上海
X射線分析系統的全球解決方案合作伙伴Rigaku Corporation是Rigaku Holdings Corporation（總部：東京都昭島市；首席執行官：Jun Kawakami；以下簡稱“Rigaku”）的集團子公司，該公司宣布將利用全球研究環境，進一步拓展面向下一代半導體的計量技術開發。
作為該計劃的一部分，Rigaku正與總部位于比利時的全球領先半導體研究與創新中心imec合作，共同開展一項為期三年的研發項目。通過此次合作，Rigaku將進一步推進其核心X射線技術的發展，包括3D器件計量、超薄膜及微量元素的高靈敏度檢測，以及微觀缺陷的無損檢測。
隨著半導體器件向全柵極（GAA）和互補場效應晶體管（CFET）1等先進架構演進，加之存儲密度不斷提升，制造工藝正變得日益復雜。這推動了對高精度、無損測量與檢測技術日益增長的需求，從而支持穩定的量產。Rigaku通過提供高價值、差異化的計量與檢測解決方案，滿足了這些需求。
重點領域
- 先進邏輯：CFET器件的計量與檢測技術
- 光柵計量學：評估EUV2光刻中光掩模老化
- 高級布線與封裝3：無損檢測技術
- 先進存儲器：評估3D DRAM（新一代存儲器器件）的納米結構
Rigaku執行董事兼半導體計量事業部總經理Markus Kuhn表示，“預計到2030年，Rigaku在先進AI半導體領域的計量與檢測產品的可服務市場（SAM）規模將達到約10億美元。為應對這一市場增長，Rigaku將持續推出高價值、差異化的產品，目標是在該SAM中占據50%的市場份額。加強與imec的合作將進一步提升我們在高附加值測量與檢測領域的競爭力，為中長期增長提供支持?！?/p>
1 GAA/CFET：全柵極/互補場效應晶體管。這是新一代器件架構，其中n型和p型晶體管垂直堆疊，從而將器件密度提升至超越納米片（GAA）技術的水平。
2. EUV光刻：一種用于先進半導體制造的核心技術，能夠形成超精細電路圖案。
3 先進封裝：一種將多個半導體芯片集成在一起的封裝技術，從而提升性能并降低功耗
關于Rigaku Group
自1951年成立以來，Rigaku集團的專業工程技術人員一直致力于利用尖端技術造福社會，尤其是在X射線和熱分析等核心領域。Rigaku的市場遍及136個國家和地區，在全球九個分支機構擁有約2000名員工，是工業界和研究分析機構的解決方案合作伙伴。我們的海外銷售比例已達到約70%，同時在日本保持著極高的市場份額。我們與客戶一起不斷發展壯大。隨著應用領域從半導體、電子材料、電池、環境、資源、能源、生命科學擴展到其他高科技領域，Rigaku實現了“通過推動新視角來改善我們的世界”的創新。
4月9日與imec舉行簽約儀式
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