聚焦國產軟硬一體AI智能基座，汽車產業進入智能驅動、自主可控新階段

封面新聞記者 付文超

4月25日消息，在北京車展期間，潤芯微首次完整展示已打造的可應用于多端場景的“國產軟硬一體AI智能基座”。同時，也發布“1+4+N”戰略體系，該體系打造了自主可控的國產AI智能基座，賦能車端、移動端、AI智能硬件、具身智能四大賽道。

潤芯微董事長劉青表示，當前汽車產業進入智能驅動、自主可控新階段，“核心技術卡脖子、供應鏈不穩”等行業痛點亟待破解，國產全棧技術的突破與規模化應用是產業發展關鍵。

據了解，汽車行業存在普遍的“國產芯上車難”現狀：不僅要突破車用芯的研發生態配套、穩定性易用性的技術門檻，還卡在芯片底軟與車端OS、域控架構深度適配的缺失，現在更卡在端側AI、多屏聯動、全球手車互聯等方面的一體化調優能力。而芯片廠懂硬件、主機廠懂整車，中間“軟硬融合+體驗翻譯”的橋梁卻長期由國際廠商占據，由此成為國產芯片規模化上車的最大瓶頸之一。

據悉，軟硬一體國產智能基座的一系列產品在汽車領域實現了稀缺的“垂直整合能力”：從芯片到系統、性能、交互，與車控服務全鏈路打通，有效破解落地周期長、適配成本高等核心痛點。其具備的“芯片+操作系統+AI”的全棧能力，可實現“芯片-系統-硬件-應用”深度協同，可大幅縮短車企等終端客戶的研發周期。

在本次發布會上，可應用于全場景智能出行的產品矩陣集中亮相。AI與系統方面，潤芯微發布智能體OS與知潤端側多模態模型。當AI正從“生成內容”走向“執行任務”，智能體OS將重構智能組織方式，通過“端云協同”實現可控執行與持續進化，三層AI能力體系可滿足車載、工業機器人等場景的實時性、低功耗需求。

與此同時，潤芯微與openvela、深度機智舉行了戰略合作簽約。潤芯微表示，未來將持續深耕國產AI智能基座領域，以技術實力與工程能力為核心，以高國產化解決方案，助力汽車、AI智能硬件、具身智能等產業企業實現快速量產，攜手產業鏈伙伴共建產業生態，共筑智能出行新生態。

小米Vela研發部總經理王愛軍表示，期待潤芯微繼續深耕出行場景的技術創新，探索更多輕量化智能交互的應用場景，讓openvela的技術底座綻放更大價值。

深度機智創始人陳凱表示，深度機智和潤芯微的合作，是基于雙方在具身智能產業化路徑上的高度互補。深度機智專注于物理智能研發，以第一視角數據提取物理常識，打造通用基座模型與軟硬協同技術體系，而潤芯微則聚焦國產AI智能基座，具備國產芯片計算平臺、AI操作系統、端側模型及大小腦一體化算力平臺能力。

業內人士表示，潤芯微能夠為深度機智的具身智能模型提供端側部署、工業場景驗證和規模化應用所需的底層算力與工程化支撐，幫助具身智能技術更快進入物料分揀、轉盤、裝配等典型智能制造場景。