以色列晶圓代工巨頭Tower Semiconductor，憑借一份超預期的季度業績與規模空前的AI芯片供應合同，在資本市場引發強烈反響。

5月13日，Tower Semiconductor公布2026年第一季度財報，同時宣布與最大硅光子客戶簽署總額13億美元的2027年供貨合同，并已收到2.9億美元預付款用于產能預留。公司還披露，客戶已就2028年承諾更大規模的晶圓訂單，相關追加預付款將于2027年1月前到位。

消息公布后，公司美股當日暴漲逾22%，創下二十五年來新高。

首席執行官Russell Ellwanger在財報發布后表示，公司對實現2028年財務模型目標充滿信心——即年營收28億美元、凈利潤7.5億美元。他在電話會議上進一步強調，13億美元的合同僅為相關客戶的最低承諾量，并不代表這些客戶的全部需求，實際出貨量預計將"大幅高于"這一數字。

一季度業績全面超預期，凈利潤同比大增62%

Tower Semiconductor 2026年第一季度營收為4.136億美元，同比增長15%，超出分析師平均預期的4.11億美元。凈利潤（歸屬于公司）為6503萬美元，同比增長62%，凈利率從去年同期的11%提升至16%。

毛利潤為1.11億美元，同比增長52%；經營利潤為6457萬美元，同比增長96%。按調整后口徑，每股攤薄收益為0.65美元，高于市場預期的0.56美元。

首席財務官Oren Shirazi在電話會議上指出，毛利率的顯著提升符合公司此前發布的財務模型預期——該模型假設增量收入的毛利率貢獻約為59%，并預計隨營收規模擴大，毛利率將線性提升至39%。本季度毛利率已從去年同期的20%升至27%，進展領先于預期節奏。

在資產負債表方面，截至2026年3月末，公司總資產達37億美元，股東權益創歷史新高至約30億美元，流動比率約為5.6倍。標普旗下評級機構Standard & Poor's Maalot于5月5日將公司評級展望由"穩定"上調至"正面"，并維持"ilAA"評級。

硅光子業務爆發式增長，AI數據中心需求驅動產能擴張

硅光子（SiPho）是本季度最亮眼的增長引擎。

Russell Ellwanger在電話會議上披露，一季度硅光子營收同比增長3倍，公司正在以色列Fab 2、美國Newport Beach Fab 3、德克薩斯州San Antonio Fab 9以及日本宇奏300毫米Fab 7同步推進產能爬坡。

其中，Fab 2和Fab 7在一季度均實現了首批硅光子晶圓出貨，Fab 7首批硅光子晶圓良率達到95%。

公司計劃在2026年底前將硅光子產能擴大至2025年第四季度晶圓出貨量的5倍。

Ellwanger表示，2027年的戰略重心將轉向日本宇奏工廠的300毫米產能進一步擴建，并預計在獲得日本經濟產業省（METI）批準后，新廠房最快可于2028年上半年具備接收設備條件，最終產能有望擴大至現有水平的4倍。

在技術層面，公司本季度與Coherent聯合發布了全硅400Gbps馬赫-曾德爾調制器，并與OpenLight合作推出了異質集成400Gbps磷化銦電吸收調制器。

此外，公司還宣布與Lightwave Logic、NLM Photonics、Salience Labs及Oriole Networks等多家合作伙伴建立合作關系，推進薄膜鈮酸鋰及有機聚合物調制器的量產化進程。

二季度指引創歷史新高，全年季度環比增長目標明確

公司指引2026年第二季度營收為4.55億美元，上下浮動5%，同比增長22%，環比增長10%，將創公司單季營收歷史紀錄，高于分析師平均預期的4.364億美元。

公司同時重申，預計2026年全年將實現逐季營收和利潤率的環比增長。

Ellwanger在電話會議上被問及是否會上調2028年長期財務模型時表示，鑒于當前的訂單能見度，他預計將在"未來一個季度內"更新模型至更高數字，并將2028年目標定性為"中期"而非"長期"目標。

在資本開支方面，公司正在執行一項9.2億美元的硅光子和硅鍺產能擴張計劃，覆蓋以色列、Newport Beach、德克薩斯州及日本宇奏工廠。

Oren Shirazi表示，上述資本開支約40%已在此前各報告期完成支付，其余60%將于2026至2027年間陸續支出，全部已納入公司2028年財務模型。

多技術平臺協同增長，日本工廠重組強化300毫米戰略

除硅光子外，公司其他主要技術平臺在一季度均實現同比增長：圖像傳感器增長9%，RFSOI增長12%，電源管理增長10%，硅鍺（SiGe）增長24%。

Ellwanger指出，硅鍺平臺正受益于光收發器驅動器和跨阻放大器的強勁需求，并在Tier 1移動平臺低噪聲放大器領域迎來新一輪放量。

在日本業務方面，公司宣布推進TPSCo重組交易，計劃取得宇奏Fab 7的完全所有權，以構建更具規模化和盈利能力的300毫米制造平臺。

Ellwanger表示，Fab 7目前已處于滿負荷運轉狀態，利用率遠超85%的模型假設，且在現有產量下已實現盈利。與此同時，公司與Nuvoton就Fab 5 Tonami簽署了長期供貨協議，以保障200毫米客戶的制造連續性。

在產能利用率方面，一季度Fab 2約為60%（受硅光子和硅鍺認證進行中影響），Fab 3為80%，Fab 5為75%，Fab 9為80%，Fab 7則遠超85%。公司預計Fab 2和Fab 3的利用率將在二季度回升。

值得關注的是，競爭對手GlobalFoundries于今年3月對Tower提起訴訟，指控其侵犯11項與智能手機及其他電子產品芯片制造相關的專利，該訴訟目前仍在進行中。