日本突發7.4級地震，影響多家半導體公司

來源：上海證券報、科技新報

據中國地震臺網測定，北京時間4月20日15時52分（日本當地時間16時53分），日本本州東部附近海域（北緯39.85度，東經143.10度）發生7.4級地震，震源深度10千米。

當地時間20日，日本氣象廳舉行記者會，提醒受地震影響區域民眾在未來一周左右，特別是未來2到3天內，警惕發生較強余震的風險。

另外，此次強震也引發全球財經與科技界的高度關注，不僅在于天災的破壞力，更因為受災的日本東北地區與北海道，正是全球半導體產業的關鍵生產與研發重鎮。包含宮城縣仙臺市與福島縣周邊在內，日本車用芯片大廠瑞薩電子（Renesas）的米澤（Yonezawa）工廠、設備大廠東京電子（TEL）、以及掌握全球命脈的硅晶圓（Raw Wafer）兩大巨頭勝高（SUMCO）與信越化學（Shin-Etsu）皆在東北地區設有重要廠區。

同樣被列入此次海嘯警報與注意報范圍的北海道，近年來躍升為日本半導體發展的第三大基地。日本傾全國之力支持的次世代半導體制造商「Rapidus」，正于北海道千歲市興建新工廠，與美國IBM合作開發低于2奈米的尖端邏輯半導體技術，預計于2025年4月啟動試產線、2027年進入量產。

根據日本媒體公開報道，目前，多家公司已發布受影響情況。結合全球供求態勢，預計本次地震短期內將對存儲芯片、半導體設備等領域造成影響，對硅片、化學品等領域影響有限。

具體來看，全球主要NAND（閃存）供應商鎧俠（Kioxia）在巖手縣有2家NAND工廠，目前已宣布停產，預計1—3天完成檢查，復工時間待定。鎧俠上述2家工廠占全球NAND產能約5%至8%。

當前全球存儲芯片供不應求，價格持續上漲。鎧俠主力供應AI數據中心、車載存儲領域，其2026年產能已全部售罄，2027年產能已被大量提前鎖定。公司本次停產或將進一步加劇本已緊張的存儲芯片供應。

東京電子表示，公司在巖手縣奧州市的東北生產及物流中心受到本次地震影響，預計停運將短期影響設備交付周期。

東京電子是全球頂尖的半導體設備供應商，產品覆蓋涂膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、晶圓清洗等半導體制造關鍵流程，巖手縣工廠是其在日本東北最重要的半導體薄膜沉積設備研發與制造基地。

信越化學、SUMCO是全球領先的半導體硅片廠商，兩家公司在宮城、福島的硅片廠已主動停運檢查，預計4月21日起逐步恢復生產。鑒于當前全球硅片供應整體相對寬松，預計本次停運對產業影響有限。

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