北京
（AI云資訊消息）臺積電的產能限制已促使蘋果與英特爾達成芯片制造協議，并可能采用18A-P和14A工藝技術生產兩款芯片。
據消息披露，早在2025年12月，蘋果與英特爾已簽署初步芯片制造協議，蘋果將借助英特爾的代工業務生產芯片。蘋果在2023年因為諸多其他因素終止與英特爾的芯片合作后，如今再次轉向英特爾。
目前，蘋果的 MacBook 和 iPhone 芯片主要依賴臺積電供應。一切原本進展順利，但隨后全球各大科技巨頭紛紛涌入人工智能賽道。這使得臺積電被 AI 公司的芯片訂單壓得不堪重負，導致嚴重的產能緊張。因此，臺積電無法滿足蘋果的芯片需求，進而推高了多款蘋果產品的價格。
此外，隨著美國本土制造倡議的勢頭漸強，讓已面臨臺積電產能瓶頸的蘋果順勢推進，與英特爾簽署了芯片代工協議。
蘋果將借助英特爾代工廠生產兩款芯片。其中一款是 Apple M7，將采用 18A-P 工藝技術制造，并于 2027 年底進入量產階段。Apple M7 芯片將用于驅動蘋果的 MacBook 筆記本電腦系列。
第二款芯片是智能手機芯片 A21，該芯片預計將采用英特爾的 14A 工藝技術制造，并于 2028 年底進入量產階段?？紤]到 MacBook Neo 的成功推高了消費級 PC 市場對蘋果 A 系列芯片的大量需求，英特爾此番代工生產的芯片，其終端產品恰恰將與英特爾自家的筆記本電腦業務形成競爭。
英特爾已加倍努力應對 MacBook Neo 的挑戰，一方面與谷歌合作推出 Googlebook 筆記本電腦，另一方面也在自研芯片，以對標搭載 A18 芯片的 MacBook Neo。在這一系列布局中，蘋果與英特爾都將獲益良多。蘋果將為其芯片確保額外的產能，而英特爾則將獲得一個重要客戶，從而增強外部客戶采用其代工技術的信心。
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