河南
銅箔是手機芯片、鋰電池等生產中使用的核心材料之一，但是一直面臨強度、導電、耐熱三者此消彼長、難以兼顧的難題。
據央視新聞報道，近日中國科學院金屬研究所盧磊研究員團隊在序構金屬領域取得關鍵突破，研發出兼具超高強度、高導電率與高熱穩定性的新型銅箔，打破了長期以來強度、導電、耐熱三者難以兼顧的“不可能三角”。
傳統銅箔往往越結實耐用，導電就變差；想要耐高溫，性能又會下降，無法滿足當今AI時代算力與高端新能源領域制造的嚴苛需求。
科研團隊創新性地采用梯度序構微觀設計，在10微米厚、純度為99.91%的銅箔中，構建出平均3納米的高密度納米疇，并沿厚度形成周期梯度分布，從結構上破解了性能矛盾。
這款新型銅箔核心指標達到國際領先水平，其抗拉強度高達900兆帕，強度大約是普通銅箔的兩倍左右；導電率為高純銅的90%，比強度相當的傳統銅合金導電能力提升約兩倍。
另外，這種銅箔在普通環境下放置6個月，性能不會衰減，穩定性極強。
實現這三方面突破，意味著這種銅箔一舉攻克了強度、導電、熱穩定的“不可能三角”。
未來，超級銅箔有望使手機芯片做得更精密、長時間使用不容易發燙；新能源車鋰電池也有望做得更薄、更安全、大電流充電損耗會更低。
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