四川
盤面上，滬市低開震蕩，深市高開低走，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中漲4.41%，成交額達9170.86萬元；換手率達20.78%，為同標的第一。成分股中，芯原股份、寒武紀、聯蕓科技、思瑞浦、翱捷科技-U漲超5%，新相微、東芯股份、裕太微-U等多股跟漲。
科創芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創芯片設計指數，該指數近一年漲幅達78.52%，其行業配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。
消息面上，①據財聯社，寒武紀2026年一季報顯示營收28.85億元、凈利10.13億元，同比增幅分別達159.56%和185.04%，單季預付款環比大增155%；芯原股份1-4月新簽訂單82.4億元，AI算力相關占比超九成，量產業務收入同比暴增近220%。②據證券時報，4月28日重磅會議明確全面實施"人工智能+"行動，加強算力網等新型基礎設施規劃建設；工信部、國家數據局聯合發布"模數共振"行動，面向鋼鐵、汽車等重點行業推動AI應用場景落地。③據中國基金報，全球存儲芯片漲價潮持續——SK海力士一季度DRAM價格環比大漲60%，NAND閃存漲幅達70%，希捷科技四季度業績指引遠超預期，美股存儲板塊暴漲。
華泰證券認為，芯片設計正加速向“系統級協同”演進，HBM4等高端芯片的競爭核心已從單一工藝升級為存儲、邏輯與先進封裝的一體化整合能力，IDM模式在跨層級協同上優勢顯著。
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