受AI相關(guān)存儲(chǔ)芯片需求拉動(dòng)，三星實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄利潤(rùn)增長(zhǎng)
- 芯片短缺推高價(jià)格，帶動(dòng)整個(gè)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)板塊盈利提升
- AI熱潮鞏固了三星在高帶寬存儲(chǔ)（HBM）市場(chǎng)的地位

據(jù) CNBC 報(bào)道，三星電子周四公布，第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴增超8倍，創(chuàng)下歷史新高，芯片業(yè)務(wù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)超出分析師預(yù)期。

以下為三星一季度財(cái)報(bào)與LSEG精準(zhǔn)預(yù)測(cè)（綜合準(zhǔn)確度更高的分析師預(yù)測(cè)）對(duì)比：

- 營(yíng)收：133.9萬(wàn)億韓元（約899.6億美元），預(yù)期132.69萬(wàn)億韓元

- 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：57.2萬(wàn)億韓元，預(yù)期55.28萬(wàn)億韓元

這家韓國(guó)科技巨頭季度利潤(rùn)同比大增超750%，刷新歷史紀(jì)錄；營(yíng)收同樣創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)約70%（The company also posted record revenue, up about 70% year over year）。

本次利潤(rùn)與三星自身預(yù)期的57.2萬(wàn)億韓元一致，已超過(guò)其2025年全年利潤(rùn)43.6萬(wàn)億韓元。

這一業(yè)績(jī)延續(xù)了去年四季度的強(qiáng)勁勢(shì)頭，彼時(shí)三星已超越2018年三季度創(chuàng)下的17.6萬(wàn)億韓元原紀(jì)錄。

三星創(chuàng)紀(jì)錄業(yè)績(jī)主要來(lái)自芯片業(yè)務(wù)發(fā)力。除手機(jī)與半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)外，該公司也是全球主要存儲(chǔ)芯片廠商（Besides its smartphone business and semiconductor foundry services, the firm is a major producer of memory chips）。

全球AI數(shù)據(jù)中心熱潮讓三星芯片業(yè)務(wù)成為最大贏家之一，數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)、PC、游戲機(jī)等設(shè)備所用存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊張、價(jià)格上漲。

三星在財(cái)報(bào)中表示，隨著超大規(guī)模云廠商持續(xù)加碼AI部署、自主智能需求加速，預(yù)計(jì)服務(wù)器存儲(chǔ)需求在下半年將保持旺盛。

芯片業(yè)務(wù)強(qiáng)勢(shì)爆發(fā)

三星芯片業(yè)務(wù)（DS事業(yè)部，器件解決方案）涵蓋存儲(chǔ)芯片、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與晶圓代工（Samsung’s chip business, also known as its DS (Device Solutions) division, encompasses its memory chip, semiconductor design and foundry business units）。

一季度該部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)53.7萬(wàn)億韓元，去年同期僅約1萬(wàn)億韓元；芯片營(yíng)收81.7萬(wàn)億韓元，同比大漲225%。

業(yè)績(jī)亮眼的同時(shí)，三星持續(xù)擴(kuò)張高帶寬存儲(chǔ)（HBM）業(yè)務(wù)——這是AI數(shù)據(jù)中心芯片的核心組件。

全球市值最高企業(yè)英偉達(dá)等芯片廠商帶動(dòng)HBM需求激增，而供應(yīng)持續(xù)緊缺（Chipmakers such as Nvidia — the world’s most valuable company — have driven demand for HBM, amid limited supplies）。

由于廠商優(yōu)先向高毛利AI應(yīng)用傾斜產(chǎn)能，供應(yīng)緊張也推高了消費(fèi)電子所用存儲(chǔ)芯片的價(jià)格。

三星在財(cái)報(bào)中稱：盡管整體供應(yīng)受限，公司通過(guò)滿足高附加值A(chǔ)I需求，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)單季銷售額破紀(jì)錄，全行業(yè)存儲(chǔ)芯片漲價(jià)同樣貢獻(xiàn)顯著。

不過(guò)，三星在HBM領(lǐng)域面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)，早期領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)被對(duì)手——另一家韓國(guó)企業(yè) SK海力士反超（However, Samsung has faced strong competition in the HBM space, giving up an early lead to rival SK Hynix）。

三星正全力追趕SK海力士在這一高利潤(rùn)技術(shù)上的地位，今年2月宣布已開(kāi)始向未具名客戶批量交付首款HBM4芯片，而SK海力士早在近一年前就已開(kāi)始送樣HBM4。

HBM4是第六代HBM技術(shù)，也是目前最先進(jìn)版本，預(yù)計(jì)將成為英偉達(dá)下一代“薇拉·魯賓”架構(gòu)的主力AI存儲(chǔ)芯片，用于數(shù)據(jù)中心高強(qiáng)度AI算力任務(wù)。

SemiAnalysis駐首爾、負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片行業(yè)研究的分析師雷·王表示，“三星在HBM4產(chǎn)品上已完成技術(shù)優(yōu)化，與SK海力士的差距相比前代HBM產(chǎn)品有所縮小。”

“但我們依然認(rèn)為，SK海力士在HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中遙遙領(lǐng)先于其他同行（Yet we continue to see SK Hynix leading the HBM race versus its peers）。”

據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，去年四季度SK海力士仍以57%營(yíng)收份額領(lǐng)跑HBM市場(chǎng)（SK Hynix continued to lead HBM with a 57% revenue market share in the final quarter of last year）。