以色列芯片代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)5 月 13 日發布 2026 年一季度財報,硅光業務營收同比增長 3 倍,同時披露13 億美元硅光子芯片長期供應合同,為 AI 數據中心提供高速數據傳輸芯片,相關收入預計 2027 年兌現。客戶已預付 2.9 億美元定金鎖定產能,承諾 2028 年追加更大訂單,后續預付款將于 2027 年 1 月前到位,產能鎖定周期覆蓋 2027–2028 年。
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AI生成
財報顯示,高塔半導體一季度營收 4.14 億美元,同比增 15%;毛利率 26.8%,同比提升 6.4 個百分點,業績超預期核心驅動力為硅光業務爆發。AI 數據中心對高速、低功耗、小尺寸光互連芯片需求激增,硅光方案憑借高集成度、低成本、高帶寬優勢,逐步替代傳統 III-V 族光芯片,成為 800G/1.6T 高速模塊主流技術路線。
機構研判,全球 AI 算力擴張驅動硅光市場進入高速增長期,2026–2030 年復合增長率超 40%,高塔半導體 13 億長單驗證硅光賽道高確定性。國內光通信企業加速布局硅光,中際旭創、光迅科技、天孚通信等加大研發投入,產能擴張提速,有望承接全球訂單轉移,實現國產替代。當前市場對硅光滲透節奏存在分歧,但頭部企業已通過鎖定產能、簽訂長單搶占先機,硅光產業鏈進入景氣上行周期。
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