北京
盛合晶微再度發布風險提示。
5月15日晚間，盛合晶微半導體有限公司（盛合晶微，688820.SH）發布股票交易異常波動公告，稱公司二級市場股價近三個交易日漲幅偏離值累計超過30%，股價短期波動幅度較大，已明顯偏離市場走勢。
截至15日收盤，盛合晶微大漲18.76%，股價報收183.84元/股，據計算相較4月21日發行價19.68元/股已漲超8倍，市值達到3425億元。
盛合晶微在公告中表示，截至5月15日，根據中證指數有限公司發布的最新數據，公司滾動市盈率為347.46倍，公司所處的“計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）”行業最近一個月平均滾動市盈率為60.83倍。公司市盈率顯著高于行業平均水平。公司特別提醒廣大投資者，注意投資風險，理性決策，審慎投資。
盛合晶微強調，公司營收規模與大型封測企業相比仍較小，宏觀經濟、下游市場發展態勢、公司產品競爭力等多種因素均可能對公司經營業績的增長性產生不利影響。
盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，由中芯國際與長電科技于2014年合資設立，是國內最早實現12英寸凸塊制造量產的企業之一，也是國內第一家提供14納米先進制程凸塊制造服務的企業。
4月21日，盛合晶微在科創板上市，首日開盤后一度漲超400%。
據無錫金融發布報道，盛合晶微已是全球第十大、國內第四大封測企業，在2.5D先進封裝領域的國內市場占有率高達85%，并且是國內唯一能夠實現硅基2.5D大規模量產的企業。
根據盛合晶微此前公布的2026年一季報，公司一季度實現營業收入16.98億元，同比增長13.13%；歸母凈利潤1.91億元，同比大幅增長51.55%。
5月11日晚間，盛合晶微就曾發布過風險提示公告。彼時，公司股價3個交易日上漲36.06%。
5月12日，盛合晶微股價跌4.98%。12日深夜，又傳出盛合晶微多層細線寬系統集成封測項目（一期）在江陰奠基的消息。
據無錫金融發布報道，盛合晶微該項目是2026年江蘇省重大項目。作為盛合晶微先進封裝產能的擴容，項目將進一步完善公司產業布局，夯實產能基礎，支撐數據中心、5G通信、移動終端、汽車電子等領域的需求，同時補齊區域先進封裝產能短板。
5月13日，盛合晶微股價再度大漲13.22%，14日微跌0.42%。
盛合晶微在15日的公告中強調，集成電路先進封測行業生產工藝復雜、技術含量極高，由于新技術的研發存在一定的不確定性，若公司在研發過程中關鍵技術未能實現突破、性能指標無法達到預期，則將面臨研發失敗的風險；此外，由于先進封測的技術研發需要經歷前期的技術論證及后期的生產實踐，周期較長，若公司未能準確判斷行業技術的發展趨勢，導致工藝技術定位偏差，則將面臨研發產業化進度不及預期甚至研發產業化失敗的風險。
盛合晶微指出，公司目前日常生產經營活動一切正常，未發生重大變化，市場環境、行業政策未發生重大調整，內部生產經營秩序正常。同時，公司及大股東不存在應披露而未披露的重大信息，亦不存在不應披露而披露的重大信息，也未發現其他有可能對公司股價產生較大影響的重大事件，公司第一大股東、董事、高級管理人員在公司本次股票交易異常波動期間不存在買賣公司股票的情況。
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