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以色列芯片代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）5 月 13 日發布 2026 年一季度財報，硅光業務營收同比增長 3 倍，同時披露13 億美元硅光子芯片長期供應合同，為 AI 數據中心提供高速數據傳輸芯片，相關收入預計 2027 年兌現。客戶已預付 2.9 億美元定金鎖定產能，承諾 2028 年追加更大訂單，后續預付款將于 2027 年 1 月前到位，產能鎖定周期覆蓋 2027–2028 年。
AI生成
財報顯示，高塔半導體一季度營收 4.14 億美元，同比增 15%；毛利率 26.8%，同比提升 6.4 個百分點，業績超預期核心驅動力為硅光業務爆發。AI 數據中心對高速、低功耗、小尺寸光互連芯片需求激增，硅光方案憑借高集成度、低成本、高帶寬優勢，逐步替代傳統 III-V 族光芯片，成為 800G/1.6T 高速模塊主流技術路線。
機構研判，全球 AI 算力擴張驅動硅光市場進入高速增長期，2026–2030 年復合增長率超 40%，高塔半導體 13 億長單驗證硅光賽道高確定性。國內光通信企業加速布局硅光，中際旭創、光迅科技、天孚通信等加大研發投入，產能擴張提速，有望承接全球訂單轉移，實現國產替代。當前市場對硅光滲透節奏存在分歧，但頭部企業已通過鎖定產能、簽訂長單搶占先機，硅光產業鏈進入景氣上行周期。
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