四川
每經AI快訊，4月22日，華泰證券研報表示，隨著近年800G、1.6T光模塊需求量的快速提升，以及未來3.2T時代的漸行漸近，看好光模塊上游核心材料的發展機遇。InP襯底作為光芯片上游核心原材料，受益于光芯片廠商需求的快速拉動，行業呈現供不應求趨勢；薄膜鈮酸鋰制備的調制器基于低功耗、高帶寬等優勢，未來有望于3.2T可插拔方案中迎來導入窗口期，產業鏈成長空間廣闊。
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