河南
快科技4月30日消息，據報道，三星晶圓代工4nm FinFET制程（SF4X）良率已正式突破80%門檻，該工藝終于邁入成熟生產階段。
三星自2021年開始大規模生產4nm工藝，初期良率僅約35%，此后經歷了長達六年的持續優化與良率爬坡，才終于撞線80%目標。
這是半導體制造領域公認的工藝成熟分水嶺，此前一直被臺積電牢牢占據。目前臺積電4nm良率約在85%-90%區間。
良率躍升直接推動代工客戶的密集涌入。由英偉達間接收購的AI芯片初創公司Groq，已于今年3月將三星4nm晶圓訂單從9000片追加至15000片。
除Groq外，三星4nm客戶版圖覆蓋多家產業鏈玩家。據韓媒爆料，IBM、百度、以及一家加密貨幣公司均已采用三星4nm方案。
產業分析人士指出，4nm良率突破80%意味著三星可穩定承接對可靠性要求嚴苛的AI加速器、汽車電子及HBM基底芯片訂單。
不過另一條前沿戰線上，三星2nm GAA工藝良率目前仍被卡在約60%的水平，遠低于臺積電同期據稱超過90%的2nm良率數據。
臺積電2nm已于2025年Q4啟動量產，而三星2nm預計最早在2026年底才能實現初期量產，大規模商業化落地要等到2027年。
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