ANSYS HFSS作為任意三維結(jié)構(gòu)全波電磁場仿真的標準和核簽工具，HFSS是現(xiàn)代電子設(shè)備中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具。HFSS能夠在用戶最少干預的情況下，對直接關(guān)系到電子器件性能的電磁場狀態(tài)進行快速精確的仿真。針對一個部件或子系統(tǒng)、系統(tǒng)以及終端產(chǎn)品在電磁場中的性能及其相互影響，HFSS可分析整個電磁場問題，包括反射損耗，衰減，輻射和耦合等。

HFSS的強大功能基于有限元算法與積分方程理論，以及穩(wěn)定的自適應(yīng)網(wǎng)格剖分技術(shù)。該網(wǎng)格剖分技術(shù)可保證其網(wǎng)格能與3D物體共形并適合任意電磁場問題分析。HFSS中，物體結(jié)構(gòu)決定網(wǎng)格，而不是網(wǎng)格決定物體結(jié)構(gòu)。

受益于多種最尖端的求解技術(shù)，HFSS能根據(jù)用戶的不同需求來選擇合適的求解技術(shù)。每個求解器都具有其強大的功能，HFSS可自動根據(jù)用戶指定的幾何模型，材料屬性以及求解頻段來生成最適合，最有效和最準確的網(wǎng)格進行求解，以保證求解的精度。求解較為苛刻的高頻仿真問題時，所有的HFSS求解器可配置高性能計算（HPC）技術(shù)，如區(qū)域分解法和分布式求解，高性能計算可減少計算時間，有效利用計算機資源來加速求解電大尺寸問題。

HFSS是行業(yè)標準的電磁仿真工具，特別針對射頻、微波以及信號完整性設(shè)計領(lǐng)域，是分析任何基于電磁場、電流或電壓工作的物理結(jié)構(gòu)的絕佳工具。

EMI/EMC分析

Ansys Electronics Desktop使工程師能夠輕松地將Ansys電磁3D和2.5D場求解器卓越的精度與Ansys RF Option中強大的電路級和系統(tǒng)級解決方案相結(jié)合，以便在設(shè)計周期中盡早診斷、隔離和消除EMI和射頻干擾（RFI）。

復雜環(huán)境中的射頻干擾（RFI）

EMIT與Ansys HFSS緊密配合，將射頻系統(tǒng)干擾分析與業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真相結(jié)合，能夠?qū)σ寻惭b的天線間耦合模型進行建模。上述完整解決方案，能夠可靠地預測多天線環(huán)境（具有多個發(fā)射器和接收器）中的RFI影響。

安裝天線和射頻共址分析

在Ansys HFSS中，工程師可以通過先進的單元仿真能力來評估包含所有電磁效應(yīng)（包括互耦、陣列晶格定義、有限陣列邊緣效應(yīng)、啞單元和空白單元）的無限和有限相控陣列天線。

射頻系統(tǒng)和電路分析+

當HFSS、電路和射頻系統(tǒng)仿真技術(shù)相結(jié)合時，它可為射頻、EMI/EMC和其它應(yīng)用創(chuàng)建端到端的高性能工作流程。

信號和電源完整性分析+

當與HFSS結(jié)合使用時，SI電路求解器可用于分析由PCB、電子封裝、連接器和其他復雜電子互連中的時序和噪聲容限縮小引起的信號完整性、電源完整性和EMI問題。

加密的3D組件

憑借HFSS 3D Layout中的3D組件加密功能，企業(yè)可以共享其詳細的組件設(shè)計（連接器、天線、SMD芯片電容器），而無需擔心幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性等IP信息外泄。

微放電

微放電分析使HFSS功能進一步增強，它可解決由真空高電場導致的擊穿的電子現(xiàn)象，從而增強了面向航空航天應(yīng)用和5G衛(wèi)星的解決方案。

電磁仿真全流程服務(wù)供應(yīng)商：上海佳研實業(yè)有限公司

·愿景：成為國內(nèi)一流的工業(yè)軟件供應(yīng)商

·價值觀：以客戶為中心、合作共贏

·使命：讓研發(fā)更簡單

上海佳研成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時在北京、深圳、香港、成都設(shè)有分支機構(gòu)和辦事處。

核心團隊成員來自國內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干，擁有強大的項目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗，為客戶提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

業(yè)務(wù)主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車、能源、化工、機械等行業(yè)，給用戶提供CPS最佳仿真實踐解決方案。同時幫助客戶搭建和完善仿真平臺，提升技術(shù)仿真能力，實現(xiàn)共贏發(fā)展。

三大核心業(yè)務(wù):

l一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商，為電子信息領(lǐng)域的研發(fā)企業(yè)和生產(chǎn)提供EDA&CAE解決方案。

l二:設(shè)計仿真服務(wù)(IC/封裝/PCB設(shè)計仿真服務(wù)，以及電子產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計仿真服務(wù))和IC/封裝/PCB設(shè)計仿真培訓與咨詢服務(wù)。

l三:工程服務(wù):PCB和封裝加工及測試式服務(wù)(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應(yīng)力/熱/信號測試等)。

上海佳研資質(zhì)榮譽

·Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強勁新業(yè)務(wù)增長合作伙伴

·Ansys2026 投資上海思朗，正在科創(chuàng)板IPO輔導

·Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創(chuàng)板IPO輔導

·Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

·Ansys2024 年度亞太區(qū)最強勁業(yè)務(wù)增長獎

·Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻獎

·Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務(wù)最佳合作伙伴

·Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎

·Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴

·Ansys2023 年度最佳合作伙伴

·Moldex3D 2023 年度最佳市場影響力

·Ansys2022 年度最佳合作伙伴

·Ansys2021 年度最佳業(yè)績成長合作伙伴