今天，芯原股份股價(jià)一度大跌，按照市場(chǎng)傳言，是有相應(yīng)友商搶單導(dǎo)致。

對(duì)比，芯原股份董事長戴偉民向財(cái)聯(lián)社記者表示，市場(chǎng)關(guān)于友商搶單的傳言不失。

據(jù)資料顯示，芯原是一家依托自主半導(dǎo)體 IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司擁有自主可控的圖形處理器 IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP（NPU IP）、視頻處理器 IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP （DSP IP）、圖像信號(hào)處理器 IP（ISP IP）和顯示處理器 IP（DisplayProcessing IP）這六類處理器IP，以及 1,700 多個(gè)數(shù)模混合 IP 和射頻IP。基于自有的 IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線（Always on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI 手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的 SoC （系統(tǒng)級(jí)芯片）向SiP （系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化
（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口 IP、Chiplet 芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC 和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司 Chiplet 技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service,SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽
車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

2020 年，公司在科創(chuàng)板上市時(shí)，曾被譽(yù)為“中國半導(dǎo)體 IP 第一股”；隨著公司業(yè)務(wù)在 AI 芯片定制領(lǐng)域獲得快速增長，目前公司已被業(yè)界譽(yù)為“AI ASIC 龍頭企業(yè)”。