬顆；W系列Wi-Fi芯片全年銷量接近2000萬顆，已成為主力產品線之一。

截至2025年底，晶晨半導體累計芯片出貨量超過10億顆，在全球家庭智能終端SoC領域排名中國大陸第一、全球第二，市占率達到17.7%。按照弗若斯特沙利文的統計，在所有專注智能終端SoC的廠商中，晶晨半導體位列全球第四。

在競爭上，晶晨半導體的差異化護城河體現在四個方面：一是全球化生態深度綁定，芯片已獲得Google、Netflix、Disney+等主流流媒體平臺認證，通過了Android TV、Google Cast等生態認證，客戶粘性很強；二是自研IP占比超過70%，覆蓋CPU、GPU、NPU、視頻編解碼、音頻解碼、顯示控制、無線通信、安全系統等全棧能力，可復用的IP池支撐了快速推出新品；三是與全球270多家主流運營商建立了長期合作，而運營商的芯片認證周期長達一到兩年，一旦進入采購名單，替代成本極高；四是國內較早將6nm制程芯片實現千萬級量產商用，2025年出貨近900萬顆，2026年預計突破3000萬顆。

PART 02

為何此時闖港股：業績窗口與財務真相

選擇這個時間點再次沖擊港股，有三個直接的推動力。首先是業績創下歷史新高，給了市場一個漂亮的增長敘事。招股書顯示，晶晨半導體2023年、2024年、2025年營收分別為53.71億元、59.26億元、67.91億元，其中2025年全年營收67.91億元，同比增長14.6%，歸母凈利潤8.73億元，芯片銷量超過1.74億顆，三項核心指標都是歷史最好水平，公司對2026年的營收增長指引更是高達25%至45%。

其次是新產品集中放量，正處于收入加速拐點。6nm制程芯片、Wi-Fi 6芯片、搭載自研NPU的端側AI芯片等新品正從導入期進入收獲期，其中端側AI芯片2025年出貨同比增長近160%，超過2000萬顆。

更關鍵的是行業風口正在形成，全球智能終端SoC市場正從“連接智能化”向“AI智能化”躍遷，AI大模型向端側遷移帶動了搭載NPU的芯片需求爆發，而晶晨半導體恰好站在這一浪潮的核心位置——業內流傳一句話：全球每3臺機頂盒、每5臺智能電視中，就有一顆搭載其芯片。

不過，靚麗的營收數字背后，財務層面的真實狀況需要更冷靜地審視。2025年凈利潤增速只有6.2%，主要原因在于研發費用增加了近2億元，占營收比重達到22.9%，加上匯率波動帶來的匯兌損失以及約0.47億元的股權激勵股份支付。分業務看，AIoT SoC的毛利率高達46.8%，顯著高于傳統多媒體SoC的35.7%，但通信與連接芯片的毛利率只有19.5%，尚處于以擴大份額為首要目標的市場擴張期。隨著AIoT收入占比的提升，整體毛利率有望繼續改善，但短期內的“增收不增利”壓力確實存在。

招股書中還披露了兩個風險信號。一是客戶集中度過高，2025年前五大客戶收入占比超過63%，最大單一客戶約占20%。如果主要客戶調整供應商策略、縮減訂單或出現付款問題，對公司營收的沖擊會非常直接，這是港股投資者最需要關注的財務隱患之一。二是存貨異常激增，2025年存貨從14.10億元猛增至25.28億元，增幅79.3%，存貨周轉天數從155.9天拉長到189.5天，而存貨預付款更是從429萬元暴增至3.91億元，增幅高達4776%。

招股書解釋為通過子公司向晶圓代工廠提前下單以確保供應鏈穩定，面對全球晶圓產能的不確定性，這種策略可以理解，但它占壓了大量現金流，導致經營活動現金流凈額從2024年的正10.42億元轉為2025年的負2.25億元。截至2025年底，晶晨半導體賬面現金及現金等價物仍有11.7億元，絕對金額還算充裕，但經營層面的現金生成能力正在惡化，港股上市募集的資金將在一定程度上補充營運資金池。

此外，招股書還披露了其他風險：臺積電占采購額占比高的供應商集中風險、國際貿易政策與地緣政治風險、研發失敗或量產不及預期的風險，以及90%以上收入來自境外所帶來的匯率波動風險。

PART 3

從資本層面看，晶晨半導體此次闖關港股，是在科創板估值流動性受限、A股半導體板塊整體承壓的背景下，尋求“A+H”雙平臺布局的一次重要嘗試。現有A股股東結構中，實控人鐘培峰通過Amlogic Holdings控制約18.86%至21.97%的股份，TCL實業控股持有非執行董事席位，是重要的產業戰略股東，其余為A股流通股東。

對于需要國際融資、提升全球品牌認知度的中國科技公司而言，“A+H”是標準路徑，晶晨半導體不是第一個吃螃蟹的，也不會是最后一個。如果成功上市，國內同類型公司都會將其作為重要的參考樣本。

對產業而言，晶晨半導體的IPO還有兩層更深的意義。首先，它是“端側AI芯片”從概念走向規模化的一個里程碑事件。超過20款芯片搭載自研NPU，2025年端側AI芯片出貨超2000萬顆、同比增長160%——這些數字不只是晶晨半導體一家的成績單，而是整個中國端側AI芯片產業從“能做出來”到“能規模化量產”的縮影。它的港股估值，將成為同類公司的一個重要定價錨，直接影響投資者對“智能終端SoC”賽道的整體定價邏輯。

其次，晶晨半導體的全球化布局其實才剛剛進入深水區。雖然90%以上收入來自境外，覆蓋100多個國家，聽起來足夠全球化，但深入看，海外收入高度依賴少數大客戶，境外本地化運營深度不足，在北美和歐洲高端市場的滲透率還有很大空間。

港股上市所獲得的國際投資者基礎和品牌背書，將是其真正實現全球化擴張的關鍵催化劑。對于仍在A股排隊或觀望的同類芯片設計公司來說，晶晨半導體的上市進程、估值水平和機構認購情況，值得持續跟蹤——那將是衡量市場對大陸半導體設計公司定價態度的一枚重要風向標。

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