五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 國內(nèi)封測龍頭通富微電、長電科技同步披露一季報亮眼業(yè)績
   

2. 希捷官宣硬盤產(chǎn)能已鎖定至 2027 年

3. 芯原股份披露 AI 訂單爆發(fā)式增長

4. ASML 披露一季度在中國交付23臺DUV光刻機

5. 德州儀器官宣 AI 數(shù)據(jù)中心 GaN 方案量產(chǎn)在即
   

6. 英偉達追加臺積電 CoWoS 先進封裝訂單，2026年預訂量達90萬片晶圓

7. 聞泰科技公司股票將被實施退市風險警示

8. 英特爾代工業(yè)務再獲蘋果、特斯拉和谷歌三大科技巨頭訂單突破

9. 三星晶圓代工4nm芯片良率突破80% 有望正面迎擊臺積電

10. Omdia將2026年半導體行業(yè)預測上調(diào)至增長62.7%

11. Canalys：2026 年第一季度全球可穿戴設(shè)備出貨量同比增長 6.7%

12. 乘聯(lián)會發(fā)布4月預測：2026 年 4 月狹義乘用車零售總量預計 142 萬輛，環(huán)比下降 13.8%

13. 日本信越化學5月1日正式執(zhí)行半導體材料全線漲價

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【國內(nèi)封測龍頭通富微電、長電科技同步披露一季報亮眼業(yè)績】

通富微電披露 2026 年一季報，實現(xiàn)營收 74.82 億元，同比增長 23%，歸母凈利潤 3.29 億元，同比暴增 224.55%；長電科技一季報實現(xiàn)營收 91.71 億元，歸母凈利潤 2.9 億元，同比增長 42.74%。兩家企業(yè)核心增長動力均來自 AI 芯片先進封裝訂單爆發(fā)，相關(guān)高附加值產(chǎn)線持續(xù)滿負荷運轉(zhuǎn)。

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【芯原股份披露 AI 訂單爆發(fā)式增長】

4月29日晚間，芯原披露2026年一季報，公司一季度實現(xiàn)營收8.36億元，同比增長114.47%，公司今年以來新簽訂單創(chuàng)新高，達到82.4億元。

根據(jù)披露，2026年1月1日至4月29日，公司新簽訂單金額為82.40億元，其中絕大部分為一站式芯片定制業(yè)務訂單，AI算力相關(guān)訂單占比91.37%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比90.15%且主要來自于云側(cè)AI ASIC及IP。

截至2026年一季度末，公司在手訂單金額達到51.33億元，已連續(xù)十個季度保持高位。其中，量產(chǎn)業(yè)務訂單超30億元，量產(chǎn)業(yè)務的規(guī)模效應顯著，訂單的持續(xù)轉(zhuǎn)化將為公司未來盈利能力逐步提升奠定堅實基礎(chǔ)。在手訂單中預計一年內(nèi)轉(zhuǎn)化為營收的比例超90%，超56%為數(shù)據(jù)處理應用領(lǐng)域訂單且主要來自于云側(cè)AI ASIC及IP。

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【德州儀器官宣 AI 數(shù)據(jù)中心 GaN 方案量產(chǎn)在即】

全球模擬芯片龍頭德州儀器官宣，已完成新一代 800V GaN 功率芯片的量產(chǎn)準備，將在 2026 年臺北電腦展正式發(fā)布；該方案專為 AI 數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)優(yōu)化，可將服務器電源轉(zhuǎn)換效率提升至 96% 以上，已獲得多家頭部云廠商預訂單。

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【聞泰科技公司股票將被實施退市風險警示】

聞泰科技公告稱，因容誠會計師事務所對公司2025年度財務會計報告出具無法表示意見的審計報告，且對2025年度財務報告內(nèi)部控制出具無法表示意見的內(nèi)部控制審計報告，公司股票將被實施退市風險警示并疊加其他風險警示。

公司股票及可轉(zhuǎn)債“聞泰轉(zhuǎn)債”將于2026年4月30日停牌一天，自2026年5月6日起實施風險警示，股票簡稱變更為*ST聞泰，日漲跌幅限制為5%。若2026年度未消除相關(guān)情形，公司股票可能被終止上市。

同日，聞泰科技發(fā)布一季報，2026年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入8.16億元，同比下降93.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損1.89億元，上年同期盈利2.61億元，同比轉(zhuǎn)虧。

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【三星晶圓代工4nm芯片良率突破80% 有望正面迎擊臺積電】

來自韓國的新報道稱，三星晶圓代工（Samsung Foundry）在其4nm FinFET制程量產(chǎn)上取得關(guān)鍵進展，良品率已經(jīng)突破80%，這意味著該制程正式進入工藝成熟階段。這一節(jié)點被視為三星在先進制程領(lǐng)域追趕競爭對手臺積電的重要里程碑。

報道指出，三星電子位于平澤園區(qū)的生產(chǎn)基地目前不僅量產(chǎn)5nm和7nm芯片，也已經(jīng)具備向人工智能加速器、車用電子以及移動設(shè)備客戶大規(guī)模供應4nm芯片的能力。隨著全球科技巨頭對高性能存儲和運算芯片需求創(chuàng)下新高，這一進展將幫助三星在爭奪訂單方面與臺積電展開更為直接的正面競爭。

三星晶圓代工現(xiàn)行的4nm制程，同時還是其第六代HBM4高帶寬存儲芯片所采用的基底芯片工藝。在AI訓練和推理、數(shù)據(jù)中心以及高端顯卡等場景，對HBM這類高帶寬存儲的需求持續(xù)上升，使得穩(wěn)定且成熟的4nm工藝對三星整體半導體業(yè)務的戰(zhàn)略價值進一步提升。

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【Omdia將2026年半導體行業(yè)預測上調(diào)至增長62.7%】

Omdia將2026年半導體市場的收入增長預測上調(diào)至62.7%，再次反映出DRAM和NAND市場前所未有的增長勢頭，這主要得益于持續(xù)的需求和預計將持續(xù)到年底的供應短缺。DRAM市場規(guī)模預計將增長近一倍，而體量更小的NAND市場規(guī)模較2025年或?qū)⒃鲩L三倍。

2026年，企業(yè)集中開啟服務器大規(guī)模更新周期，這與超大規(guī)模云服務商的資本支出處于異常高水平的時間點相吻合。各組織正在加速淘汰舊硬件，以支持要求更高的工作負載，鑒于已安裝系統(tǒng)的龐大規(guī)模，這創(chuàng)造了巨大的市場機遇。與此同時，行業(yè)明顯轉(zhuǎn)向基于新一代芯片和先進互聯(lián)技術(shù)的更高價值系統(tǒng)設(shè)計。該趨勢疊加持續(xù)的零部件短缺，將推動產(chǎn)品平均售價上漲。

計算和數(shù)據(jù)存儲板塊將領(lǐng)跑所有半導體營收增長細分領(lǐng)域，2026年同比增長90%，市場規(guī)模突破7000億美元。這主要得益于數(shù)據(jù)中心服務器和其他內(nèi)存密集型應用的強勁需求，以及存儲芯片價格的上漲。